[組圖]分立器件標準封裝

外形圖	封裝形式	外形尺寸mm
	SOD-723	1.000.600.53
	SOD-523	1.200.800.60
	SOD-323	1.701.300.85
	SOD-123	2.701.601.10
	SOT-143
	SOT-523	1.600.800.75
	SOT-363/SOT26	2.101.250.96
	SOT-353/SOT25	2.101.250.96
	SOT343	2.101.250.96
	SOT-323	2.101.250.96
	SOT-23	2.901.301.00
	SOT23-3L	2.921.601.10
	SOT23-5L	2.921.601.10
	SOT23-6L	2.921.601.10
	SOT-89	4.502.451.50
	`SOT-89-3L	4.502.451.50
	`SOT-89-5L	4.502.451.50
	`SOT-89-6L	4.502.451.50
	SOT-223	6.303.561.60
	TO-92	4.504.503.50
	TO-92S-2L	4.003.161.52
	TO-92S-3L	4.003.161.52
	TO-92L	4.908.003.90
	TO-92MOD	6.008.604.90
	TO-94	5.133.601.60
	TO-126	7.6010.802.70
	TO-126B	8.0011.003.20
	TO-126C	8.0011.003.20
	TO-251	6.505.502.30
	TO-252-2L	6.505.502.30
	TO-252-3L	6.505.502.30
	TO-252-5L	6.505.502.30
	TO-263-2L	10.168.704.57
	TO-263-3L	10.168.704.57
	TO-263-5L	10.008.404.57
	TO-220-2L	10.168.704.57
	TO-220-3L	10.168.74.57
	TO-220-5L	10.008.404.57
	TO-220F	10.1615.004.50
	TO-220F-4	10.209.104.57
	TO-247	15.6020.455.00
	TO-264
	TO-3P	15.7520.454.8
	TO-3P-5	15.7520.454.8
	TO-3PF-5	15.7520.454.8
	TO-3
	TO-5
	TO-8
	TO-18
	TO-52
	TO-71
	TO-72
	TO-78
	TO-93
	TO-99
	FTO-220
	ITO-220
	ITO-3P

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組圖分立(5638) 組圖分立(5638)
標準封裝(5468) 標準封裝(5468)

手機分立元器件識別與檢測

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觸摸按鍵電路原理圖基于分立器件的觸摸按鍵電路設計

很多小家電都有觸摸按鍵功能，在一些銷量大的低成本家電上經(jīng)常使用分立器件來實現(xiàn)觸摸按鍵功能，常見的如電磁爐產(chǎn)品，經(jīng)常會見到這種由分立器件組成的觸摸電路。下圖是常見的觸摸彈簧。

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功率半導體的知識總結（MOSFET/IGBT/功率電子器件/半導體分立器件）

功率半導體包括功率半導體分立器件（含模塊）以及功率 IC 等。其中，功率半導體分立器件，按照器件結構劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。

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Littelfuse的≥2 kVHV分立硅MOSFET器件介紹

在現(xiàn)今電力電子領域，高壓（HV）分立功率半導體器件變得越來越重要，Littelfuse提供廣泛的分立HV硅(Si)MOSFET產(chǎn)品系列以滿足發(fā)展中的需求。

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半導體器件封裝標準

國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導體器件封裝標準第2部分：外形》標準是以不斷發(fā)布補充件的形式，將新型

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國內(nèi)半導體分立器件逐步向高端應用市場推進，未來可期

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什么是射頻封裝技術？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比

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624

功率IC和分立器件有什么區(qū)別

功率IC和分立器件都是電子元器件，但是它們之間有很多不同之處。我們來具體地看看它們的各個方面，以便更好地了解它們之間的差異。 1. 工作原理

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功率半導體分立器件怎么分類

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2023-02-24 15:40:02

547

功率半導體分立器件包括哪些？

功率半導體大致可分為功率半導體分立器件（Power Discrete，包括功率模塊）和功率半導體集成電路（Power IC）兩大類，在半導體產(chǎn)業(yè)中的結構關系如圖1所示。其中，功率半導體分立器件是指被規(guī)定完成某種基本功能，并且本身在功能上不能再細分的半導體器件。

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4288

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2023-02-24 15:34:13

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分立功率器件知識分享

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652

分立器件是什么？

分立器件是指獨立的電子元件，通常由一個或多個電子器件組成。這些器件可以單獨使用，也可以與其他器件組合使用，以完成特定的電路功能。常見的分立器件包括二極管、晶體管、場效應管、電容器、電阻器和電感器等。

2023-02-24 15:26:53

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多層PCB上小信號分立器件的熱行為-AN11076

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2023-02-16 20:02:32

AD軍用標準封裝庫

內(nèi)容包含各類元器件封裝，及插頭封裝，符合國家標準

2022-06-30 14:41:38

分立器件是什么，小信號器件和功率器件又是什么

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，對芯片供電mA級別的電流需求、產(chǎn)品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游產(chǎn)品對半導體分立器件體積要求越來越苛刻等問題逐步凸顯，無論是二極管還是三極管，在制造工藝上均面臨突破上述發(fā)展瓶頸的需要。

2022-06-29 16:11:26

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KOYUELEC光與電子提供分立器件選型指南.pdf

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Nexperia繼續(xù)擴充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品

奈梅亨，2022年4月27日：基礎半導體元器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用無引腳DFN封裝，配有側(cè)邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅固耐用，節(jié)省

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PCB封裝庫及元器件標號的設計標準V1.00

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模擬電子技術之基本半導體分立器件課件免費下載。

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半導體分立器件的七大應用領域

半導體分立器件是電子電路的基礎元器件，是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。分立器件可廣泛應用于各類電子產(chǎn)品，其下游應用市場可略分如下：家用電器、電源及充電器、綠色照明、網(wǎng)絡與通信、汽車電子、智能電表及儀器等。以下將從下游應用市場來分析半導體分立器件產(chǎn)品的需求情況。

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IEC60747-2-2016分立器件整流二極管的規(guī)格標準免費下載

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2020-04-17 08:00:00

SiC器件和封裝技術的發(fā)展情況分析

眾所周知，封裝技術是讓寬帶隙 (WBG) 器件發(fā)揮潛力的關鍵所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技術的性能表征，如單位面積的導通電阻 (RdsA)，同時同步降低電容以實現(xiàn)快速開關。新的分立封裝即將推出，它能讓用戶更好地利用寬帶隙快速開關性能。

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如何實現(xiàn)分立功率器件封裝的創(chuàng)新?

Carsem（嘉盛半導體）是分立功率器件行業(yè)的領先OSAT廠商，是全球最大的封裝和測試組合產(chǎn)品供應商之一。

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常見90種電子元器件封裝實物圖

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分立器件行業(yè)概況，分立器件行業(yè)現(xiàn)狀

與集成電路相比，分立器件的缺點是體積大，器件參數(shù)的隨機性高，電路規(guī)模大頻率高時，分布參數(shù)影響很大，設計和調(diào)試比較困難。但是由于集成電路本身的限制，分立器件依然發(fā)揮著重要的作用。在超大功率、高壓等高性能場合，分立器件表現(xiàn)出色，依然是不可或缺的存在。

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從下游應用市場來看半導體分立器件產(chǎn)品，且看半導體分立器件的前景如何？

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集成MOSFET的分立器件能用什么進行替代？

電源設計小貼士42：可替代集成MOSFET的分立器件

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封裝是什么意思？元器件的封裝有哪些形式？

元器件的封裝都是有國際標準的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個器件也可以有多個封裝，所以我們在購買元器件的時候一定要跟廠家講清楚，需要購買哪種封裝形式的。下面來認識幾個元器件的封裝。

2018-08-03 10:42:47

52092

2018年半導體分立器件市場簡析：上游下游發(fā)展不一

半導體分立器件隸屬于半導體大類，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領域之一。原材料供應商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導體分立器件制造行業(yè)的上游客戶；從國內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場應用結構看，其

2018-06-14 15:06:00

5170

如何利用PowerPAD熱增強封裝提高在標準尺寸器件封裝中的熱效率概述

　PowerPAD?熱增強封裝提供了更大的設計靈活性，并提高了在標準尺寸器件封裝中的熱效率。PowerPAD包的改進性能允許更高的時鐘速度，更緊湊的系統(tǒng)和更積極的設計標準。PowerPAD軟件包在幾種標準的表面安裝配置中是可用的。

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2018年我國半導體分立器件分布情況一覽

半導體分立器件隸屬于半導體大類，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領域之一。原材料供應商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導體分立器件制造行業(yè)的上游客戶;從國內(nèi) 分立器件產(chǎn)品的市場應用結構看，其

2018-04-18 08:35:00

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半導體分立器件國內(nèi)外市場與供應商匯總分析

半導體分立器件隸屬于半導體大類，是介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，涵蓋半導體二、三極管、晶閘管以及其他分立器件。汽車領域是全球半導體分立器件最大的應用市場，且全球排名前十的分立器件廠商的占比均以汽車為主。

2018-02-06 09:38:27

15711

2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元

從我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。

2013-03-11 14:08:26

871