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聯(lián)發(fā)科高管回應(yīng)了與新榮耀合作的問題

ss ? 來源:愛集微APP ? 作者:愛集微APP ? 2021-01-21 09:45 ? 次閱讀
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據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。

聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除與其合作的機會。但有些事情還需要深入評估。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。其中,天璣1200以強勁的平臺性能為基礎(chǔ),結(jié)合MediaTek先進(jìn)的AI多媒體技術(shù),例如三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)(Staggered HDR),為用戶帶來更豐富的拍照、視頻、直播等多媒體創(chuàng)作方式,以及更精致的移動視覺享受。

責(zé)任編輯:xj

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