動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-13 11:18

  2024年環(huán)保法規(guī)關(guān)鍵動態(tài)回顧與分析

  

  歐盟RoHS指令的最新動態(tài)與合規(guī)性分析歐盟RoHS指令（RestrictionofHazardousSubstances）是一項旨在限制電子電氣設(shè)備中有害物質(zhì)使用的法規(guī)。該指令自2003年首次發(fā)布以來，經(jīng)過多次修訂，目前以2011/65/EU指令的形式存在。其核心目標是通過限制特定有害物質(zhì)的使用，減少對環(huán)境和人體健康的潛在危害。限用物質(zhì)的最新調(diào)整2024年1

  RoHS 電氣設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 11:03

  破壞性物理分析(DPA)技術(shù)在元器件中的應(yīng)用

  

  在現(xiàn)代電子元器件的生產(chǎn)加工過程中，破壞性物理分析（DPA）技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。DPA技術(shù)通過對元器件進行解剖和分析，能夠深入揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與材料特性，從而對生產(chǎn)過程進行有效監(jiān)控，確保關(guān)鍵工藝的質(zhì)量符合標準。電子元器件破壞性分析電子元器件破壞性物理分析，簡稱DPA，是一種用于評估電子元器件功能狀態(tài)和質(zhì)量水平的分析方法。它通過物理手段對元器件進行解剖，分析

  DPA 元器件 半導(dǎo)體器件

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 11:01

  聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢

  

  聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進行精細的結(jié)構(gòu)切割和線路修改，還能用于觀察和制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品。金屬鎵作為離子源的優(yōu)勢在FIB技術(shù)中，金屬鎵被廣泛用作離子源，這與其獨特的物理特性密切相關(guān)。鎵的熔點僅為29.76°C，這意味著在室溫稍高的情況下，鎵就能保持液態(tài)，便于

  fib 離子束 離子源 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 11:00

  EBSD在晶粒度測量中的分析和應(yīng)用

  

  EBSD技術(shù)在WC粉末晶粒度測量中的應(yīng)用晶粒尺寸分布是評價碳化鎢（WC）粉末質(zhì)量的關(guān)鍵因素，它直接影響材料的物理特性。電子背散射衍射技術(shù)（EBSD），作為一種尖端的晶體學(xué)分析手段，能夠詳盡地揭示W(wǎng)C粉末的晶粒取向和尺寸分布情況。這種技術(shù)的應(yīng)用，為深入理解WC粉末的微觀結(jié)構(gòu)提供了強有力的工具。EBSD技術(shù)原理EBSD技術(shù)通過分析樣品表面的電子背散射衍射模式，構(gòu)

  晶粒 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 10:51

  PCBA污染物分類與潔凈度檢測方法

  

  PCBA清洗的重要性與挑戰(zhàn)隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCBA（印刷電路板組件）的組裝密度和復(fù)雜性不斷提高。在軍用、航空航天等對可靠性要求極高的領(lǐng)域，PCBA清洗再次成為關(guān)注的焦點。清洗不僅是為了提高電子產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，更是為了確保其在各種環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。因此，嚴格控制PCBA殘留物的存在，甚至在必要時徹底清除這些污染物，已成為業(yè)界的共識。PCBA污染物

  PCBA 印刷電路板 污染

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 11:05

  透射電子顯微鏡（TEM）快速入門：原理與操作指南

  

  無法被清晰地觀察。為了解決這一問題，科學(xué)家們開始探索使用波長更短的光源來提高顯微鏡的分辨率。1932年，德國科學(xué)家恩斯特·魯斯卡（ErnstRuska）成功發(fā)明了透射電子顯微鏡（TEM），利用電子束作為光源。由于電子束的波長遠小于可見光和紫外光，并且波長與電子束的加速電壓成反比，TEM的分辨率可以達到0.2納米，極大地擴展了人類對微觀世界的觀察范圍。TEM組

  TEM 顯微鏡 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 11:04

  AEC-Q101——HAST試驗介紹

  

  C-Q101-2021標準在汽車行業(yè)中，電子器件的可靠性直接關(guān)系到車輛的性能和乘客的安全。隨著汽車電子化程度的不斷提高，對電子器件的質(zhì)量和可靠性要求也越來越高。AEC-Q101-2021標準應(yīng)運而生，為汽車電子器件提供了一套全面的測試和驗證框架，確保這些器件能夠在惡劣的汽車環(huán)境中穩(wěn)定工作。AEC-Q101-2021標準的核心目標AEC-Q101-2021標準

  AEC 汽車 電子器件

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 11:02

  什么是熱重分析（TGA）

  

  什么是熱重分析（TGA）熱重分析（TGA）在專業(yè)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。該技術(shù)通過精確測量樣品在受控溫度變化下的質(zhì)量變化，來分析材料的熱穩(wěn)定性、分解行為和成分分析。本文將對TGA的運作機制、樣品制備的關(guān)鍵步驟以及對常見疑問的解答。工作原理熱重分析技術(shù)監(jiān)測材料在受控溫度環(huán)境中的質(zhì)量變化。金鑒實驗室的TGA測試在恒定的升溫速率下進行，樣品被放置于高精度天平上，

  儀器 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 11:01

  如何有效地開展EBSD失效分析

  

  失效分析的重要性失效分析其核心任務(wù)是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、環(huán)境應(yīng)力開裂引發(fā)的脆性斷裂等諸多類型。深入剖析失效機理，有助于工程師和材料科學(xué)家精準把控風險，采取針對性措施，顯著降低未來失效發(fā)生的概率。微觀組織分析的必要性在失效分析過程中，微觀組織的詳細分析是不可或缺的一環(huán)，它能為評估失效構(gòu)件的微觀

  失效 失效分析 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-08 10:59

  聚焦離子束技術(shù)：核心知識與應(yīng)用指南

  

  精細調(diào)控離子流在微納米尺度的加工技術(shù)中，實現(xiàn)離子流的亞微米乃至納米級聚焦是一項至關(guān)重要的工藝。借助于精密的偏轉(zhuǎn)和加速機制，離子流能夠進行精確的掃描運動，完成微納米級圖形的檢測與分析，以及無需掩模的微納米結(jié)構(gòu)加工。液態(tài)金屬鎵因其卓越的物理特性，常被選作理想的離子源材料。技術(shù)應(yīng)用的多樣性聚焦離子束技術(shù)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出其廣泛的應(yīng)用潛力，如修復(fù)掩模板、調(diào)整電路、分析

  顯微鏡 離子束

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