漢通達文章

• 標準半導體封裝尺寸匯總，你或許用得著...2023-10-28 08:11

  

  最早收集行業(yè)數(shù)據(jù)是從大約2015年開始的，當時就是為了趕時髦湊熱鬧建了好幾個封測群，一度非常熱鬧。行業(yè)人脈就是從那個時候開始大幅增加的，在群里和行業(yè)朋友交流多了，自然就萌生了收集整理行業(yè)數(shù)據(jù)和信息的念頭。因為是封測群，所以第一步也是從封裝廠和封裝數(shù)據(jù)開始下手的。在一開始整理的數(shù)據(jù)里就有各種標準封裝的尺寸信息。我咨詢了好幾家封裝廠的朋友以后，才湊了一個大概，然

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• 全球半導體格局悄然生變2023-10-21 08:11

  

  過去幾十年來，半導體制造由中國大陸、韓國和中國臺灣三個地區(qū)主導，2021年這三個地區(qū)共計占全球市場的87%。而今，隨著地緣政治的轉(zhuǎn)變，各國或地區(qū)都在尋求降低對單一供應鏈的依賴，努力發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)，確保技術(shù)的獨立性和安全性，全球半導體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應鏈、原材料的獲取和產(chǎn)能的分布，還會對全球的科技戰(zhàn)略布局帶來影響。這種轉(zhuǎn)變意味

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• 我國芯片突破！清華大學全球首枚！2023-10-14 08:11

  

  10月10日消息，據(jù)清華大學公眾號，近日，清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學習（機器學習能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片！一枚芯片，集成記憶和計算的能力，保護用戶隱私的同時還具備類似人腦的自主學習，能效相較先進工藝下的專用集成電路系統(tǒng)有約75倍提升。這是清華大學集成電路學院團隊研

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• 測試程序及測試板開發(fā)注意事項2023-09-23 08:13

  

  測試程序及測試板（loadboard）的開發(fā)是測試工程師最主要的工作，作為一個測試新手，你開發(fā)的東西也許在工程階段看不出什么問題，但一旦進入大批量生產(chǎn)階段，就有可能會出現(xiàn)諸如測試不穩(wěn)定、測試良率低、經(jīng)常需要維護等等各種各樣的問題，究其原因，還是各方面考慮的不是很周到引起，如何才能避免這些問題的發(fā)生，接下來給大家推薦一篇業(yè)界資深測試工程師總結(jié)的、在測試開發(fā)中需

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• 漢通達攜手VX Instruments針對高性能半導體的測試需求提供解決方案2023-09-08 08:13

  

  在測控領(lǐng)域同樣也無時無刻不在融合創(chuàng)新，為我們提供新的技術(shù)和最前沿的科技應用。作為老牌的測試測量貿(mào)易、集成商北京漢通

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• 封測：TSV研究框架2023-09-04 16:26

  

  1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要手段。先進封裝是指處于前沿的封裝形式和技術(shù)，通過優(yōu)化連接、在同一個封裝內(nèi)集成不同材料、線寬的半導體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。當前全球芯片制程工

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• MOS管G極與S極之間的電阻作用2023-08-26 08:12

  

  MOS管具有三個內(nèi)在的寄生電容：Cgs、Cgd、Cds。這一點在MOS管的規(guī)格書中可以體現(xiàn)（規(guī)格書常用Ciss、Coss、Crss這三個參數(shù)代替）。MOS管之所以存在米勒效應，以及ＧＳ之間要并電阻，其源頭都在于這三個寄生電容。MOS管內(nèi)部寄生電容示意IRF3205寄生電容參數(shù)1.MOS管的米勒效應MOS管驅(qū)動之理想與現(xiàn)實理想的MOS管驅(qū)動波形應是方波，當Cg

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• 半導體新的“危機”悄然來臨2023-08-19 08:12

  

  盡管半導體行業(yè)歷來是世界上最賺錢、發(fā)展最快的行業(yè)之一，但現(xiàn)在面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報道，美國半導體行業(yè)正面臨嚴重的工人短缺。預計到2030年，這種短缺將成為一場科技工人危機，短缺100萬工人。估計的技術(shù)工人供應缺口可能會從半導體行業(yè)延伸到整個美國經(jīng)濟。圖片由半導體工業(yè)協(xié)會提供短缺涉及各個職業(yè)，包括電氣工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人，特別是超大規(guī)模集成（VL

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• 先進封裝技術(shù)科普2023-08-14 09:59

  

  半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。免責聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，

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• 硬件原理圖中的“英文縮寫”大全2023-08-05 08:14

  

  常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時候，就打開EN腳，不用的時候就關(guān)閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規(guī)格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發(fā)數(shù)據(jù)的時候選擇哪個芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個設(shè)備，DDR總線上也會掛載多顆DDR內(nèi)存芯片，此時就需要CS來控制把數(shù)據(jù)發(fā)給哪個設(shè)備。RST：Re

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