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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用>3D Plus的16Mb SRAM具有優(yōu)良的輻射指標(biāo)

3D Plus的16Mb SRAM具有優(yōu)良的輻射指標(biāo)

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3D打印有什么優(yōu)勢(shì)

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2019-07-09 07:02:03

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AD20.2版本導(dǎo)出3D元件缺失問(wèn)題

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2021-05-11 11:37:38

AD16中無(wú)法加載3D模型

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2019-09-26 21:28:33

AD設(shè)計(jì)之EMI和3D

、采樣電阻以及次級(jí)回路的肖特基二極管。黃色箭頭線標(biāo)記功率管開(kāi)時(shí)的電流走向,采樣電阻之后應(yīng)單獨(dú)接到輸入電容的地。這些元器件環(huán)路要獨(dú)立,其他路徑盡量不要與其共用回路。[/url] 關(guān)于altium的3d模型
2015-02-05 15:15:24

Altium Designer 09的3D封裝旋轉(zhuǎn)的問(wèn)題

給PCB添加了3D模型之后,讓封裝旋轉(zhuǎn)45度,自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后,代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合;而用封裝向?qū)М嫷哪P蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決?雖然旋轉(zhuǎn)45度之后,在3D 模式下,3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度,但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
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2021-04-23 06:02:07

ad19中3d模型不顯示?

封裝庫(kù)導(dǎo)入3d模型不顯示,但導(dǎo)入3d模型后的封裝庫(kù)生成pcb文件時(shí)顯示3d模型,這是什么原因?qū)е碌摹?
2024-04-24 13:41:15

expressif esp8266數(shù)據(jù)表第15頁(yè)上規(guī)定的16MB閃存大小限制是否只是編譯器/SDK/常量定義?

有人知道 expressif esp8266 數(shù)據(jù)表第 15 頁(yè)上規(guī)定的 16MB 閃存大小限制是否只是編譯器/SDK/常量定義,或者可能與硬件/字大小有關(guān)?
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在AD14中3D的要導(dǎo)入元件庫(kù)中,有的插件為什么就是放不到對(duì)應(yīng)的焊盤中去。如圖所示。
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什么叫3D微波技術(shù)

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2014-09-11 15:14:542417

3D模型

3D模型, 淘寶網(wǎng)上買的3D元器件庫(kù)需要的自行下載
2015-11-04 15:36:040

3D技術(shù)的應(yīng)用探索3D機(jī)器視覺(jué)庫(kù)

3D技術(shù)的應(yīng)用探索3D機(jī)器視覺(jué)庫(kù) 的資料。
2016-03-22 15:01:570

3D元件封裝庫(kù)

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2016-03-21 17:16:570

3D顯示技術(shù)和3D電視機(jī)

3D顯示技術(shù)和3D電視機(jī)
2017-04-21 10:11:2212

訪問(wèn)大于16MB的地址新的器件提供了兩種方法介紹

flash是串行接口的NOR FLASH,在設(shè)計(jì)支持,容量都比較小,所以協(xié)議中只留了3Bytes尋址,也就是最大16MB空間。但是隨著工藝和技術(shù)的提升,現(xiàn)在32MB、64MB,甚至128MB和更大容量的SPI/QSPI flash都出現(xiàn)了。
2018-06-29 08:25:003860

基于3D打印的原理及應(yīng)用

3D打印原理:分層打?。?D)與層疊堆砌(3D), 3D打?。?b class="flag-6" style="color: red">3DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
2017-09-23 10:19:5921

3D打印材料“聚己內(nèi)酯”的優(yōu)缺點(diǎn)分析

適合 3D 打印的優(yōu)良屬性,比如層粘附性等,這會(huì)減少沿層邊界的應(yīng)力所導(dǎo)致的分層。此外它還具有優(yōu)良的耐沖擊強(qiáng)度和耐久性。不過(guò), PCL 還有一大特點(diǎn)是它的熔化溫度僅有 60 攝氏度,遠(yuǎn)低于常用的 3D 打印材料如 PLA 和 ABS ,這兩種材料的熔化溫度均在
2018-03-29 09:51:0014928

Global Foundries 12nm工藝的3D封裝安謀芯片面世

對(duì)于3D封裝技術(shù),英特爾去年宣布了其對(duì)3D芯片堆疊的研究,AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414

3D打印機(jī)的EMC輻射整改

Cispr 11標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)抗擾標(biāo)準(zhǔn)去做認(rèn)證。但是,由于3d打印機(jī)的3個(gè)步進(jìn)馬達(dá)、以及長(zhǎng)的鏈接線纜、高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制、各種MCU程序控制等,也給EMC帶來(lái)了比較大的困難,下文以一個(gè)3d打印機(jī)輻射整改實(shí)例講述,以供各位朋友參考。
2020-05-11 17:34:302292

工業(yè)級(jí)大尺寸3D打印,弘瑞Z600 Plus技術(shù)領(lǐng)先

弘瑞全新升級(jí)的Z600 Plus大尺寸工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)詮釋高品質(zhì)、生產(chǎn)力。大道至簡(jiǎn),擁有大尺寸、高精度、強(qiáng)穩(wěn)定的特點(diǎn)。
2020-05-13 17:06:232561

3D打印機(jī)EMC輻射整改案例分析

隨著工業(yè)4.0的自然而至,各種智能制造、智能生產(chǎn)等概念勾勒出來(lái)。3D打印在許多年前也已經(jīng)提出來(lái),但是近期3D打印如井噴式的發(fā)展。
2020-07-21 09:46:081955

什么是3D成像_3D成像應(yīng)用

計(jì)算機(jī)視覺(jué)爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài),我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389820

3D的感知技術(shù)及實(shí)踐

3D濾波、噪聲過(guò)濾和表面平滑 3D信號(hào)處理深度圖平滑濾波 3D信號(hào)處理深度圖的雙邊濾波 3D信號(hào)處理表面平滑(三角網(wǎng)格表述的曲面) 3D信號(hào)處理表面平滑 3D信號(hào)處理離群點(diǎn)過(guò)濾 幾何測(cè)量與建模 幾何
2020-10-23 09:40:464061

3D打印到底具有哪些顯著優(yōu)點(diǎn)?

作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的前沿技術(shù)之一,3D打印幾乎已經(jīng)“風(fēng)靡全球”。截至目前,3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷深入,其在商業(yè)落地過(guò)程中的價(jià)值也不斷體現(xiàn)出來(lái)。那么,3D打印技術(shù)到底具有哪些顯著優(yōu)點(diǎn)呢?下面,我們一起來(lái)了解下吧!
2020-11-17 13:46:5720371

3D打印技術(shù)到底具有哪些顯著優(yōu)點(diǎn)呢

  作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的前沿技術(shù)之一,3D打印幾乎已經(jīng)“風(fēng)靡全球”。截至目前,3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷深入,其在商業(yè)落地過(guò)程中的價(jià)值也不斷體現(xiàn)出來(lái)。那么,下面
2020-12-26 11:16:571608

dlp光固化3d打印機(jī)

我們?cè)?jīng)詳細(xì)介紹過(guò)輻射固化3D打印加工工藝中的SLA加工工藝。當(dāng)期,帶您認(rèn)識(shí)一下另一種光固化3D打印工藝——DLP3D打印加工工藝。
2020-12-26 11:21:451518

pSRAM與SRAM相比較,它的優(yōu)勢(shì)是什么

的接口跟SDRAM不同,不需要SDRAM那樣復(fù)雜的控制器和刷新機(jī)制,PSRAM的接口跟SRAM的接口是一樣的。PSRAM 內(nèi)部自帶刷新機(jī)制。 PSRAM容量有4Mb,8Mb,16Mb,32Mb,64Mb
2021-04-08 15:26:5911025

UC-009:尋址16MB外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

UC-009:尋址16MB外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
2021-04-25 10:55:111

HarmonyOS 3D渲染引擎介紹

隨著3D技術(shù)的應(yīng)用普及,越來(lái)越多的場(chǎng)景都能看到3D的身影,比如充電動(dòng)效、3D壁紙、游戲等等,給用戶帶來(lái)了更有趣、更豐富的體驗(yàn)。要滿足用戶的3D體驗(yàn)需求,離不開(kāi)3D渲染引擎。本期,我們就和大家聊一聊HarmonyOS的3D渲染引擎。
2021-12-23 09:49:505749

一款32Mb的PSRAM芯片—JS7324SU16BSP-70LFI

。 ? JSC 代理英尚微介紹一款32Mb的PSRAM芯片-JS7324SU16BSP-70LFI ? JS7324SU16BSP-70LFI 是33,554,432位的Pseudo?SRAM,由2,097,152個(gè)字x16位組成。它使用DRAM類型的存儲(chǔ)單元,但該器件具有免刷新操作
2022-06-29 16:59:334438

3D打印的優(yōu)勢(shì)有哪些

3D打印主要通過(guò)一次一層地構(gòu)建對(duì)象來(lái)創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(shù)(例如CNC加工)相比,3D打印技術(shù)具有許多優(yōu)勢(shì),本文主要闡述3D打印相對(duì)于傳統(tǒng)制造工藝的優(yōu)勢(shì),讓使用者可以更好的了解3D打印機(jī)是如何改變?nèi)藗兩畹摹?/div>
2023-02-14 14:06:155544

為什么選擇3D,3D芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析

然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論,但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而,這不僅僅是語(yǔ)義,因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147

3D打印機(jī)EMC輻射整改案例

、各種MCU程序控制等,也給EMC帶來(lái)了比較大的困難,下文以一個(gè)3d打印機(jī)輻射整改實(shí)例講述,以供各位朋友參考。
2023-04-04 09:10:561438

具有雜散磁場(chǎng)補(bǔ)償?shù)?b class="flag-6" style="color: red">3D霍爾效應(yīng)位置傳感器

CUR 4000 – 具有雜散磁場(chǎng)補(bǔ)償?shù)?b class="flag-6" style="color: red">3D霍爾效應(yīng)位置傳感器
2023-08-22 14:29:091628

3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤中常見(jiàn)的評(píng)價(jià)指標(biāo)和代碼詳解

3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤的評(píng)價(jià)指標(biāo),可以根據(jù)跟蹤的目標(biāo)是單個(gè)還是多個(gè),分為單目標(biāo)跟蹤(SOT)和多目標(biāo)跟蹤(MOT)兩種。一般來(lái)說(shuō),SOT的評(píng)價(jià)指標(biāo)主要關(guān)注跟蹤的準(zhǔn)確性和魯棒性,而MOT的評(píng)價(jià)指標(biāo)則需要考慮跟蹤的完整性和一致性。
2023-08-02 12:38:042900

當(dāng)芯片變身 3D系統(tǒng),3D異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別?

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別?
2023-12-05 15:19:192231

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336

SciChart 3D for WPF圖表庫(kù)

剔除/重新采樣算法的混合提供。 借助 SciChart 的 WPF 3D 圖表庫(kù),現(xiàn)在可以實(shí)時(shí)顯示 16,000 x 16,000 個(gè)表面網(wǎng)格(靜態(tài))或 1,000 x 1,000 個(gè)表
2025-01-23 13:49:111326

M95P16:超低功耗16MB SPI頁(yè)面EEPROM,為高可靠性嵌入式系統(tǒng)而生

STMicroelectronics M95P16超低功耗16Mb SPI頁(yè)面EEPROM基于非易失性存儲(chǔ)器(NVMe)技術(shù)。該EEPROM具有字節(jié)靈活性、頁(yè)面可更改、高頁(yè)面循環(huán)性能和超低
2025-10-25 15:44:001211

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