采用ＳＴ公司四重半橋功率芯片ＳＴＡ５００設(shè)計(jì)的６０Ｗ立體聲Ｄ類放大器如下圖所示。
ＳＴＡ５００采用{36}腳Ｐｏｗｅｒ ＳＯ－３６封裝，內(nèi)部ＭＯＳＦＥＴ能承受４０Ｖ的ＤＣ電源電壓，在ＩＤ＝１Ａ下的導(dǎo)通電阻ＲＤＳ（ＯＮ）僅約０．２Ω，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到１３０℃以上時(shí)，履行熱告警和熱保護(hù)，同時(shí)還具有門限電壓是７Ｖ的欠電壓保護(hù)和典型值是５Ａ的短路電流限制等功能。
　　每個(gè)揚(yáng)聲器都采用橋接負(fù)載（ＢＴＬ）連接方式。以上部兩個(gè)半橋級為例，當(dāng)Ｑ１和Ｑ４導(dǎo)通時(shí)，Ｑ２和Ｑ３則截止；當(dāng)Ｑ３和Ｑ２導(dǎo)通時(shí)，Ｑ１和Ｑ４則截止。因此，在揚(yáng)聲器中的一個(gè)周期之內(nèi)，可以產(chǎn)生一個(gè)正半周和一個(gè)負(fù)半周音頻信號。在ＶＣＣ＝３０Ｖ和ＴＨＤ＝１０％和８Ω的負(fù)載下，可以輸出６０Ｗ（３０Ｗ＋３０Ｗ）的功率。
    ＳＴＡ５００有關(guān)功能腳上的邏輯值，決定著ＩＣ的工作狀態(tài)，如附表所示。
    ＳＴＡ５００的{23}腳（１Ｂ１ＡＳ）用作設(shè)定邏輯高電平電壓。{25}腳和{26}腳等功能腳上的邏輯電平與{23}腳上的電壓成正比。
    ＳＴＡ５００還可以組成單ＢＴＬ電路。在此情況下，ＩＮ１Ａ和ＩＮ１Ｂ、ＩＮ２Ａ和ＩＮ２Ｂ可分別連接在一起，輸出腳的{10}腳、{11}腳、{16}腳和{17}腳連接在一起，{2}腳、{3}腳、{8}腳和{9}腳連接在一起。