Xthings：Z-Wave長距離技術(shù)賦能AIoT智能鎖
Xthings作為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，核心理念是將智能推向邊緣實現(xiàn)本地決策，以....
U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生態(tài)割裂
智能家居市場的持續(xù)增長，催生了消費者對可無縫融入其互聯(lián)生活的創(chuàng)新安全解決方案的需求，硅谷智能家居安全....
Durin：Aliro標(biāo)準(zhǔn)賦能，打造無縫移動入戶體驗
隨著移動入戶技術(shù)的快速發(fā)展，用戶對智能門鎖的安全性、互操作性與無感體驗提出了更高要求。Durin作為....
貿(mào)澤電子榮獲海關(guān)AEO高級認(rèn)證 ——邁向國際貿(mào)易合規(guī)與供應(yīng)鏈安全重要里程碑
2026年3月25日– 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子....
Arm AGI CPU 重磅發(fā)布：構(gòu)筑代理式 AI 云時代的芯片基石
為下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)突破性機架級性能、擴展性和效率 作者：Arm 云 AI 事業(yè)部執(zhí)行副總裁....
Arm 拓展其計算平臺矩陣，首次跨足芯片產(chǎn)品
新聞重點 · Arm 首次將其平臺矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為業(yè)界提供覆蓋IP、Arm計算子系統(tǒng) (C....
藍(lán)色機器之魂：揭秘Tek 全新 7 系列示波器背后的工程設(shè)計
深入了解Tektronix 全新 7 系列 4 通道示波器背后的工程設(shè)計。該產(chǎn)品具備 25 GHz ....
邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強智能
關(guān)鍵要點 · 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬....
瓦克將提高有機硅產(chǎn)品價格
· 中東地區(qū)的軍事沖突嚴(yán)重擾亂了全球供應(yīng)鏈，導(dǎo)致能源，原材料和物流成本大幅上漲 · 因此，瓦克將自2....
Hprobe攜先進(jìn)磁性測試解決方案，首度亮相 SEMICON China 2026
加碼布局中國市場，助力MRAM與磁傳感器的本土研發(fā)與制造 中國上海，2026年3月24日——Mycr....
引領(lǐng)自動化新質(zhì)生產(chǎn)力 貿(mào)澤電子斬獲 “新質(zhì)獎” 雙項殊榮
2026年3月23日– 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mous....
汽車電子的“神經(jīng)脈絡(luò)“怎么查？電子器件焊接無損質(zhì)量檢測方案
新能源汽車的控制器數(shù)量在減少，但單個控制器承載的功能更集成、更復(fù)雜，PCBA也因此成為汽車電子可靠性....
蔡司邀您參加“兩機動力質(zhì)量控制專題研討會”- 賦能兩機動力?共探質(zhì)量未來
尊敬的女士/先生： 作為值得信賴的工業(yè)合作伙伴，蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案長期致力于為航空航天、能源電力及....
羅德與施瓦茨和Viasat攜手合作，為衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接制定NB-NTN測試方案
羅德與施瓦茨（以下簡稱“RS宣布開展合作，共同加強和拓展針對非地面網(wǎng)絡(luò)能力的測試，特別聚焦窄帶物聯(lián)網(wǎng)....
羅德與施瓦茨推出全新測試方案，助力Wi-Fi 8平臺5x5 MIMO功能快速驗證
羅德與施瓦茨（以下簡稱“RS現(xiàn)已為其測試平臺提供預(yù)配置的標(biāo)準(zhǔn)化測試流程。 高通采用RS不僅提供了預(yù)置....
電源“免疫力”決定芯片穩(wěn)定性：PSRR測試為何越來越關(guān)鍵
隨著芯片制程持續(xù)微縮、工作電壓不斷降低，以及算力需求的指數(shù)級增長，電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性正在成為影響電子系....
GTC 2026引爆AI算力新浪潮，芯聯(lián)集成如何為萬億AI算力注入能源動力
3月17日，全球科技圈矚目的英偉達(dá)GTC 2026大會落下帷幕。 英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布了Vera ....
AI驅(qū)動高端MLCC轉(zhuǎn)賣方市場，國產(chǎn)廠商如何各顯神通
AI大模型、算力集群、GPU斷貨……這些無疑是當(dāng)下科技圈最火熱的關(guān)鍵詞。在AI大模型狂飆突進(jìn)的今天，....
新品首發(fā)！ 五場演講！御微半導(dǎo)體在SEMICON China等你來撩！
2026年3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026將在上海新國際....
智行所向，機聚未來 | 全球自動化行業(yè)盛會automatica品牌首秀上海，2027重磅來襲！
3月18日，2027慕尼黑上海機器人及自動化技術(shù)展覽會（automatica Shanghai）新聞....
重塑線束加工價值鏈：聚焦2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上的智造新勢力
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica Shang....
智造未來“膠”點，支撐半導(dǎo)體及新能源產(chǎn)業(yè)跨越的底層邏輯
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica Shang....
智造“醫(yī)”線：從精密自動化到AI算法定義，電子制造技術(shù)如何為智慧醫(yī)療筑基？
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica Shang....
技術(shù)迭代賦能，從三大賽道看新能源汽車核心制造工藝創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica Shang....
從“微”到“精”，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的“毫厘之戰(zhàn)”與電子生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)階革命
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica Shang....
CHIPSEA Inside | Xiaomi Book Pro 14高性能超輕薄旗艦筆電震撼歸來！
3月19日，小米春季新品發(fā)布會隆重啟幕。小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍現(xiàn)場官宣：主打極致便攜與P....
Microchip推出全新BZPACK mSiC?功率模塊，專為惡劣環(huán)境下高要求應(yīng)用而設(shè)計
采用Microchip先進(jìn)的 mSiC 技術(shù)，具備MB與MC系列碳化硅MOSFET的優(yōu)異性能 Mic....
