漢通達文章

• FAE的職責、能力及職業(yè)規(guī)劃2025-04-25 10:02

  

  一、什么是FAE？FAE的全稱是“現(xiàn)場應用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術細節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責1.技術支持前線FAEs主要任務就是和客戶面對面交流，理解客戶的

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• 如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？2025-04-18 10:01

  

  如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學院計算技術研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是來自中國科學院計算技術研究所的石侃，一個“斜杠科技工作者”。我在芯片領域有十多年的從業(yè)經(jīng)驗，現(xiàn)在我在中國科學院從事芯片相關的學術研究；但同時我還是一個B站的科技UP主“

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• 芯片不能窮測試2025-04-11 10:03

  

  做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過60%】。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，CostDow

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• 制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素2025-04-04 10:02

  

  封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應用場景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評估封裝方案的制定首先需要進行需求分析。這一步需要對芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應用領域等進行深入了解。比如，芯片的工作頻率

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• 芯片流片失敗都有哪些原因2025-03-28 10:03

  

  最近和某行業(yè)大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯，這個問題比較要命，如果ROM版本拿錯，基本芯片就廢了。這種情況還真不少。2.流片的時候存在重大bug。如果說一款芯片流片出去完全沒有bug是不可能的，大部分的bug都不會影響到芯片的主體功能

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• PCB 板為何會變形？有哪些危害？2025-03-21 10:08

  

  PCB板變形的危害在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對作為各種元器件家園的PCB板提

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• 如何通俗理解芯片封裝設計2025-03-14 10:07

  

  封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。類比來說，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護芯片免受外界環(huán)境的損

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• 芯片制造，耗水量驚人2025-03-07 10:03

  

  半導體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水，相當于一個擁有6萬人口的城市，但科技行業(yè)正在改進水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起，水資源壓力變得更加顯著。人工智能數(shù)據(jù)中心每天最多可使用1900萬加侖的水，相當于一座5萬人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問題

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• 射頻產(chǎn)品測試基礎2025-02-28 10:03

  

  射頻芯片有哪些測試項一、射頻芯片測試的方法射頻芯片測試主要包括兩種方法：實驗室測試和生產(chǎn)線測試。實驗室測試主要用于評估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能，包括發(fā)射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標的測量。而生產(chǎn)線測試則是在射頻芯片的生產(chǎn)過程中進行的，主要用于保證芯片的質(zhì)量和一致性。（鴻怡電子射頻芯片測試座工程師提供參數(shù)指標）二、射頻芯片測試的指標1.發(fā)射功率（TXPo

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• 雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設計2025-02-21 10:01

  

  MOS管防倒灌電路設計如下圖所示：在某些應用中，如電池充電電路中，B點是充電器接口，C點是電池接口，為了防止充電器拔掉時，電池電壓出現(xiàn)在充電接口。（Q1、Q2、Q3共同組成防倒灌電路）注意Q3的DS反向接于電路，這樣做是防止MOS的體=極管對電路產(chǎn)生的影響（如果Q3按常規(guī)方式接在電路中，C點接電源則會在B點出現(xiàn)電壓用電壓）電源自動切換防倒灌電路設計Oring

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