DDR training的產(chǎn)生原因
信號(hào)完整性(Signal Integrity, SI)問(wèn)題：隨著DDR內(nèi)存頻率的提高，信號(hào)完整性問(wèn)題....
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)eSchema電路設(shè)計(jì)工具
eSchema電路設(shè)計(jì)工具作為一款面向?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)者的綜合解決方案，通過(guò)集成原理圖設(shè)計(jì)、電氣規(guī)則檢查....
UniVistaEDMPro電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化檢查與評(píng)審解決方案
UniVista EDMPro是一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術(shù)與管理實(shí)踐的差異化一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管....
淺談DDR的邏輯電平標(biāo)準(zhǔn)
總所周知，一般我們?cè)趯?duì)通信芯片互連的時(shí)候，要求兩者的IO接口電平標(biāo)準(zhǔn)是一樣的，而在學(xué)習(xí)FPGA與DD....
DDR器件管腳說(shuō)明
DDR是硬件設(shè)計(jì)的重要一環(huán)，作為一名硬件工程師除了對(duì)DDR基礎(chǔ)和原理要有了解外，最重要的也就是對(duì)DD....
Wisim DC電源完整性EDA物理驗(yàn)證仿真工具介紹
Wisim DC是一款高效、高性能的平臺(tái)級(jí)電源完整性EDA物理驗(yàn)證仿真工具?？煽焖僭\斷IC封裝和系統(tǒng)....
Wisim SI頻域SI仿真軟件的核心特點(diǎn)及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
Wisim SI是一款高效、精準(zhǔn)的頻域信號(hào)完整性物理驗(yàn)證EDA仿真工具。能夠高效準(zhǔn)確地為設(shè)計(jì)人員提取....
上海圖元軟件國(guó)產(chǎn)高端PCB設(shè)計(jì)解決方案
在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，高效、精確的PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)工具是確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。為滿足市....
Allegro Package Designer Plus中設(shè)置Degassing向?qū)?/a>
? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個(gè)完整的原理圖....
利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法
? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wir....
如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)
? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wir....
什么是高密度DDR芯片
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片，....
異構(gòu)集成封裝類型詳解
隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將....
堆疊封裝技術(shù)的類型解析
DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊，將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新....
淺談?dòng)⑻貭栐谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的探索
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，英特爾也在不斷推進(jìn)下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對(duì)高性能硅需求與工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造....
芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語(yǔ)的基本定義
在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其....
如何提升Pspice仿真速度
OrCAD PSpice A/D和高級(jí)分析技術(shù)（A/A）結(jié)合了業(yè)界先進(jìn)的模擬、模數(shù)混合信號(hào)以及分析工....
一句話概括DDR、LPDDR、GDDR的區(qū)別
以DDR開(kāi)頭的內(nèi)存適用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和其他高性能計(jì)算設(shè)備等領(lǐng)域，目前應(yīng)用廣泛的是DDR3和DDR4....
orcad capture修改元件庫(kù)后如何更新原理圖
OrCAD Capture是一款具有簡(jiǎn)單易用、功能特點(diǎn)豐富的電路原理圖輸入工具。
DSN設(shè)計(jì)差異深度技術(shù)指南與解析
DSN是當(dāng)前已經(jīng)打開(kāi)原理圖文件； 02.DSN是需要對(duì)比的文件； Design Differene對(duì)....
Allegro中元器件位號(hào)重排并反標(biāo)回原理圖
因?yàn)槲惶?hào)重排是按照位置來(lái)的，所以應(yīng)在所有元器件位號(hào)絲印全部排列好后再進(jìn)行重排，推薦在出光繪之前進(jìn)行重....
Orcad CIS功能下原理圖Part參數(shù)更新指南
原理圖Part參數(shù)是指在設(shè)計(jì)電路時(shí)，對(duì)于每個(gè)元件所需填寫(xiě)的相關(guān)信息，如元件名稱、型號(hào)、封裝等。這些參....
卓越性能與微型化技術(shù)的完美融合—高密度DDR4芯片
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件中，內(nèi)存的性能與穩(wěn)定性至關(guān)重要。高密度DDR4芯片作為當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的杰出代表....
RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成
RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2....
