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熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)教材（部分）2026-02-05 09:41
熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)教材（部分） -
功率芯片PCB嵌入式封裝技術(shù) · 從晶圓到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的全路徑解析2026-02-04 07:21
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片PCB嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：Infieon、芯華睿、Semikron等-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流-2000+最新全球前瞻技術(shù)方案深度解析已在知識(shí)星球發(fā)布導(dǎo)語：在2025年，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來了一場(chǎng)革新，芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技 -
未來高頻市場(chǎng)低介電材料介紹 | TPI熱塑性聚酰亞胺2026-02-01 12:19
高頻市場(chǎng)低介電材料以低Dk、低Df、頻率穩(wěn)定性為核心，主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳?xì)錁渲?、BCB、改性PI與特種玻璃等，適配5G/6G、毫米波雷達(dá)、高速服務(wù)器、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景。核心材料速覽（@10GHz，典型值）聚四氟乙烯（PTFE/特氟龍）：Dk≈2.1-2.2，Df≈0.0002-0.001，耐高溫260℃，化學(xué)穩(wěn)定；可陶瓷/玻纖填充改性材料 564瀏覽量 -
IGBT死區(qū)時(shí)間設(shè)定指南：死區(qū)計(jì)算方法、對(duì)逆變器的影響、死區(qū)優(yōu)化策略 v2.02026-01-31 08:15
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于IGBT死區(qū)時(shí)間的定義和應(yīng)用解讀-文字原創(chuàng)，素材來源：Infineon等廠商-在保證原文內(nèi)容邏輯的基礎(chǔ)上，對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整、進(jìn)行了補(bǔ)充說明，便于理解與應(yīng)用-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：電機(jī)控制器標(biāo)定中，功率開關(guān)死區(qū)時(shí)間的設(shè)定至關(guān)重要。死區(qū)存在的第一任務(wù)：防止因信號(hào)產(chǎn)生干擾， -
中國(guó)算力芯片的拐點(diǎn)時(shí)刻2026-01-31 07:00
作者|Taylor出品|芯片技術(shù)與工藝當(dāng)OpenAI的GPT-5在得克薩斯州的機(jī)房中晝夜轟鳴，當(dāng)Nvdia的H200芯片被炒至數(shù)十萬美元仍一卡難求，中國(guó)的算力芯片產(chǎn)業(yè)正站在一個(gè)歷史性拐點(diǎn)——這不是一場(chǎng)勻速追趕的馬拉松，而是一場(chǎng)從"生存"到"反超"的懸崖攀登。#01產(chǎn)業(yè)裂變：靜悄悄的"算力革命"與結(jié)構(gòu)性突破2025年的中國(guó)AI芯片市場(chǎng)，正在上演一場(chǎng)"結(jié)構(gòu)性質(zhì)變 -
突破密度極限！40通道磁吸可拆卸光連接器助力CPO技術(shù)革新2026-01-29 08:01
1、背景需求：CPO技術(shù)的關(guān)鍵瓶頸隨著數(shù)據(jù)中心向400G/800G高速互聯(lián)演進(jìn)，共封裝光學(xué)（CPO）因能顯著降低功耗和延遲成為關(guān)鍵技術(shù)。然而，傳統(tǒng)光連接器存在兩大痛點(diǎn)：密度限制：12通道連接器僅實(shí)現(xiàn)1.2通道/mm的“邊緣通道密度”工藝兼容性：需承受260℃回流焊溫度且支持光纖可拆卸2、技術(shù)突破：40通道磁吸式非接觸連接器古河電工團(tuán)隊(duì)指出“為避免光纖處理的復(fù) -
特斯拉Cybertruck PCS 2.0平臺(tái)單級(jí)拓?fù)銸BC DCDC一體化方案全景解析2026-01-29 07:39
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2025PCIM前瞻技術(shù)觀察：5大嵌埋技術(shù)流派縱覽2026-01-25 10:20
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《PCIM2025觀察：芯片內(nèi)嵌式PCB功率封裝技術(shù)》系列-文字原創(chuàng)，素材來源：PCIM現(xiàn)場(chǎng)記錄、網(wǎng)絡(luò)-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：25年9月，有幸參加了上海浦東舉辦的PCIMAsiaShanghai國(guó)際研討會(huì)，作為全球電力電子領(lǐng)域最具影響力的產(chǎn)業(yè)研討盛會(huì)之一，本屆大會(huì)以"創(chuàng)新 -
CPO模塊電光同步貼裝新方案——京瓷高精度無源對(duì)準(zhǔn)技術(shù)解析2026-01-24 07:47
隨著AI、云計(jì)算爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心面臨帶寬密度不足與功耗激增雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電互連和板級(jí)光模塊難以滿足需求，而共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)將光電器件緊貼CPU/GPU封裝，縮短電傳輸距離，實(shí)現(xiàn)能效提升40%+與帶寬密度翻倍。本文介紹京瓷提出的一種無源對(duì)準(zhǔn)方法，該方法利用CNC補(bǔ)償技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了CPO（共封裝光學(xué)）模塊的電光同步貼裝。該方法能夠?qū)⒐怆娹D(zhuǎn)換器精確地貼裝 -
一文讀懂：黃仁勛重點(diǎn)布局的“物理AI”（Physic AI）2026-01-20 15:50
