聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:14
1336 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081 怎樣的4G市場布局？##除了在4G上的比拼之外，芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設計方案的“交鑰匙”能力，也是比拼要素。這一領域的競爭，則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:5715279 德州儀器（TI）將于明年初發(fā)布專利快速充電（Fast Charging）通訊協(xié)定。繼處理器大廠高通及聯(lián)發(fā)科，分別攜手電源管理芯片（PMIC）商推出Quick Charge 2.0和Pump
2014-07-03 09:33:5715437 因應物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，聯(lián)發(fā)科在人機界面版圖布局策略已成型，除了聯(lián)發(fā)科手機、平板及無線網(wǎng)絡芯片之外，旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品，轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片，本季也會出貨，讓聯(lián)發(fā)科在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整，積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機。
2014-08-28 09:45:121197 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 英國金融時報報導，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21702 說起手機快速充電技術(shù)，目前最常見的當屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0，已經(jīng)基本普及開來，各種產(chǎn)品紛至沓來。聯(lián)發(fā)科也搞了自己的快充Pump Express。這種情況下，德州儀器也坐不住了，打造了自己的快充“MaxCharge”。
2016-03-04 11:06:193915 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。*
2016-06-02 16:51:541699 快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術(shù)才有競爭力？##快充手機的普及浪潮，開始波及
2016-06-22 09:50:028309 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 快充接口無疑是當前技術(shù)的亮點，除了高通、聯(lián)發(fā)科，模擬IC大廠也在爭搶快充大餅；在人工智能服務器領域，英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額；可穿戴設備知名廠商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:551039 今日電子芯聞早報：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無機半導體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu)；NAND Flash供給緊張程度增加；中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093323 智慧手機充電需求大增，為滿足消費者需求，全球手機芯片大廠積極進行相關(guān)規(guī)劃，推出一系列解決方案，如高通提出Quick Charge規(guī)格3.0版，聯(lián)發(fā)科則由Pump Express系列迎戰(zhàn)；而電源芯片業(yè)者也競相祭出新一代電源管理芯片，充電市場競爭態(tài)勢更趨白熱化。
2016-11-03 15:54:365024 對于這些第三方的快充標準，最出名的就是高通的 Quick Charge，該標準已經(jīng)升級到了 3.0 版本。此外，OPPO 的 VOOC 閃充和聯(lián)發(fā)科 Pump Express 等標準也是許多手機
2016-11-11 10:13:532065 物聯(lián)網(wǎng)商機驚人，促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10奈米服務器芯片，搶攻云端運算商機，并
2017-01-19 08:12:241720 1. 聯(lián)發(fā)科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應用再出招，鎖定智能手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機，傳出與Meta結(jié)盟，以聯(lián)發(fā)科天璣系列
2024-06-11 10:54:341168 的充電容量,使用者需要在短時間內(nèi)能完成充電,充電時間能否縮短,成為勝出關(guān)鍵,手機品牌大廠順應市場潮流,在去年陸續(xù)推出支援快充功能智能手機,這也為手機電源IC帶來巨大的商機，廠家紛紛設計快充電源IC，面對
2019-10-10 17:11:15
，聯(lián)發(fā)科的X10等等。功耗越來越高，而電池不過從2000ma進化到3000+ma再上升到4000ma，對于重度玩機party來說一塊電池撐不了一個白天。所以非常影響用戶的體驗，快充可以節(jié)省時間。而且
2017-01-06 09:30:29
商機，手機芯片內(nèi)建AI運算核心會是未來主要方向。整體來看，這些升級動作將會為聯(lián)發(fā)科提高手機芯片的水平產(chǎn)生利好，同時更迅速地搶占AI芯片藍海。`
2018-09-12 17:39:51
在2016年會有較大的變化，快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術(shù)才有競爭力？ 聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
` 風水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
2.0，USB PD 3.0均屬高壓快速充電，后者的USB PD 3.0 PPS屬于PD快充協(xié)議 3.0的分支，稱為可編程電源。它采用并兼容了高通QC，聯(lián)發(fā)科等快充協(xié)議，并支持20毫伏和50毫安的調(diào)整
2021-11-30 10:01:04
SW6124/SW6106PD快充解決方案整合PD3.0的全協(xié)議快充移動電源單芯片SW6124，全面支持高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展訊、三星等多平臺的全部快充協(xié)議SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持
2019-01-14 19:40:51
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
于您搶占市場先機，抓住快充移動電源的新商機。深圳市云創(chuàng)芯電子有限公司聯(lián)系地址：深圳市南山區(qū)常興路1號順天大廈西區(qū)10F郵政編碼：518052聯(lián)系電話：*** 李生 18101693272 馬生電子郵件：lucan@51chip.net mgma@163.com
2015-09-14 16:21:06
充電器實現(xiàn)快充的原理是什么？實現(xiàn)手機快充有哪幾種方式呢？
2021-11-03 07:06:40
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
，考慮到樂視與高通緊密的合作關(guān)系，證實了QC4將踐行低壓快充和高壓快充并行的路線，這應該是出于對于行業(yè)趨勢的判斷以及需要對過往QC2.0/3.0兼容的考慮。6、聯(lián)發(fā)科Pump Express 3.0快
2016-12-26 20:42:31
通鋒芒，但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕。 聯(lián)發(fā)科：強龍也畏地頭蛇 不同于新進軍低端智能手機市場的高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜前兩者，但卻一直是低端市場的地頭蛇。 早在2G時代
2012-08-07 17:14:52
智能型手機產(chǎn)品問世不久，快速充電應用便不斷被業(yè)界搬上臺面，作為行銷手機產(chǎn)品一大促銷手段，然在終端市場卻始終沒有爆紅，業(yè)者認為主要是受限于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科先前快充規(guī)格幾乎每年更改，不少
2016-08-30 16:47:50
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機”，主攻智能與非智能的中間市場。可是，這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢?同時，深圳的手機廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37449 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設計廠商。
2012-09-27 10:44:201189 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復制到印度等其他新興市場，去年推出能在沒有手機網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機晶片，手機的用
2013-01-08 08:48:031241 聯(lián)發(fā)科（2454）中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢，但卻更了解中國用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn)，滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求，為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升，點名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個股。
2013-04-14 13:27:58754 按鍵從右至左輸入 C51單片機源碼，KEIL源文件，C語言編寫
2016-06-20 16:36:35
8 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447258 
今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡，但是關(guān)于旗艦機卻依然還是沒有什么消息，對于魅族來說，聯(lián)發(fā)科是一個好伙伴，但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā)，而是深圳的一家國產(chǎn)手機廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141 
目前越來越多手機支持快充，它幫助用戶在一定程度上緩解了令人苦惱的電池續(xù)航問題。除了OPPO VOOC閃充技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快充技術(shù)外，聯(lián)發(fā)科今日推出了Pump Express
2017-03-23 15:26:021736 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 在手機芯片領域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 手機快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。VOOC閃充充電5分鐘通話2小時，充電30分鐘可以將手機的電量從0%充到75%
2017-12-19 17:07:3712391 手機的更新速度一向很快，如今除了全面屏技術(shù)是手機熱門技術(shù)外，手機廠商對快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機快充技術(shù)進行對比，誰會是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354259 AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231534 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應商一直都是高通，也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應商。
2018-01-31 10:59:451259 如今的半導體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出，目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對手高通也是來勢洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域上，聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢，維持對聯(lián)發(fā)科的買入評級，目標價為390元。
2018-06-23 08:41:002162 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 裝插座時應左零右火，是眾所周知的電工的基本常識，但問及為什么要左零右火，有些電工會說大家都是這樣裝的，有些會說行業(yè)規(guī)定所致，至于具體的原因，大家恐怕都忽略了。
2018-05-09 14:23:446963 
和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費，高通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同，高通會依手機企業(yè)的實力不同而給予不同的專利費
2018-06-20 11:50:214033 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 家庭裝修為什么插座左零右火，插座遵循左插孔接零線，右插孔接火線，為什么要這樣接呢？
2018-07-26 10:34:5216649 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點，高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 10月23日下午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預計最快明年上半就會有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占后續(xù)放量商機。
2018-10-24 16:03:513759 高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起
2018-11-04 10:59:105029 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 關(guān)于快速充電技術(shù)不少消費者有一個誤區(qū)，總覺得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術(shù)，Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術(shù)。
2019-08-12 14:31:177341 
這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336142 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093145 據(jù)悉，這一全新網(wǎng)絡在英國考文垂大學搭建，采用的是高通驍龍865移動平臺以及聯(lián)發(fā)科天璣1000系列移動平臺的OPPO 5G手機。
2020-07-07 10:37:47895 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572541 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104437 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 據(jù)網(wǎng)易科技報道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除
2021-01-21 09:45:341796 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166565 接線的時候都知道是左零右火，很多人都有一個疑問，接線接反有什么異常嗎？其實啊，電線左零右火，對于專業(yè)電工來說，知道是怎么接的，但為什么很多人都回答不上來。
2021-02-21 09:53:136722 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397 什么是左值、右值呢？一種極不嚴謹?shù)睦斫鉃椋涸谫x值的時候，能夠被放到等號左邊的值為左值，放在右邊的值為右值。
2023-07-18 15:39:304401 
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284 隨著手機快充功率從18W躍升至200W甚至更高，充電器內(nèi)的MOS管已成為決定效率、溫升和可靠性的核心元件。合科泰通過一系列高性能MOS管，為快充電源提供關(guān)鍵支持，助力實現(xiàn)更高效、更安全、更小巧的充電體驗。那么，合科泰的MOS管是如何助力實現(xiàn)高效快充的呢?
2025-09-22 10:57:082547 
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