8英寸硅晶圓市場的長期需求前景仍然具有彈性
據(jù)電子時報報道，IC代工廠Vanguard International Semiconductor（....
芯片設(shè)計公司預(yù)警：真的很難
臺積電上周于法說會釋出后市保守展望后， IC設(shè)計業(yè)下半年業(yè)績走勢也不容樂觀，包括手機、消費性電子等大....
芯片巨頭聯(lián)手，改革以太網(wǎng)，擺脫英偉達？
英特爾和微軟等幾家科技巨頭計劃開發(fā)開放的“Ultra Ethernet”解決方案堆棧，以滿足人工智能....
2nm芯片能帶來什么？2nm制程之爭將全面打響？
消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演....
半導(dǎo)體設(shè)備，明年強勢復(fù)蘇
SEMI在報告中指出，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷售額預(yù)計到 2023....
中國團隊成功實現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)
二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，以單層過渡金屬硫族化合物為代表。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體....
印度也要開始生產(chǎn)自己的芯片了
印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機、電池、電動汽車和其他電子產(chǎn)品的能力，其科技制造業(yè)落后于東亞出口導(dǎo)向....
如何提高電子元器件可靠性？
到2030年，10類關(guān)鍵核心產(chǎn)品可靠性水平達到國際先進水平，可靠性標準引領(lǐng)作用充分彰顯，培育一批可靠....
AI芯片，就是GPU嗎？
這些問題的核心是矩陣代數(shù)，涉及相當(dāng)簡單的數(shù)學(xué)問題，例如一個數(shù)字乘以另一個數(shù)字，但需要大規(guī)模完成。GP....
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售又創(chuàng)新高
日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額續(xù)揚，增幅雖縮小、不過持續(xù)突破3,000億日圓大關(guān)，2023年1-5....
2023年美國制造業(yè)狀況報告：85%的公司已經(jīng)采用AI技術(shù)
幾乎所有制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 (93%) 都在采取積極措施解決勞動力缺口，以應(yīng)對技術(shù)工程人才的嚴重短缺。超過....
華為首次官宣AI框架，已開源400多個模型
據(jù)華為介紹，其著重提升易用性并降低AI開發(fā)者的開發(fā)門檻，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)模型的訓(xùn)練－推理－全場景部署，大....
傳聯(lián)想、浪潮等多家中企已停購含美光芯片模組
審查發(fā)現(xiàn)，美光公司產(chǎn)品存在較嚴重網(wǎng)絡(luò)安全問題隱患，對我國關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈造成重大安全風(fēng)險，影響....
英偉達與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片
可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加....
新型芯片，有望徹底改變數(shù)據(jù)傳輸
然而，在微型 IC 中產(chǎn)生聲波本身就是一個挑戰(zhàn)。科學(xué)家們設(shè)法通過使用兩束不同頻率的激光束來做到這一點....
美國政府或?qū)⑾拗啤澳X機接口”技術(shù)出口
出于對“腦機接口”（Brain-Computer Interface， BCI）技術(shù)影響國家安全的考....
TSV的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)綜述
TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進的技術(shù)之一，已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工....
中國突然公布6G新進展，美國在6G技術(shù)上的反超幾乎沒有希望
正是基于這些積累，中國的科研機構(gòu)才能在太赫茲頻段測試數(shù)據(jù)傳輸并實現(xiàn)全球最快的數(shù)據(jù)傳輸速率，鞏固中國在....
電子供應(yīng)鏈為何充滿不確定性？
IPC在2022年12月發(fā)布的經(jīng)濟展望報告顯示喜憂參半。它證實美國的工業(yè)生產(chǎn)與11月的數(shù)字相比下降了....
碳化硅功率器件助力實現(xiàn)更好的儲能
Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅(qū)動的電池電動汽車 （BEV）功率....
長電科技開發(fā)的先進封裝技術(shù)已開始為國際客戶進行芯片封裝量產(chǎn)
長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4....
Mobileye信心滿滿，英偉達高通來勢洶洶
根據(jù) Gartner 9 月份的一份報告，這些自動駕駛汽車 AI 芯片從車輛傳感器中攝取和處理流數(shù)據(jù)....
數(shù)據(jù)中心爆發(fā)國產(chǎn)DDR IP前景廣闊
隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等應(yīng)用蓬勃發(fā)展，暴增的數(shù)據(jù)量對計算性能、存儲容量、數(shù)據(jù)傳輸速....
德州儀器分享：突破功率密度障礙的3種方法！
幾乎每個應(yīng)用中的半導(dǎo)體數(shù)量都在成倍增加，電子工程師面臨的諸多設(shè)計挑戰(zhàn)都歸結(jié)于需要更高的功率密度。例如....
PCB行業(yè)發(fā)展及應(yīng)對挑戰(zhàn)的解決方案
高密度互連 （HDI） 的開發(fā)是為了滿足對越來越小但功能越來越強大的產(chǎn)品的需求，尤其是在走線方面....
