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漢通達(dá)

開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)計(jì)算機(jī)軟硬件,開(kāi)發(fā)電子測(cè)控儀器儀表及配套機(jī)械設(shè)備,以及批發(fā)、零售和售后服務(wù)。

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漢通達(dá)文章

  • 芯片 ESD 測(cè)試核心模型全解析|從基礎(chǔ)原理到波形特征2026-04-24 10:03

    在芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試全流程中,ESD(靜電放電)是無(wú)處不在的“隱形殺手”,瞬間的靜電沖擊可能直接導(dǎo)致芯片柵氧擊穿、金屬連線燒毀,最終引發(fā)失效。而ESD測(cè)試是驗(yàn)證芯片抗靜電能力的核心手段,其中芯片級(jí)ESD測(cè)試的四大核心模型(HBM/MM/CDM/HMM)更是行業(yè)研發(fā)、量產(chǎn)的重要依據(jù)。今天就帶大家系統(tǒng)梳理芯片級(jí)ESD測(cè)試的主流模型,從模擬場(chǎng)景、等效電路到放電
  • 芯片的“第一道體檢”:一文讀懂CP測(cè)試,半導(dǎo)體人必看!2026-04-17 10:03

    在芯片從晶圓到成品的漫長(zhǎng)旅程里,有一道看不見(jiàn)卻至關(guān)重要的關(guān)卡——CP測(cè)試。它被稱(chēng)為芯片良率的“守門(mén)員”、封裝成本的“節(jié)流閥”,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里前端制造與后端封測(cè)之間的關(guān)鍵樞紐。今天這篇,用通俗、好懂、能直接拿去用的方式,把CP測(cè)試講透一、先搞懂:CP測(cè)試到底是什么?CP=ChipProbing,也叫晶圓測(cè)試/中測(cè)/WaferSort。一句話定義:在晶圓完成
  • 未來(lái)測(cè)試圈新范式:不懂Skills的測(cè)試人,正在被AI悄悄淘汰2026-04-10 10:02

    最近,在測(cè)試圈和AI圈,"Skills"這個(gè)概念的熱度高居不下,成為行業(yè)熱議的焦點(diǎn)話題。不少測(cè)試工程師和AI愛(ài)好者都在詢(xún)問(wèn)我:Skills到底是什么?它和剛推出的MCP(ModelControlPlatform)有什么關(guān)系?作為測(cè)試人員有必要學(xué)習(xí)這項(xiàng)技術(shù)嗎?如果是零基礎(chǔ)該如何快速上手?其實(shí),作為測(cè)試從業(yè)者,我們學(xué)習(xí)Skills的核心目的極其樸素且實(shí)用:用最低
  • 芯片測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)--Handler市場(chǎng)2033年將達(dá)29.7億美元 | CAGR 6.8%2026-04-03 10:01

    據(jù)SiliconSemiconductorMagazine2026年3月12日?qǐng)?bào)道,全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試Handler市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到29.7億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為6.8%。汽車(chē)電子和AI芯片的爆發(fā)式需求正成為推動(dòng)這一市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的核心引擎。市場(chǎng)全景:從16億到30億的倍增之路根據(jù)GrowthMarketReports的最新研究數(shù)據(jù),
  • FT 測(cè)試:芯片出貨前的最后一道閘門(mén)2026-03-27 10:02

    在封裝流程里FT是個(gè)挺微妙的工序。它排在最后,卻經(jīng)常最先被懷疑:良率掉了→是不是FT卡嚴(yán)了?客訴來(lái)了→終測(cè)有沒(méi)有漏檢?批量異常→是不是測(cè)試程序問(wèn)題?但在產(chǎn)線待久了會(huì)慢慢明白一句話:FT通常不是問(wèn)題的起點(diǎn),而是問(wèn)題的出口。一、FT測(cè)試到底在干嘛?FT,全稱(chēng)FinalTest一句直白點(diǎn)的解釋?zhuān)涸谛酒瓿煞庋b后,確認(rèn)功能與關(guān)鍵參數(shù)是否滿足出貨要求。FT和CP最大的
  • 【微納談芯】芯片測(cè)試越來(lái)越難的背后2026-03-20 10:05

    芯片測(cè)試的本質(zhì)是“在原子級(jí)精度下,驗(yàn)證每一個(gè)晶體管的可靠性”。早年28nm及以上成熟制程,測(cè)試核心是“篩選壞片”,流程相對(duì)簡(jiǎn)單;但隨著制程進(jìn)入14nm及以下,尤其是3nm、2nm節(jié)點(diǎn),測(cè)試早已不是“篩選”那么簡(jiǎn)單,而是要應(yīng)對(duì)工藝復(fù)雜度、工具一致性、公差極限等多重挑戰(zhàn),難度呈指數(shù)級(jí)攀升。工藝復(fù)雜度的飆升,是測(cè)試難度增加的核心根源。正如OntoInnovatio
  • “養(yǎng)龍蝦”的第一批“受害者”出現(xiàn)了,有人專(zhuān)門(mén)花錢(qián)卸載...2026-03-13 10:02

    近日,互聯(lián)網(wǎng)上掀起一股“養(yǎng)龍蝦”熱潮。由于開(kāi)源AI智能體工具OpenClaw圖標(biāo)是一只紅色龍蝦,被大家稱(chēng)為“龍蝦”。它通過(guò)整合調(diào)用通信軟件和大語(yǔ)言模型,在用戶(hù)電腦上自主執(zhí)行文件管理、郵件收發(fā)、數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜任務(wù)。隨著“養(yǎng)龍蝦”風(fēng)潮擴(kuò)散,多家企業(yè)官宣“龍蝦”模型,還有部分地區(qū)已將其應(yīng)用到政務(wù)服務(wù)場(chǎng)景中。然而,“養(yǎng)龍蝦”也存在不少風(fēng)險(xiǎn)和隱患。3月11日,相關(guān)話題
  • 揭秘芯片測(cè)試:如何驗(yàn)證數(shù)十億個(gè)晶體管2026-03-06 10:03

    微觀世界的“體檢”難題在一枚比指甲蓋還小的芯片中,集成了數(shù)十億甚至上百億個(gè)晶體管,例如NVIDIA的H100GPU包含800億個(gè)晶體管。要如何確定每一個(gè)晶體管都在正常工作?這是一個(gè)超乎想象的復(fù)雜工程。如果讓人類(lèi)拿著顯微鏡一個(gè)接一個(gè)地檢查,測(cè)試一顆芯片可能需要數(shù)百年。然而在現(xiàn)代工廠中,這必須在幾秒鐘內(nèi)完成。這就是可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT,DesignforTesta
  • 芯片DFT Scan測(cè)試原理2026-02-27 10:05

    在芯片制造過(guò)程中,可能會(huì)引入物理缺陷,這些缺陷在電氣層面的表現(xiàn)稱(chēng)為故障。常見(jiàn)的故障模型包括固定型故障(例如引腳固定連接到電源或地)、跳變故障、路徑延時(shí)故障(如門(mén)級(jí)端口信號(hào)上升下降過(guò)慢)、以及靜態(tài)電流型故障(表現(xiàn)為異常高電流泄漏)。若某個(gè)故障能在電路中向后傳播并導(dǎo)致芯片輸出與預(yù)期不符,則稱(chēng)為失效。值得注意的是,并非所有故障都會(huì)引發(fā)失效,只有那些最終影響到功能正
  • 超全的芯片測(cè)試原理講解2026-02-13 10:01

    做芯片測(cè)試的同學(xué)經(jīng)常會(huì)涉及到Continuity測(cè)試、Leakage測(cè)試、GPIOdrivecapability測(cè)試、GPIOpullup/pulldownresistor測(cè)試、standbyidd、runidd、IDDQ、MBIST、SCAN等測(cè)試,小編在此帶大家總結(jié)一下這些測(cè)試的基本原理。Continuity測(cè)試(即OS測(cè)試)該測(cè)試主要是測(cè)試芯片的ope
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