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透射電鏡與 FIB 制樣技術(shù)解析2025-04-16 15:17
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機(jī)械沖擊試驗(yàn)參數(shù)選擇指南2025-04-15 15:48
機(jī)械沖擊試驗(yàn)是力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)中極為關(guān)鍵的檢測(cè)手段。它以瞬間性和破壞性為特點(diǎn),主要用于評(píng)估電工電子元器件、設(shè)備及其他產(chǎn)品在實(shí)際使用和運(yùn)輸過(guò)程中抵御非多次重復(fù)機(jī)械沖擊的能力。通過(guò)該試驗(yàn),可以判斷產(chǎn)品對(duì)沖擊環(huán)境的適應(yīng)性和結(jié)構(gòu)的完整性。沖擊方向的確定在進(jìn)行機(jī)械沖擊試驗(yàn)時(shí),沖擊方向的確定是基礎(chǔ)且關(guān)鍵的一步。通常情況下,沖擊測(cè)試的方向涵蓋三個(gè)相互垂直的正反向,具體而言,即 -
PCB紅墨水試驗(yàn)的作用2025-04-14 16:07
在電子制造領(lǐng)域,PCB的質(zhì)量直接影響到電子設(shè)備的性能與可靠性。PCB紅墨水試驗(yàn)的主要作用包括以下3個(gè)方面:檢測(cè)焊點(diǎn)完整性焊點(diǎn)的完整性是PCB質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。在PCB紅墨水試驗(yàn)中,通過(guò)將PCB浸泡在紅墨水中,可以利用紅墨水的滲透性來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部的情況。當(dāng)焊點(diǎn)完整時(shí),紅墨水無(wú)法滲透到焊點(diǎn)內(nèi)部,焊點(diǎn)表面會(huì)被紅墨水均勻覆蓋;然而,如果焊點(diǎn)存在裂縫、空洞等缺陷,紅 -
聚焦離子束技術(shù)的原理和應(yīng)用2025-04-11 22:51
聚焦離子束(FIB)技術(shù)在納米科技里很重要,它在材料科學(xué)、微納加工和微觀分析等方面用處很多。離子源:FIB的核心部件離子源是FIB系統(tǒng)的關(guān)鍵部分,液態(tài)金屬離子源(LMIS)用得最多,特別是鎵(Ga)離子源。鎵的熔點(diǎn)低,能形成穩(wěn)定的液態(tài)金屬源,而且鎵離子聚焦性能好,能聚焦成很細(xì)的束斑,用來(lái)精確加工和分析材料。在離子源里,金屬離子被電場(chǎng)加速和聚焦,形成高能、高精 -
什么是AEC-Q200認(rèn)證2025-04-10 12:17
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恒溫試驗(yàn):產(chǎn)品性能的關(guān)鍵檢測(cè)方法2025-04-10 12:15
恒溫試驗(yàn)簡(jiǎn)介恒溫試驗(yàn)是通過(guò)在特定溫度條件下對(duì)各類材料、產(chǎn)品和設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,以評(píng)估其性能穩(wěn)定性和可靠性的一種實(shí)驗(yàn)方法。恒溫試驗(yàn)?zāi)M了產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能遇到的溫度環(huán)境,是確保產(chǎn)品在不同環(huán)境下都能正常工作的關(guān)鍵手段,為產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)和性能提升提供了重要依據(jù)。核心參數(shù)與指標(biāo)1.溫度范圍:試驗(yàn)溫度通常介于-40℃至+150℃,但可根據(jù)具體需求調(diào)整。2.溫度均勻性:試 -
聚焦離子束雙束系統(tǒng) FIB - SEM 的技術(shù)剖析與應(yīng)用拓展2025-04-10 11:53
技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)聚焦離子束雙束系統(tǒng)(FIB-SEM)是一種集成多種先進(jìn)技術(shù)的高端設(shè)備,其核心構(gòu)成包括聚焦離子束(FIB)模塊、掃描電子顯微鏡(SEM)模塊以及多軸樣品臺(tái),這種獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得它能夠?qū)崿F(xiàn)加工與觀測(cè)的一體化操作,極大地提高了工作效率和分析精度。1.FIB模塊的關(guān)鍵作用FIB模塊采用液態(tài)金屬離子源(LMIS)產(chǎn)生鎵離子束(Ga?),這種鎵離子束 -
RoHS、REACH 、無(wú)鹵的區(qū)別2025-04-08 17:58
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熱膨脹系數(shù)測(cè)試2025-04-08 17:57
熱膨脹系數(shù)測(cè)試是材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)一項(xiàng)至關(guān)重要的實(shí)驗(yàn)技術(shù)。熱膨脹系數(shù)測(cè)試的原理熱膨脹系數(shù)是衡量材料在溫度變化時(shí)尺寸(長(zhǎng)度或體積)相對(duì)變化量的物理指標(biāo),具體定義為:當(dāng)溫度升高1K時(shí),材料尺寸相對(duì)于其原始尺寸的增量比例。熱膨脹系數(shù)的大小受多種因素影響,包括材料的化學(xué)構(gòu)成、鍵的牢固程度、結(jié)晶狀態(tài)、晶體取向、相轉(zhuǎn)變過(guò)程、內(nèi)部裂紋及缺陷等對(duì)于同一材料而言,熱膨脹系數(shù)并非恒 -
聚焦離子束技術(shù)之納米尺度2025-04-08 17:56