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漢通達(dá)

開發(fā)、生產(chǎn)計算機(jī)軟硬件,開發(fā)電子測控儀器儀表及配套機(jī)械設(shè)備,以及批發(fā)、零售和售后服務(wù)。

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漢通達(dá)文章

  • 功放測試關(guān)注哪些指標(biāo)2024-07-20 08:11

    功放是發(fā)射電路的核心器件,特別是對于寬帶傳輸,功放對非恒包絡(luò)的調(diào)制方式影響更大,可以說PA是非恒包絡(luò)調(diào)制方式發(fā)射機(jī)的指標(biāo)和工作時間的決定性器件。功放的調(diào)試和測試一般用矢網(wǎng)調(diào)匹配,調(diào)增益,調(diào)功率和效率,用信號源和頻譜儀調(diào)線性。兩套設(shè)備反復(fù)使用,最終實現(xiàn)功放的功率、線性、效率的最佳匹配。為什么要用兩套儀表測試功放,一個功放從選型到輸出需要測試哪些數(shù)據(jù)?1.匹配功
  • 最全的硬件測試5個流程,少一個都不行!2024-07-06 08:11

    通電前硬件檢測當(dāng)一個電路板焊接完后,在檢查電路板是否可以正常工作時,通常不直接給電路板供電,而是要按下面的步驟進(jìn)行,確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。1、連線是否正確。檢查原理圖很關(guān)鍵,第一個檢查的重點是芯片的電源和網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的標(biāo)注是否正確,同時也要注意網(wǎng)絡(luò)節(jié)點是否有重疊的現(xiàn)象。另一個重點是原件的封裝,封裝的型號,封裝的引腳順序;封裝不能采用頂視圖,切記!特
  • 一文了解FPGA技術(shù)知識2024-06-29 08:11

    FPGA是可以先購買再設(shè)計的“萬能”芯片。FPGA(FieldProgrammableGateArray)現(xiàn)場可編程門陣列,是在硅片上預(yù)先設(shè)計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路,它能夠按照設(shè)計人員的需求配置為指定的電路結(jié)構(gòu),讓客戶不必依賴由芯片制造商設(shè)計和制造的ASIC芯片。廣泛應(yīng)用在原型驗證、通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。AlteraLU
  • 如果你要填報電子專業(yè),這些問題最好提前知道(附院校排名名單)2024-06-22 08:11

    2024年全國高考報名人數(shù)達(dá)到1342萬人,比去年增加51萬人,報名人數(shù)再創(chuàng)歷史新高。據(jù)悉,6月25日左右開始,全國各省市將陸續(xù)公布高考成績及各批次分?jǐn)?shù)線。分?jǐn)?shù)出來,很快就要開始填報志愿了。如果你要填報電子專業(yè),這些問題最好提前知道:1、首先,興趣很重要,如果你不感興趣,你就做不好。電子專業(yè)可能以后經(jīng)常會跟各種儀器工具打交道,如果你不感興趣,就會覺得很枯燥,
  • 封裝行業(yè)的新難題2024-06-15 08:10

    無線連接和更多傳感器的快速增加,再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變,正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動態(tài)。自21世紀(jì)初以來,在最先進(jìn)節(jié)點上使用的大多數(shù)芯片都是片上系統(tǒng)(SoC)。所有功能都必須裝入單個平面SoC,而這受限于標(biāo)線的尺寸。要添加更多功能,就需要縮小芯片上的所有組件。但由于模擬/射頻無法從縮放中獲益,因此模擬/射頻IP通常被重新設(shè)計
  • 板子上的TVS管為什么總是壞?2024-06-08 08:10

    板子上的TVS管為什么總是壞?
  • 芯片,為何重要?2024-05-25 10:00

    計算機(jī)芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的引擎室,其不斷增長的能力正在推動生成人工智能等技術(shù)的發(fā)展,這些技術(shù)有望改變多個行業(yè)。當(dāng)冠狀病毒大流行擾亂亞洲芯片生產(chǎn)、使全球技術(shù)供應(yīng)鏈陷入混亂時,它們的關(guān)鍵作用就凸顯出來了。因此,這些設(shè)備如今成為世界經(jīng)濟(jì)超級大國之間激烈競爭的焦點也就不足為奇了。1.為什么芯片如此重要?它們是處理和理解海量數(shù)據(jù)所需要的,這些數(shù)據(jù)已成為與石油競爭的經(jīng)濟(jì)命脈
  • BMS產(chǎn)線測試有哪些測試內(nèi)容?2024-05-17 14:42

    BMS是電池管理系統(tǒng)(BatteryManagementSystem)的縮寫,主要應(yīng)用在電動汽車、儲能設(shè)備和其他需要使用電池的系統(tǒng)中。BMS可以監(jiān)測、控制和保護(hù)電池,確保電池的安全性、性能和壽命。其功能包括監(jiān)測電池狀態(tài)、均衡電池充放電、控制充放電過程、保護(hù)電池免受過充、過放、過溫等問題的影響。BMS是電池系統(tǒng)中至關(guān)重要的一部分,可以提高電池的可靠性和使用效率
  • 漢通達(dá):如約而至,滿載而歸2024-05-10 08:10

    2024年5月9日第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會在重慶國際博覽中心正式落下帷幕。在這里我們同行業(yè)內(nèi)的小伙伴們共同學(xué)習(xí),一起創(chuàng)新思考;我們相聚老朋友,相識新朋友。在這里我們看到了半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,感受到了重慶政府對該行業(yè)的支持,更體會到了川渝朋友的那份熱情。在展會現(xiàn)場我們高性能的產(chǎn)品和極具性價比的優(yōu)勢贏得了眾多業(yè)內(nèi)用戶的駐足閱覽咨詢,漢通達(dá)的工作人員
  • 芯片封裝測試流程詳解,具體到每一個步驟2024-04-29 08:11

    封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用測試工具,對封裝完的芯片進(jìn)行功能和性能測試。封測環(huán)節(jié),意義重大獲得一顆IC芯片,要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會被輕易的刮傷損壞。封測有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯
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