英特爾財務(wù)長David Zinsner在投資者電話會議上表示，英特爾的內(nèi)部營業(yè)部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務(wù)建....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-27 16:04
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當(dāng)?shù)貢r間22日，美國存儲芯片公司美光科技確認，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-27 15:51
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當(dāng)前從光伏到新能源汽車，碳化硅下游市場需求旺盛，特別是隨著電動汽車和新能源需求的持續(xù)增長，對SiC材....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-27 15:47
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據(jù)介紹，臺積電總裁魏哲家先前在技術(shù)論壇上曾公開表示，臺積電勝出關(guān)鍵在于客戶的信任，“客戶先成功，臺積....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-25 15:39
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這不僅讓工程師能夠充分利用任何一個裸片上的硅空間，而且還允許定制，小芯片可以換成不同的設(shè)備，從而實現(xiàn)....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-20 16:46
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小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。
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旺材芯片 發(fā)表于 06-20 16:45
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臺積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-20 11:22
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Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-20 10:58
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在分享蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生，甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前，先來聊聊她的成長故事。
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旺材芯片 發(fā)表于 06-19 15:37
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今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-19 11:31
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會上，AMD CEO Lisa Su直言，我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據(jù)他們....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-14 17:55
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幾十年來，計算機已經(jīng)從占據(jù)整個房間的機器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。
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旺材芯片 發(fā)表于 06-14 17:46
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摘要 在光通信發(fā)展的推動下，硅光子技術(shù)已發(fā)展成為主流技術(shù)。目前的技術(shù)已經(jīng)使得集成光子器件從數(shù)千個激增....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-14 11:31
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晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-14 09:46
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為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢，輝達讓....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-12 16:23
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作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達市場份額高達91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-11 16:07
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臺積電對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應(yīng)，并強調(diào)公司今年4月時....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-08 14:27
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ME600采用的是一款真正意義的企業(yè)級SSD控制器，而不是常規(guī)帶緩存的高性能普通控制器。它具備卓越的....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-08 14:25
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芯片設(shè)計過程是一項復(fù)雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個階段。每一步對于實現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-06 10:48
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但與此同時，摩根士丹利發(fā)布報告指出，PC半導(dǎo)體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復(fù)甦，....
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旺材芯片 發(fā)表于 06-01 15:29
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5月26日消息，據(jù)外媒報道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研發(fā)和應(yīng)用浪潮，也拉升了對英偉達高性能....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:28
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和豪華智能純電品牌極氪智能科技（ZEEKR）簽署長期供應(yīng)協(xié)議（LTSA）。安森美將為極氪提供碳化硅（....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:27
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據(jù)了解，新發(fā)布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:24
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納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:14
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百聞不如一試，目前PaLM 2已經(jīng)在谷歌的Bard平臺上線開放公測，因此我們也嘗試使用Bard去體會....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-25 10:43
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IMEC IMEC總部設(shè)在比利時魯汶（Leuven, Belgium）,雇員超過一千七百名，包括超過....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-22 16:19
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DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substr....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-22 16:16
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基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時在芯片表面創(chuàng)建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-22 16:13
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有更多證據(jù)表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設(shè)計自己的芯片，創(chuàng)建自定義組件來運行和加速工作負載，而....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-22 14:26
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如今芯片設(shè)計軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史，其過程是從輔助繪圖CAD，到能夠仿真驗證的CAE階....
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旺材芯片 發(fā)表于 05-22 11:47
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