NetApp助力對象存儲現(xiàn)代化，提升速度、可擴(kuò)展性和安全性
智能數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施公司NetApp? (NASDAQ: NTAP) 今天宣布推出NetApp Stor....
瀾起科技推出CXL? 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器，助力下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施性能升級
瀾起科技今日宣布，推出基于CXL? 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片M88....
智聚芯能，異構(gòu)互聯(lián)，共贏AI時代機(jī)遇——芯和半導(dǎo)體領(lǐng)銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會
近日，第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（....
Toshiba推出TOLL封裝650V第三代SiC MOSFET
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(....
Kioxia成功研發(fā)5TB大容量、64GB/s高帶寬閃存模塊原型
全球存儲解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation成功研發(fā)出一款大容量、高帶寬閃存模....
Toshiba推出低隨機(jī)噪聲的鏡頭縮小型CCD線陣圖像傳感器，助力提升A3多功能打印機(jī)等設(shè)備的圖像質(zhì)量
?Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?....
Kioxia推出面向汽車應(yīng)用的UFS 4.1版本嵌入式閃存設(shè)備樣品
全球存儲解決方案領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已開始提供面向汽車應(yīng)用的全新通....
Rigaku面向半導(dǎo)體市場量產(chǎn)“XTRAIA XD-3300”
Rigaku Holdings Corporation旗下公司Rigaku Corporation（....
Toshiba發(fā)布1800V輸出耐壓車載光繼電器
?Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(....
Belkin即將推出的新產(chǎn)品獲Qi2.2認(rèn)證，開啟25W無線充電的未來
擁有40多年歷史的領(lǐng)先消費(fèi)電子品牌Belkin今日宣布，其即將推出的產(chǎn)品已獲得無線充電聯(lián)盟（WPC）....
Zigbee + BLE 雙協(xié)議融合！移遠(yuǎn)通信KCMA32S正式發(fā)布，激活建筑與家居智慧生態(tài)
7月16日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式發(fā)布其全新高性能MCU Zigbee....
IQM 宣布 Resonance 量子云平臺重大升級，推出全新軟件開發(fā)工具包
全球領(lǐng)先的量子計(jì)算機(jī)制造商 IQM Quantum Computers 今日宣布，其量子計(jì)算云平臺 ....
Kioxia推出UFS 4.1版本嵌入式閃存設(shè)備樣品
全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Kioxia Corporation今日宣布，已開始提供全新的通用閃存存儲(2....
村田開始量產(chǎn)市面初款0402英寸47μF的多層陶瓷電容器
株式會社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下簡稱「村田」）今日宣布：公司已開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)搶先面世....
芯原推出經(jīng)市場驗(yàn)證的ZSP5000視覺核心系列，擴(kuò)展其面向邊緣智能的數(shù)字信號處理器IP組合
芯原股份今日正式發(fā)布ZSP5000系列IP。該產(chǎn)品線基于公司第五代經(jīng)硅驗(yàn)證的數(shù)字信號處理器（DSP）....
村田首款面向車載市場的10μF/50Vdc/0805英寸MLCC開始量產(chǎn)
株式會社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下簡稱“村田”）開發(fā)并開始量產(chǎn)了面向車載市場的村田首....
Toshiba啟動智能電機(jī)控制驅(qū)動器“SmartMCD?”系列第二款產(chǎn)品的樣品供貨
Toshiba Electronic Devices Storage Corporation開發(fā)的一....
智原推出最新SerDes IP持續(xù)布局聯(lián)電22納米IP解決方案
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporati....
村田開發(fā)面向工業(yè)設(shè)備的數(shù)字三軸MEMS加速度傳感器SCA3400系列
株式會社村田制作所 (TOKYO:6981)（以下簡稱“村田”）開發(fā)出了面向工業(yè)設(shè)備的數(shù)字三軸MEM....
“立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日，中國上海訊 ——芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC202....
智原推出SoC開發(fā)平臺FlashKit?-22RRAM 加速AI物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技（Faraday Technology Corporati....
芯原AI-ISP芯片定制方案助力客戶智能手機(jī)量產(chǎn)出貨
芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案經(jīng)由客戶的智能手機(jī)產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，再次彰顯了芯原在AI視覺....
芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
芯原股份今日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進(jìn)行大語言模型（LL....
芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案
芯原股份今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和....
橫河電機(jī)發(fā)布新一代CENTUM VP綜合生產(chǎn)控制系統(tǒng)
橫河電機(jī)株式會社（東京證券交易所代碼：6841）宣布推出新一代CENTUMTM?VP綜合生產(chǎn)控制系統(tǒng)....
ITEN與A*STAR IME宣布突破性固態(tài)電池的先進(jìn)封裝整合
微型固態(tài)電池領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者ITEN與先進(jìn)封裝研究領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者新加坡科技研究局微電子研究所(A*ST....
Xsight Labs宣布推出E1——以行業(yè)領(lǐng)先的全軟件定義網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)革新DPU市場
為下一代超大規(guī)模、邊緣和AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供端到端連接解決方案的領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體公司Xsight L....
芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺
芯原股份近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施....
芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——....
世邁科技最新 128GB E3.S 2T CMM內(nèi)存模塊榮獲 CXL 聯(lián)盟整合商認(rèn)證
隸屬Penguin Solutions??（Nasdaq：?PENG） 控股集團(tuán)，全球?qū)I(yè)整合型內(nèi)存....
