怎樣使用AWR軟件進(jìn)行MMIC產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計？
半導(dǎo)體器件為移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和航空航天應(yīng)用提供卓越的射頻性能。
為什么需要封裝設(shè)計？
做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大....
如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合PCB彎曲的電磁分析？
憑借獨特的輪廓、高速互連、輕質(zhì)且高度可靠的柔性層壓板，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 廣泛適用于各種電子設(shè)備，從可....
2022 OrCAD 17.4 版本更新——十大亮點
增強的設(shè)計檢查功能添加新的選項-“在線DRC（Onine DRC）”，如果用戶選擇檢查某一項檢查項目....
PCB高速電路板Layout設(shè)計指南
為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設(shè)計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今....
AWR Design Environment平臺新版本亮點功能和優(yōu)勢一覽
Cadence AWR Design Environment 平臺可提高工程團(tuán)隊的生產(chǎn)力并減少周轉(zhuǎn)時....
硅通孔設(shè)計有助于實現(xiàn)更先進(jìn)的封裝能力
硅通孔有三種設(shè)計樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據(jù)制造過程中的實現(xiàn)情況來選擇這些堆疊....
