半導(dǎo)體“襯底”和“外延”區(qū)別的詳解；
【博主簡介】本人“愛在七夕時(shí)”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中....
第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)功率器件可靠性的詳解；
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現(xiàn)代電力系統(tǒng)中“固態(tài)變壓器（SST）”基礎(chǔ)知識(shí)的詳解；
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半導(dǎo)體MOS管、IGBT和三極管區(qū)別的詳解；
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半導(dǎo)體“基礎(chǔ)FMEA和家族?FMEA”分析的詳解；
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第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)加速上車原因的詳解；
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使用P-MOSFET實(shí)現(xiàn)浪涌電流抑制的詳解；
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提高半導(dǎo)體MOSFET切換速度的詳解；
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半導(dǎo)體封裝Wire Bonding （引線鍵合）工藝技術(shù)的詳解；
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關(guān)于半導(dǎo)體器件可靠性的詳解；
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關(guān)于半導(dǎo)體“超結(jié)MOSFET”及其發(fā)展的詳解；
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半導(dǎo)體芯片封裝“CoWoS工藝技術(shù)”的詳解；
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半導(dǎo)體晶圓（Wafer）減薄&劃片工藝技術(shù)課件分享；
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半導(dǎo)體封裝“焊線鍵合(Wire Bonding)”線弧相關(guān)培訓(xùn)的詳解；
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半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過了很長的一段時(shí)間發(fā)展，從三凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip）到....
半導(dǎo)體碳化硅（Sic） MOSFET 驅(qū)動(dòng)電路的詳解；
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半導(dǎo)體碳化硅肖特基二極管（Sic SBD）絕緣和導(dǎo)熱痛點(diǎn)的詳解；
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功率半導(dǎo)體“超結(jié)MOS”基礎(chǔ)知識(shí)的詳解；
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關(guān)于先進(jìn)碳化硅（Sic）功率半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的詳解；
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表面貼裝技術(shù)（SMT）制程常見不良原因分析及改善對(duì)策的詳解；
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超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板材料“金剛石”的詳解；
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關(guān)于半導(dǎo)體芯片互連技術(shù)“銀燒結(jié)工藝”的詳解；
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半導(dǎo)體晶圓（芯片）貯存管理和壽命管控要求的詳解；
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半導(dǎo)體“金（Au）絲引線鍵合”失效機(jī)理分析、預(yù)防及改善的詳解；
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半導(dǎo)體IGBT模塊封裝中環(huán)氧灌封膠應(yīng)用的詳解；
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基于光伏逆變器應(yīng)用碳化硅（SiC）二極管結(jié)溫Tj驗(yàn)算方法詳解；
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化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝技術(shù)制程詳解；
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