用于3D集成的精細(xì)節(jié)距Cu/Sn微凸點倒裝芯片互連工藝研究
芯片異構(gòu)集成的節(jié)距不斷縮小至 10 μm 及以下，焊料外擴、橋聯(lián)成為焊料微凸點互連工藝的主要技術(shù)問題....
2.5D封裝關(guān)鍵技術(shù)的研究進(jìn)展
隨著摩爾定律指引下的晶體管微縮逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)通過系統(tǒng)微型化與異構(gòu)集成，成為突破芯片性能瓶....
全液冷服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計案例分享
服務(wù)器的全液冷，一般都需要液冷板覆蓋CPU、內(nèi)存(DIMM)、硬盤(SSD)、電源、IO以及其他SO....
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒....
國內(nèi)汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展建議
摘 要 隨著汽車向電動化、智能化加速發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價值鏈重塑，以芯片為主的零部件重要性日....
探秘合成大尺寸單晶金剛石的路線與難題
金剛石因其優(yōu)異的機械、電學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)性能，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而，目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量....
CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析
在半導(dǎo)體制造這個高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中，CMP（化學(xué)機械拋光）技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不....
市場上哪些功率半導(dǎo)體產(chǎn)品最受青睞?有哪些獨特優(yōu)勢
隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識的增強和能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型，光儲充系統(tǒng)作為連接光伏發(fā)電、儲能裝置和電動汽車充電站的....
中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破
在本文中，我們重點討論高密度共封裝光學(xué)器件 （CPO） 應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn)，在這些應(yīng)用中，除了眾所....
一文讀懂芯片半導(dǎo)體梳理解析
當(dāng)下一切都在圍繞國產(chǎn)替代展開，加上高層發(fā)話：推進(jìn)中國式現(xiàn)代化，科技要打頭陣?？萍紕?chuàng)新是必由之路。那么....
從發(fā)展歷史、研究進(jìn)展和前景預(yù)測三個方面對混合鍵合(HB)技術(shù)進(jìn)行分析
摘要: 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) ....
掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮
顯示行業(yè)背景 傳統(tǒng)LED的封裝環(huán)節(jié)，一般通過吸盤采用真空吸取，通過機械臂轉(zhuǎn)移到指定位置后再進(jìn)行放置的....
全球芯片設(shè)備供應(yīng)商或?qū)⒉饺牒?/a>
11月20日消息，據(jù)外媒報道，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料?，因在中國大陸市場的營收大幅下滑，日前....
自旋極化:開創(chuàng)半導(dǎo)體器件設(shè)計的新路徑
? ? 【研究背景】 自旋電子學(xué)是一門探索電子自旋特性的新興領(lǐng)域，其潛在應(yīng)用包括信息存儲和處理。磁近....
存儲技術(shù)未來演進(jìn)：NVMe over Fabrics (NVMeoF）
眾所周知，NVMe 是一個邏輯設(shè)備接口規(guī)范，NVM代表非易失性存儲器（Non-Volatile Me....
芯片或?qū)l(fā)生巨變
? 芯片行業(yè)正在朝著特定領(lǐng)域的計算發(fā)展，而人工智能（AI）則朝著相反的方向發(fā)展，這種差距可能會迫使未....
