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碳化硅肖特基二極管(Silicon Carbide Schottky Diode)是一種高性能半導(dǎo)體器件,具有低開啟電壓、高速開關(guān)、高溫性能等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電源、驅(qū)動(dòng)、逆變器、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。它使用的是一種全新的技術(shù),可為硅提供出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。無反向恢復(fù)電流、溫度獨(dú)立的開關(guān)特性和出色的熱性能,使碳化硅成為下一代功率半導(dǎo)體。系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)包括極高能效、更快的工作頻率、更高的功率密度、更低的 EMI 和更低的系統(tǒng)尺寸和成本。
本期將跟大家分享的是半導(dǎo)體內(nèi)絕緣型TO-220封裝碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品。該產(chǎn)品在內(nèi)部集成一個(gè)陶瓷片用于絕緣和導(dǎo)熱,可簡(jiǎn)化生產(chǎn)步驟,提高生產(chǎn)質(zhì)量和整機(jī)的長(zhǎng)期可靠性,有效解決產(chǎn)業(yè)界痛點(diǎn)問題。內(nèi)絕緣TO-220封裝外形跟普通鐵封TO-220產(chǎn)品基本一致,但其背面散熱器不再是二極管的陰極,屬于懸浮電位。

一、 全塑封及鐵封TO-220優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
產(chǎn)業(yè)界使用TO-220F(全塑封)已有較長(zhǎng)歷史,其優(yōu)點(diǎn)是全塑封外殼絕緣,在安裝時(shí)涂上導(dǎo)熱硅脂可直接打螺絲,不用墊絕緣布,節(jié)省工時(shí)。而其缺點(diǎn)也很明顯,Rthjc(結(jié)-殼熱阻)比鐵封(TO-220)熱阻大,導(dǎo)致電流輸出能力僅鐵封的30~40%,芯片電流利用率較低。

相對(duì)應(yīng)的,鐵封二極管產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于背板與晶片直接焊接,Rthjc(結(jié)-殼熱阻)較小,電流輸出能力比TO-220F(全塑封)更強(qiáng);缺點(diǎn)是其金屬外殼與陰極相連,在安裝時(shí)需使用鎖螺絲或壓條方式固定,還需使用絕緣硅膠布、硅膠墊、硅膠套或者陶瓷墊片材料用于絕緣及導(dǎo)熱,安裝工藝復(fù)雜,工時(shí)消耗較大。在設(shè)計(jì)過程中,需特別注意材料長(zhǎng)期應(yīng)用的可靠性問題:比如絕緣子在高溫及溫度循環(huán)的作用下會(huì)出現(xiàn)老化形變的情況,同樣硅膠布在高溫及溫度循環(huán)的作用下也會(huì)老化。絕緣子被污染物覆蓋,表面出現(xiàn)爬電現(xiàn)象,導(dǎo)致電源損壞。

內(nèi)絕緣TO-220產(chǎn)品的出現(xiàn)提供了一個(gè)新的可能,下面具體介紹全塑封、鐵封和內(nèi)絕緣封裝的安裝工藝。
二、TO-220二極管的安裝工藝對(duì)比
TO-220二極管主要有螺絲和壓條兩種工藝路線,以解決絕緣和導(dǎo)熱的問題,設(shè)計(jì)時(shí)可綜合考慮效率、質(zhì)量、成本這幾個(gè)因素選擇適合的工藝。
鐵封TO-220采用硅膠布或者陶瓷墊片,再配合絕緣子、螺絲安裝。該工藝簡(jiǎn)單,工時(shí)少,治具要求低,精度要求低。但是絕緣子和陶瓷片弱點(diǎn)在于質(zhì)量及可靠性,陶瓷片工藝需要2次涂硅脂。
內(nèi)絕緣TO-220加螺絲工藝只需在器件背面涂一次硅脂,不使用絕緣子,無耐壓風(fēng)險(xiǎn),絕緣由內(nèi)部陶瓷片完成,省工時(shí),一次性通過率最高。
全塑封TO-220加螺絲工藝也只需在器件背面涂一次硅脂,不使用絕緣子,無耐壓風(fēng)險(xiǎn)。
壓條工藝采用硅膠墊、硅膠布或者硅膠套,配合壓條使用。壓條工藝可省掉涂硅脂環(huán)節(jié),爬電的處理比較好,回避了污染問題。但對(duì)治具要求高,精度要求高,工時(shí)高,熱阻大(電流能力損失大),維修時(shí)比較麻煩。

由上表內(nèi)容可以看出,內(nèi)絕緣TO-220省工時(shí),可靠性高, 安裝增加的熱阻小。
三、 內(nèi)絕緣封裝三大應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
1、簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝及縮短工時(shí)
內(nèi)絕緣封裝把導(dǎo)熱與絕緣兩個(gè)任務(wù)都集成到器件內(nèi)部,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝,省了工時(shí)。例如普通TO-220+陶瓷墊片工藝需經(jīng)過陶瓷墊片背面涂導(dǎo)熱硅脂、壓散熱器、器件背面涂導(dǎo)熱硅脂、壓陶瓷墊片和螺絲套絕緣子后鎖在散熱器5個(gè)步驟,內(nèi)絕緣器件安裝只需器件背面涂導(dǎo)熱硅脂、壓散熱器和螺絲鎖在散熱器上3個(gè)步驟。


2、提高生產(chǎn)質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性
內(nèi)絕緣封裝有助于提升電源產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,因?yàn)樘沾善姿榱?,?huì)導(dǎo)致人工成本增加,工時(shí)更長(zhǎng),耐壓測(cè)試易失敗,影響生產(chǎn)通過率;由于陶瓷墊片易碎,為保證產(chǎn)品質(zhì)量,設(shè)計(jì)時(shí)需增加陶瓷墊片厚度,但其厚度會(huì)導(dǎo)致熱阻上升。內(nèi)絕緣封裝使整機(jī)長(zhǎng)期可靠性提高,回避了絕緣子造成的可靠性薄弱環(huán)節(jié):絕緣子的可靠性較差,長(zhǎng)期高溫會(huì)老化,此外因絕緣子較薄,粉塵污染后有爬電的風(fēng)險(xiǎn)。
3、內(nèi)絕緣封裝熱阻優(yōu)勢(shì)明顯
對(duì)比基本半導(dǎo)體三種TO-220封裝的(10A晶片)熱阻參數(shù),可發(fā)現(xiàn)內(nèi)絕緣封裝比全塑封封裝熱阻更低,鐵封封裝因需在外部裝陶瓷片或硅膠布,最后的系統(tǒng)熱阻更高,與內(nèi)絕緣封裝系統(tǒng)熱阻差距不明顯。

四、熱導(dǎo)率、熱阻計(jì)算式及常用導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率
1、熱阻的計(jì)算式

(d:材料的厚度,單位:m ;λ:材料的熱導(dǎo)率,單位:W/m*K ;A:材料的面積,單位:m2)。
表1.常用導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率
| 材料 | 熱導(dǎo)率λ(W/m?K) |
| 銅 | 395 |
| 普通導(dǎo)熱硅膠墊 | 2.5 |
| 3M導(dǎo)熱硅膠墊 | 6 |
| 普通導(dǎo)熱硅脂(75元/kg) | 1.5 |
| 高級(jí)導(dǎo)熱硅脂(620元/kg) | 6 |
| Al2O3 導(dǎo)熱陶瓷 | 24-29 |
| AlN 導(dǎo)熱陶瓷 | 190-260 |
根據(jù)熱阻計(jì)算公式,可以估算出陶瓷墊片及導(dǎo)熱硅脂的熱阻(不精確)1)陶瓷墊片的熱阻:厚度假設(shè)為1mm,λ=24W/m*K,尺寸=15mm*10mm(TO-220背板尺寸):

2、導(dǎo)熱硅脂的熱阻
厚度假設(shè)為10um,λ=1.5W/m*K,尺寸=15mm*10mm(TO-220背板尺寸):

使用不同材料的墊片都會(huì)或多或少增加熱阻,TO-220內(nèi)絕緣封裝無需墊片,減少了不必要熱阻的增加。
總結(jié)一下
總之,碳化硅肖特基二極管是一種高性能半導(dǎo)體器件,而行業(yè)中推出的內(nèi)絕緣型TO-220封裝碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品,更是從優(yōu)化安裝工藝、提升產(chǎn)品質(zhì)量、減少熱阻等方面很好地解決了絕緣和導(dǎo)熱痛點(diǎn),將在未來的高效能電子器件中扮演重要角色,為人類創(chuàng)造更加美好的生活。

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