動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-27 14:00

  可靠性測試：HAST與PCT的區(qū)別

  

  HAST測試的核心宗旨HAST測試的核心宗旨宗旨：HAST測試的主要宗旨是通過模擬極端環(huán)境條件，加速半導(dǎo)體元器件的失效過程，以此來驗證元器件在高溫、高濕、高壓條件下的可靠性。這種測試方法能夠有效縮短測試周期，快速揭示產(chǎn)品潛在的缺陷，例如材料分層、開裂、短路等問題。失效原因：HAST測試中的失效原因主要包括濕氣滲透導(dǎo)致的材料分解、結(jié)合力減弱、腐蝕等現(xiàn)象。具體表

  PCT 可靠性測試

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 13:24

  RoHS指令實施狀況對比

  

  在全球范圍內(nèi)，隨著數(shù)字化和電子設(shè)備的迅速普及，RoHS（限制使用某些有害物質(zhì)）倡議已成為確保電子電氣產(chǎn)品環(huán)保合規(guī)性的重要標(biāo)準(zhǔn)。這一倡議不僅在歐盟得到實施，而且在全球多個國家和地區(qū)得到了響應(yīng)和采納。美國加州RoHS合規(guī)性美國加州RoHS法案（SB20/SB50）自2007年1月1日起生效，其限制物質(zhì)范圍較歐盟RoHS窄，主要限制鉛、汞、鎘和六價鉻。值得注意的是

  RoHS 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 13:23

  電子背散射衍射：科學(xué)原理與技術(shù)進(jìn)展

  

  樣品制備的關(guān)鍵要素電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）是一種用于分析材料微觀結(jié)構(gòu)的強大工具，而樣品的制備質(zhì)量直接影響分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。以下是制備樣品時需滿足的關(guān)鍵要素：表面完整性：樣品表面應(yīng)保持平整，避免在制備過程中造成損傷。晶界保護：在制備過程中，應(yīng)盡量減少對晶粒間晶界的破壞。應(yīng)力層控制：樣品表面應(yīng)無應(yīng)力層，以確保衍射數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。樣品制備的工藝流程1.機械拋光

  數(shù)據(jù)采集 機械 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 14:50

  IGBT驅(qū)動光耦：功率轉(zhuǎn)換的控制樞紐

  

  IGBT在電力電子中的關(guān)鍵作用在當(dāng)今的電力電子技術(shù)中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）已成為不可或缺的核心組件。這種器件以其出色的性能，在變頻器、電動汽車、可再生能源系統(tǒng)等高功率應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。IGBT融合了MOSFET的高輸入阻抗特性和BJT的高電流承載能力，使其在功率控制領(lǐng)域脫穎而出。IGBT驅(qū)動光耦是一種基于光信號實現(xiàn)輸入與輸出電氣隔離的半導(dǎo)體器件。

  IGBT 光耦 功率轉(zhuǎn)換 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 14:49

  FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

  

  半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的快速進(jìn)步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強。但同時，這也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，科研人員開發(fā)了一系列尖端分析技術(shù)，其中聚焦離子束（FIB）技術(shù)在故障分析中扮演了關(guān)鍵角色。FIB技術(shù)的工作原理與優(yōu)勢聚焦離子束技術(shù)采用液態(tài)金屬鎵作為離子源，通過施加負(fù)電壓場將鎵離子束引出，實現(xiàn)對

  fib 失效分析 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 14:47

  跌落測試指南：設(shè)定條件與遵循標(biāo)準(zhǔn)

  

  跌落測試概述跌落測試是模擬產(chǎn)品在意外跌落事件中的表現(xiàn)，以此來評估產(chǎn)品在受到?jīng)_擊時的性能和穩(wěn)定性。這種測試對于指導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)過程和質(zhì)量控制具有決定性的作用。通過重現(xiàn)產(chǎn)品在實際應(yīng)用中可能遇到的各種機械應(yīng)力，跌落測試能夠檢驗產(chǎn)品對外部環(huán)境變化的適應(yīng)性。對于制造商而言，這項測試是評估產(chǎn)品耐用性和在多變環(huán)境下保持安全、可靠性能的關(guān)鍵工具。通過發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計中

  測試 跌落試驗

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 14:46

  EBSD在材料科學(xué)中的優(yōu)勢分析

  

  在材料科學(xué)中，對晶體結(jié)構(gòu)和晶粒取向的深入研究對于揭示材料性能具有決定性作用。傳統(tǒng)技術(shù)，如X光衍射和中子衍射，雖然能夠提供宏觀層面的晶體結(jié)構(gòu)和取向信息，但它們無法將這些信息與微觀結(jié)構(gòu)直接關(guān)聯(lián)，也無法詳細(xì)描述多相和多晶材料中不同相位和晶粒取向的空間分布。同時，透射電鏡（TEM）技術(shù)雖然能夠?qū)植繀^(qū)域的晶體結(jié)構(gòu)和取向進(jìn)行分析，但其樣品制備過程復(fù)雜，且通常只能提供有

  晶體 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 14:44

  全面解析RoHS與ELV的差異

  

  RoHS的標(biāo)準(zhǔn)RoHS（RestrictionofHazardousSubstances）是一項由歐盟立法制定的強制性標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》。該標(biāo)準(zhǔn)的核心目標(biāo)是限制在電子電氣產(chǎn)品制造過程中使用特定的有害物質(zhì)，以減少對環(huán)境和人類健康的潛在危害。RoHS標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用范圍RoHS指令涵蓋了廣泛的產(chǎn)品類別，包括但不限于大型家用電

  ELVIS RoHS 電器

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• 發(fā)布了文章 2024-12-25 11:58

  詳細(xì)解讀——FIB-SEM技術(shù)(聚焦離子束)制備透射電鏡(TEM)樣品

  

  子束技術(shù)概述聚焦離子束技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工技術(shù)，它通過靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬，對材料表面進(jìn)行精細(xì)的加工處理。這項技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改性等多種操作。FIB技術(shù)的優(yōu)勢1.操作簡便性：FIB技術(shù)簡化了操作流程，減少了樣品的前處理步驟，同時降低了對樣品的污染和損害。2.微納尺度加工：該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的微米及納米級切割

  fib SEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2024-12-25 11:57

  環(huán)境可靠性測試有哪些項目

  

  在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，環(huán)境可靠性測試扮演著至關(guān)重要的角色。這些測試不僅確保產(chǎn)品能夠滿足既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，還幫助制造商發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計和制造過程中的潛在問題。氣候環(huán)境測試的分析1.高溫測試：這項測試將產(chǎn)品置于高溫且無濕環(huán)境中，以檢驗其在高溫狀態(tài)下的穩(wěn)定性和耐久性。2.低溫測試：在低溫條件下對產(chǎn)品進(jìn)行測試，以評估其在寒冷環(huán)境下的功能表現(xiàn)和耐寒性。3.溫濕度循環(huán)測試：

  IP防護 可靠性測試 測試

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