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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動、MCU等硬件知識,行業(yè)應(yīng)用和解決方案,以及電子相關(guān)的行業(yè)資訊。

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • Navitas推出全球首款雙向GaN功率IC2025-03-19 11:15

    近日,納維塔斯半導體公司在亞特蘭大舉行的APEC2025大會上,宣布推出全球首款雙向氮化鎵(GaN)功率集成電路(IC),此舉被業(yè)界譽為在可再生能源和電動汽車等高功率應(yīng)用領(lǐng)域的“范式轉(zhuǎn)變”。納維塔斯首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人基恩·謝里丹在新聞發(fā)布會上指出,這款新型雙向GaNIC在效率、體積、重量和成本等多個方面都達到了行業(yè)頂尖水平。納維塔斯在大會上推出的雙向Ga
    GaN Navitas 功率IC 1537瀏覽量
  • DSA技術(shù):突破EUV光刻瓶頸的革命性解決方案2025-03-19 11:10

    為了補償光子不足,制造商可能會增加曝光劑量,這又會延長光刻過程中停留的時間。然而,這種做法直接影響了生產(chǎn)效率,使得整個過程變得更慢,經(jīng)濟性降低。此外,隨著幾何尺寸的縮小以適應(yīng)更小的技術(shù)節(jié)點,對更高劑量的需求也加劇,從而造成了生產(chǎn)力的瓶頸。DSA技術(shù):一種革命性的方法DSA技術(shù)通過利用嵌段共聚物的分子行為來解決EUV光刻面臨的挑戰(zhàn)。嵌段共聚物由兩個或多個化學性
    DSA EUV 半導體 1667瀏覽量
  • onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統(tǒng)成本2025-03-18 11:34

    近日,半導體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首代1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM),型號為SPM31。這款以金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊,憑借卓越的能效和功率密度,成為行業(yè)內(nèi)的一項重大技術(shù)進步。新一代EliteSiCSPM31IPM在體積上保持了最緊湊的設(shè)計,相較于傳統(tǒng)的場停7IGBT技術(shù),具有更顯著的能量效率和更低
    IPM SiC 晶體管 1056瀏覽量
  • 突破200 kHz:電力電子硬件在環(huán)(HIL)測試的創(chuàng)新解決方案2025-03-18 11:33

    “萬物電氣化”影響著社會和工業(yè)的各個領(lǐng)域。為了實現(xiàn)可持續(xù)性發(fā)展的經(jīng)濟轉(zhuǎn)型,需要低成本且高效的電力電子技術(shù)來滿足各種應(yīng)用需求。這不僅要求為每個特定應(yīng)用開發(fā)拓撲結(jié)構(gòu),還需要高效率的新型半導體技術(shù),例如基于碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)的器件。電動化是能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支柱之一。在此領(lǐng)域,除了成本外,轉(zhuǎn)換器的尺寸、重量和功率(例如用于電池充電)也至關(guān)重要。為此,上
  • LEM(萊姆電子)適用于800V三相牽引逆變器的電流傳感器2025-03-17 10:41

    目前,越來越多的汽車牽引逆變器開發(fā)者開始采用三相功率模塊,LEM(萊姆)公司的HAH3DRS07/SP42便是其中一個備受青睞且經(jīng)過廣泛驗證的例子。這些模塊的興起,得益于碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)的應(yīng)用,能夠支持800V電池系統(tǒng)的實現(xiàn),從而為車輛提供更長的續(xù)航里程和更短的充電時間。HAH3DRS07/SP42,這是一款專為800V三相功率模塊設(shè)計的緊湊
    lem 電流傳感器 逆變器 1339瀏覽量
  • 高級技術(shù)推動電動車電池制造的變革與可持續(xù)發(fā)展2025-03-17 10:40

    隨著電動車(EV)市場的快速增長,預計到2033年將達到5375.3億美元,汽車制造商面臨的最緊迫挑戰(zhàn)之一是確保電動車電池的安全性、可靠性和經(jīng)濟性。電池技術(shù)的進步在滿足這些需求和確保電動車成功實現(xiàn)大規(guī)模推廣方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。為此,人工智能(AI)、數(shù)字雙胞胎和先進電池化學等新興技術(shù)正在幫助塑造電動車電池制造的未來,改變生產(chǎn)過程,提升電池性能,并確???
  • 德州儀器發(fā)布超小型微控制器,推動嵌入式技術(shù)微型化2025-03-14 11:03

    在全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域,德州儀器(TexasInstruments,TI)于近日在德國舉辦的國際嵌入式展會上震撼亮相,推出了一款革命性的微控制器(MCU)——MSPM0C1104。這款微控制器的面積僅為1.38mm²,較目前市場上最小的MCU小了38%,這一突破性進展將極大推動微型化技術(shù)的發(fā)展,滿足日益增長的市場需求。MSPM0C1104基于高效的ArmCor
  • 2 kV SiC功率模塊:推動1500 V系統(tǒng)的革命2025-03-14 11:01

    由于在可靠性、成本和系統(tǒng)級價值方面的顯著提升,具有1700V阻斷電壓的碳化硅(SiC)在工業(yè)電力轉(zhuǎn)換中變得越來越普遍。通過將最新一代SiC芯片的阻斷電壓擴展至2000V,新的可能性隨之而來。以前需要中壓器件或多級拓撲的直流鏈接電壓現(xiàn)在可以更輕松地處理。最新的碳化硅電壓等級正在促進1500V級逆變器的電路拓撲轉(zhuǎn)變。憑借經(jīng)過驗證的芯片技術(shù)、低開關(guān)損耗和標準封裝,
    SiC 功率模塊 碳化硅 1061瀏覽量
  • 意法半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新2025-03-13 11:09

    近日,意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導體在超低功耗MCU領(lǐng)域的技術(shù)積累,更通過一系列創(chuàng)新設(shè)計,推動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高效能和長續(xù)航。STM32U3微控制器搭載了最高96MHz的ARMCortex-M33核心,具備市場
  • TRINNO特瑞諾 TGAN25N120ND N溝槽IGBT:感應(yīng)加熱和軟開關(guān)領(lǐng)域新標桿2025-03-13 11:05

    在現(xiàn)代電力電子行業(yè)中,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為一種高效的功率開關(guān)器件,廣泛應(yīng)用于各類電力轉(zhuǎn)換設(shè)備。TRINNO(特瑞諾)旗下的TGAN25N120NDNPTTrenchIGBT以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景受到了大家的青睞。本文將為您詳細介紹這一優(yōu)質(zhì)功率器件的特點及其應(yīng)用領(lǐng)域。圖1:TGAN25N120NDIGBT卓越的技術(shù)特點TGAN25N120
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