向欣電子文章

• 2025年半導體產業(yè)的發(fā)展復盤與方向探索報告2026-01-04 08:22

  

  全球半導體發(fā)展復盤。全球半導體產業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段，分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽（1986-1999年）、網(wǎng)絡通訊與消費電子（2000-2010年）、智能手機與3G/4G/5G迭代（2010-2020年）、AI技術與數(shù)據(jù)中心（2023年至今）驅動增長。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，當前八大云廠商資本開支持續(xù)擴容，直接推動AI服務器需求提升。半導體產業(yè)已歷經(jīng)三次區(qū)

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• 2026年，人類文明重構的元年 | 馬斯克的預言2026-01-04 07:42

  

  2026年元旦的鐘聲尚未消散，埃隆·馬斯克在社交平臺X的一篇跨年博文已引爆全球科技圈："HappyNewYear!2026willbeabanger.""2026將會是超級炸裂的一年!"，看到這條動態(tài)，我心里泛起了不小波瀾。這句簡短的預判背后，是一幅足以顛覆人類文明認知的科技藍圖——擎天柱機器人搭乘星艦邁向火星，無方向盤的自動駕駛出租車全面落地，月球上的AI

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• 材料導熱原理與選型注意事項2026-01-04 07:29

  

  導熱材料在現(xiàn)代電子設備中扮演著至關重要的角色，其核心功能是確保熱量從發(fā)熱元件高效傳遞至散熱裝置，從而維持設備穩(wěn)定運行。本文將深入探討導熱材料的導熱原理，并提供選型時的關鍵考量因素，幫助工程師優(yōu)化熱管理方案。一、導熱材料的基本原理導熱過程本質上是能量從高溫區(qū)域向低溫區(qū)域的轉移，主要通過三種機制實現(xiàn)：熱傳導、熱對流和熱輻射。在固體材料中，熱傳導占據(jù)主導地位，其驅

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• 比亞迪動力域控融合的全景解析2026-01-03 07:30

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于比亞迪八合一動力域控制器的全面解析系列文章-「SysPro電力電子技術」知識星球節(jié)選-文字原創(chuàng)，素材來源：BYD,YOLE,AVL,Hofer、網(wǎng)絡-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：比亞迪八合一動力域控制器作為高集成度驅動系統(tǒng)的代表方案，通過“N-in-1”集成邏輯實現(xiàn)核心功能

  控制器 比亞迪 驅動系統(tǒng) 3543瀏覽量

• 大國基座2025：新材料三重戰(zhàn)線的突破與2026年體系化決戰(zhàn)2025-12-31 20:40

  

  新材料的“三維戰(zhàn)爭”與大國競爭的底層邏輯第一維度：安全底線的“堡壘材料”——從極限驗證到系統(tǒng)列裝第二維度：科技主權的“攻堅材料”——從單點突破到生態(tài)構建第三維度：定義未來的“融合材料”——從交叉創(chuàng)新到產業(yè)重塑終局研判：2026——從“點狀突破”到“體系能力”的決勝之年結語：走向材料強國的系統(tǒng)之路開篇新材料的“三

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• 【深度報告】CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料2025-12-29 06:32

  

  摘要：由于半導體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料進行講解，讓大家更準確和全面的認識半導體地整個行業(yè)體系。我們分為半導體知識、半導體“芯”聞幾個模塊，歡迎各位大佬交流學習。根據(jù)《ReliabilityImprovementResearchof2.5DCoWoSpacka

  CoWoS SiC 材料 2183瀏覽量

• 先進功能性金屬材料創(chuàng)新應用趨勢2025-12-28 07:40

  

  金屬材料具備優(yōu)異的機械性能、輕量化、耐腐蝕、磁屏蔽、可循環(huán)等功能特性。隨著全球產業(yè)發(fā)展正朝著環(huán)境可持續(xù)、5G通信發(fā)展、航天科技等方向推進，以新能源汽車為例，其結構件需同時具備輕量化、高強度及減震特性，以實現(xiàn)減輕車身重量、提升安全性、延長續(xù)航里程以及大功率快速充放電等效果。本文收集整理了國內外先進金屬材料的發(fā)展需求及應用趨勢，助力產學研相關研發(fā)人員快速明確新材

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• BOSCH PM6功率模塊平臺化方案深度解析2025-12-26 13:22

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于BoschPM6功率模塊平臺化方案深度解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節(jié)選，非授權不得轉載-文字原創(chuàng)，素材來源：Bosch、網(wǎng)絡-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：在功率半導體領域，博世的PM6功率模塊堪稱業(yè)內經(jīng)典，也是諸多新型半導體廠商研發(fā)時的核心對標產品。就在這個月

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• 氮化硼散熱膜 | 解決手機射頻天線散熱透波問題2025-12-25 08:33

  

  隨著5G通信技術向高頻高速演進，智能手機射頻天線系統(tǒng)的發(fā)熱問題日益凸顯，成為影響信號穩(wěn)定性和用戶體驗的關鍵瓶頸。手機射頻天線，特別是5G毫米波天線模塊，在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中會產生顯著熱量。傳統(tǒng)金屬屏蔽罩或石墨烯散熱方案存在電磁干擾、厚度限制或導熱方向單一等問題。氮化硼散熱膜，憑借其獨特的材料特性，精準地解決了這些挑戰(zhàn)問題。氮化硼是優(yōu)秀的絕緣體，將其應用于天線

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• AI芯片發(fā)展關鍵痛點就是：CoWoS封裝散熱2025-12-24 09:21

  

  摘要：由于半導體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發(fā)展關鍵痛點就是：CoWoS封裝散熱進行講解，讓大家更準確和全面的認識半導體地整個行業(yè)體系。我們分為半導體知識、半導體“芯”聞幾個模塊，歡迎各位大佬交流學習。英偉達算力芯片功率持續(xù)上升，對散熱提出更高要求根據(jù)Nvidia、KAIST、tomshardwa

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