Toshiba發(fā)布用于無刷直流電機(jī)驅(qū)動器的600V小型智能功率器件
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(....
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Ch....
NetApp在INSIGHT 2023推出唯一跨本地和公共云的統(tǒng)一數(shù)據(jù)存儲方案，強(qiáng)化其存儲領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力
以云為主導(dǎo)、以數(shù)據(jù)為中心的全球軟件公司NetApp? (NASDAQ: NTAP) 今天宣布，對業(yè)界....
Quectel推出六款全新的4G和5G天線，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)天線產(chǎn)品組
全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Quectel推出了六款新型天線，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了強(qiáng)大的連接性能。新的天線....
Datalogic得利捷將亮相CeMAT ASIA 2023亞洲國際物流技術(shù)與運(yùn)輸系統(tǒng)展覽會
上海，2023年10月18日，Datalogic得利捷是一家專注在自動數(shù)據(jù)采集及工業(yè)自動化領(lǐng)域的全球....
microSD EXPRESS 速度翻倍，引入新的 SD EXPRESS 速度等級
SD 協(xié)會?(SDA) 今天宣布，SD Express 存儲卡的最新發(fā)展使 microSD Expr....
移遠(yuǎn)通信攜手MikroElektronika推出搭載LC29H定位模組的Click boards開發(fā)板，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來高精定位服務(wù)
近日，移遠(yuǎn)通信與MikroElektronika（以下簡稱“MIKROE”）展開合作，基于移遠(yuǎn)LC2....
Toshiba推出適用于半導(dǎo)體測試儀高頻信號開關(guān)的小型光繼電器
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (....
Transphorm公司的TOLL FET將GaN定位為適用于耗電型AI應(yīng)用的最佳器件
Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）是強(qiáng)大的GaN功率半導(dǎo)體（下一代電力系統(tǒng)的....
銀牛視覺AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP
芯原股份今日宣布3D視覺與人工智能（AI）解決方案提供商銀牛微電子（簡稱“銀?！保┰谄淞慨a(chǎn)的NU41....
Hailo AI視覺處理器采用芯原ISP和VPU，賦能智慧監(jiān)控?cái)z像頭
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo在其....
Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動器的800G 光DSP芯片
Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）Credo今日發(fā)布兩款新品：集成VCS....
PowerScan9600 自動焦距系列，為手持式掃碼槍確立新標(biāo)準(zhǔn)
自動數(shù)據(jù)采集和工廠自動化市場的全球領(lǐng)導(dǎo)者Datalogic得利捷推出開創(chuàng)性產(chǎn)品PowerScan96....
Toshiba推出適用于直流無刷電動機(jī)的600V小型智能功率元件
?Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（....
移遠(yuǎn)通信推出新一代高算力智能模組SG885G-WF，為工業(yè)和消費(fèi)級IoT應(yīng)用帶來全新性能標(biāo)桿
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF....
SMART Modular 世邁科技宣布數(shù)據(jù)中心DC4800 SSD系列取得OCP Inspired? 認(rèn)證
隸屬SGH?（Nasdaq：?SGH) 控股集團(tuán)，全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Mo....
芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動化大會上，....
移遠(yuǎn)通信推出新款衛(wèi)星通信模組CC660D-LS，加速IoT終端直連衛(wèi)星
在2023上海世界移動通信大會（MWC Shanghai）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移....
Toshiba推出ARM? Cortex?-M3微控制器“TXZ+TM族高級系列
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(....
連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成....
移遠(yuǎn)通信發(fā)布超緊湊Wi-Fi 6 &藍(lán)牙5.1模組FCM360W，助力智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景加速升級
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，推出其最新的Wi-Fi 和藍(lán)牙模組FCM360W....
芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍(lán)牙整體解決方案已完成藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（B....
Kioxia推出了新一代UFS Ver.4.0設(shè)備
持續(xù)推進(jìn)通用閃存存儲技術(shù)[1](UFS)的發(fā)展，Kioxia Corporation是全球領(lǐng)先的存儲....
Kioxia將在臺北國際電腦展上展示提供PCIe? 4.0性能的新款消費(fèi)級固態(tài)硬盤
全球內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Kioxia Corporation今日宣布，該公司計(jì)劃于2023年第三季度發(fā)....
Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來顯示器的第二代LED技術(shù)
Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890)是一家全球....
Prieto推出全球最快充電電池，可3分鐘充滿
全球領(lǐng)先的鋰離子電池科技公司Prieto Battery, Inc.公布了專利3D叉指電池的最新原型....
Toshiba推出小巧輕薄型共漏極MOSFET，具有極低導(dǎo)通電阻，適合快速充電設(shè)備
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以....
鎧俠率先在Hewlett Packard Enterprise系統(tǒng)上推出EDSFF固態(tài)硬盤
鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)今天宣布其鎧俠CD7系列EDSFF(企業(yè)和數(shù)據(jù)中....
Solidigm推出D5-P5430——一款具有卓越密度、性能和價(jià)值的數(shù)據(jù)中心SSD
Solidigm是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新NAND閃存解決方案提供商。該公司推出了Solidigm? D5-P....
移遠(yuǎn)通信全球智能制造中心擬竣工投產(chǎn)儀式在常州隆重舉行
5月10日上午，移遠(yuǎn)通信全球智能制造中心在常州武進(jìn)高新區(qū)隆重舉辦了擬竣工投產(chǎn)儀式。 該項(xiàng)目是移遠(yuǎn)通信....
