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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>意法半導(dǎo)體推出可輸出功率27W的Power Delivery和PPS參考設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體推出可輸出功率27W的Power Delivery和PPS參考設(shè)計(jì)

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2016-11-23 11:22:331555

半導(dǎo)體推出一個(gè)尺寸緊湊、經(jīng)濟(jì)劃算的穿戴設(shè)備參考設(shè)計(jì)

集成半導(dǎo)體的RF輸出功率可調(diào)的超低功耗BlueNRG-2系統(tǒng)芯片,BlueNRG-Tile 參考設(shè)計(jì)利用藍(lán)牙低能耗技術(shù)測(cè)量附近未連接的藍(lán)牙beacon設(shè)備的信號(hào)強(qiáng)度,實(shí)時(shí)計(jì)算電路板到這些信標(biāo)的距離。
2020-06-10 09:45:261329

半導(dǎo)體針對(duì)高能效功率變換應(yīng)用,推出新的45W和150W MasterGaN產(chǎn)品

為了更方便的轉(zhuǎn)型到高能效的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù),半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN3*和 MasterGaN5兩款集成功率系統(tǒng)封裝,分別面向高達(dá) 45W 和 150W功率變換應(yīng)用。
2021-08-30 10:22:452334

半導(dǎo)體數(shù)字可編程同步降壓變換器提高USB Power Delivery供電設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)易性和靈活性

2022年1月24日-以高能效的同步變換拓?fù)錇樘匦裕?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體同步降壓DC/DC變換器STPD01具有數(shù)字編程功能,適合最大功率60W的USB Power Delivery (PD)供電應(yīng)用。
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提供內(nèi)設(shè)端口控制器的雙芯片方案,已獲得完全認(rèn)證為幫助工程師在新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品或在原有產(chǎn)品設(shè)計(jì)中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器,半導(dǎo)體推出
2018-07-13 13:20:19

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,加強(qiáng)安保,提高靈活性橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新的STM32L5 系列? Cortex
2018-10-17 10:37:12

半導(dǎo)體推出《通過(guò)SensorTile了解嵌入式系統(tǒng)》物聯(lián)網(wǎng)課程

的硬件和(免費(fèi))注冊(cè)中國(guó),2018年2月9日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布,包括學(xué)生
2018-02-09 14:08:48

半導(dǎo)體推出專(zhuān)業(yè)MEMS開(kāi)發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS傳感可視化

還有豐富的功能,能夠評(píng)測(cè)最新一代高分辨率工業(yè)級(jí)MEMS傳感器,例如,半導(dǎo)體最近推出具16位加速度計(jì)輸出和 12位溫度輸出的IIS3DHHC 三軸低噪加速度計(jì)。在開(kāi)啟項(xiàng)目前,用戶(hù)先將目標(biāo)傳感器模塊插入
2018-05-22 11:20:41

半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC系列新品MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3

的天線側(cè)標(biāo)稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小,凸點(diǎn)間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。半導(dǎo)體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器,輕松滿(mǎn)足全球無(wú)線電法規(guī)的要求,包括 FCC
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半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

中國(guó),2018年4月10日 ——半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

半導(dǎo)體推出支持汽車(chē)精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出汽車(chē)級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH ,為先進(jìn)的車(chē)載導(dǎo)航
2018-07-17 16:46:16

半導(dǎo)體推出更快、更靈活的探針,簡(jiǎn)化STM8和STM32案上及現(xiàn)場(chǎng)代碼燒寫(xiě)流程

中國(guó),2018年10月10日——半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫(xiě)及調(diào)試探針,進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫(xiě)及調(diào)試靈活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲(chǔ)
2018-10-11 13:53:03

半導(dǎo)體推出直觀的固件開(kāi)發(fā)工具,加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)計(jì)進(jìn)程

半導(dǎo)體的AlgoBuilder 固件開(kāi)發(fā)工具能將寫(xiě)代碼工作從固件開(kāi)發(fā)中分離出來(lái),讓用戶(hù)使用立即編譯的STM32 *微控制器(MCU)運(yùn)行的函數(shù)庫(kù)模塊,在圖形用戶(hù)界面上創(chuàng)建傳感器控制算法。以簡(jiǎn)化
2018-07-13 13:10:00

半導(dǎo)體推出離線轉(zhuǎn)換器 提高5-30V電源的雪崩耐量、能效和靈活性

`中國(guó),2018年6月22日——半導(dǎo)體的VIPer11離線轉(zhuǎn)換器內(nèi)置800V耐雪崩MOSFET,幫助設(shè)備制造商設(shè)計(jì)更耐用的輔助電源和電源適配器,其26Vdc漏極啟動(dòng)電壓允許超寬的線路輸入電壓
2018-06-25 11:01:49

半導(dǎo)體與佐臻聯(lián)合推出低功耗Sigfox與低功耗藍(lán)牙BLE雙功能無(wú)線IoT模塊

功能模塊因讓佐臻的的模塊能夠提供創(chuàng)新無(wú)線通信技術(shù)和強(qiáng)調(diào)節(jié)能的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 佐臻推出的Sigfox模塊內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體超低功耗Arm? Cortex?-M0 MCU 平臺(tái),獨(dú)立支持系統(tǒng)運(yùn)行。低功耗藍(lán)牙(BLE
2018-05-09 15:45:36

半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)的合作協(xié)議將擴(kuò)大意半導(dǎo)體LDMOS產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密,不對(duì)外披露。 相關(guān)新聞MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場(chǎng)
2018-02-28 11:44:56

半導(dǎo)體和Sigfox合作,實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

? 半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件,適用于各種產(chǎn)品,按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員的需求專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì) ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發(fā)器、安全單元、傳感器和功率管理器件,加快
2018-03-12 17:17:45

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

解決方案·低壓伺服驅(qū)動(dòng)解決方案·基于SiC的光伏逆變器DC-AC解決方案·8通道IO-Link主站解決方案 ▌峰會(huì)議程 ▌參會(huì)福利 1、即日起-9月27日,深圳用戶(hù)報(bào)名預(yù)約【半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023
2023-09-11 15:43:36

半導(dǎo)體收購(gòu)圖形用戶(hù)界面軟件專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)公司Draupner Graphics

新聞半導(dǎo)體推出直觀的固件開(kāi)發(fā)工具,加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)計(jì)進(jìn)程半導(dǎo)體推出新圖形用戶(hù)界面配置器,讓STM8微控制器設(shè)計(jì)變得更快捷半導(dǎo)體(ST)推出新款STM32微控制器,讓日用品具有像智能手機(jī)一樣的圖形用戶(hù)界面`
2018-07-13 15:52:39

半導(dǎo)體新增TinyML開(kāi)發(fā)者云

半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境放入云中,并配有云訪問(wèn)的半導(dǎo)體MCU板進(jìn)行測(cè)試。這兩個(gè)版本都從TensorFlow,PyTorch或ONNX文件為STM32微控制器
2023-02-14 11:55:49

半導(dǎo)體的數(shù)字輸入音頻放大器集成汽車(chē)診斷功能,制造更安全車(chē)輛的聲音

字音頻放大器FDA產(chǎn)品家族。FDA產(chǎn)品家族還包括集成可靠診斷功能和半導(dǎo)體的濾波后反饋創(chuàng)新概念的2聲道產(chǎn)品和最大輸出功率4x135W的4聲道產(chǎn)品。通過(guò)提供低失真、高品質(zhì)的音頻信號(hào),F(xiàn)DA803D和FDA903D
2018-08-02 15:33:58

半導(dǎo)體第 21 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

及財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)表現(xiàn)最好的年度之一。 圍繞智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)兩大應(yīng)用領(lǐng)域,通過(guò)推出針對(duì)廣大終端市場(chǎng)的獨(dú)特的產(chǎn)品組合,我們實(shí)現(xiàn)了讓半導(dǎo)體進(jìn)入持續(xù)且盈利的成長(zhǎng)軌道這一目標(biāo)。 同時(shí),我們也完善了可持續(xù)發(fā)展
2018-05-29 10:32:58

半導(dǎo)體(ST)簡(jiǎn)化顯示模塊設(shè)計(jì)

的電路板空間。  STLED25繼承半導(dǎo)體先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力,提供五個(gè)可直接連接LED上橋臂端的電流源,而下橋臂可直接連接地面,無(wú)需將每個(gè)LED通道回連至控制器芯片,從而實(shí)現(xiàn)更緊湊、穩(wěn)健且可靠
2011-11-24 14:57:16

半導(dǎo)體推出超低功耗的工業(yè)資產(chǎn)管理Sigfox Monarch解決方案,讓全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接

開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體的S2-LP射頻收發(fā)器還可用于STM32開(kāi)放式開(kāi)發(fā)環(huán)境(ODE),包括X-NUCLEO-S2868A1/-S2915A1(2018年第四季度末推出)擴(kuò)展板和X-CUBE-SFXS2LP1
2018-10-23 16:55:31

DC-DCETA1188升壓芯片輸出高達(dá)27W功率9V/3A輸出

ETA1188是一種高功率,高效率,同步升壓,可以輸出高達(dá)27W功率。憑借集成高功率功率場(chǎng)效應(yīng)管,它舒適地提供從廣泛的輸入電壓9V/3A輸出,它還集成了一個(gè)芯片上的輸出短路保護(hù)功率場(chǎng)效應(yīng)管,以提供過(guò)電流保護(hù)和真正的關(guān)閉功能。
2022-01-18 16:56:15

ETA1188 24W的額定輸出功率,支持27W peak 輸出功率

,9V/2A或者12V/1.5A),給無(wú)線快充9V供電 高效率芯片1. 輸入規(guī)格:2.7-5.5V,適用于單節(jié)鋰電供電的系統(tǒng)2. 輸出規(guī)格: 24W的額定輸出功率,支持27W peak 輸出功率;典型輸出
2020-07-30 18:37:32

ETA80G25氮化鎵合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

板上看出,得益于使用合封氮化鎵器件,芯片無(wú)需輔助散熱措施即可滿(mǎn)足27W的連續(xù)輸出,并且合封將控制器和開(kāi)關(guān)管集成在一顆芯片內(nèi),初級(jí)的元件也十分精簡(jiǎn),滿(mǎn)足高性?xún)r(jià)比的氮化鎵快充設(shè)計(jì)。鈺泰半導(dǎo)體
2021-11-28 11:16:55

MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

電子、汽車(chē)和無(wú)線基站項(xiàng)目半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化鎵射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)硅上氮化鎵具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會(huì)實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國(guó),2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

TomTom和半導(dǎo)體合作推出創(chuàng)新級(jí)地理定位工具和服務(wù)

半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)與世界領(lǐng)先的獨(dú)立定位技術(shù)專(zhuān)家TomTom (TOM2)公司,宣布在意半導(dǎo)體STM32* 開(kāi)放式開(kāi)發(fā)
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)“印度制造”智能電表

智能電表芯片單片集成開(kāi)發(fā)智能電表所需的全部重要功能,能夠滿(mǎn)足多個(gè)智能電網(wǎng)市場(chǎng)的需求。這些電表連接消費(fèi)者和供電公司,提供實(shí)時(shí)電能計(jì)量和用電數(shù)據(jù)分析功能。半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35

[ST新聞] 瞄準(zhǔn)先進(jìn)工業(yè)感測(cè)應(yīng)用,半導(dǎo)體推出新型高精度MEMS傳感器,并為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨承諾

`?新型低噪3軸加速度計(jì),為工業(yè)傾角計(jì)廠商提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的高精度傳感器解決方案?新產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體10年供貨承諾計(jì)劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩(wěn)定性的工業(yè)級(jí)傳感器 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域
2018-05-28 10:23:37

[ST新聞]半導(dǎo)體新型移動(dòng)APP:簡(jiǎn)化穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和基準(zhǔn)電壓芯片的選型與采購(gòu)過(guò)程

`中國(guó), 2018 年 5 月 24 日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體( STMicroelectronics ,簡(jiǎn)稱(chēng) ST ;紐約證券交易所代碼: STM )推出
2018-05-28 10:35:07

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

與工業(yè)電腦應(yīng)用展覽會(huì)(2018年2月2727 – 3月1日,德國(guó)紐倫堡)半導(dǎo)體展臺(tái)上展出。相關(guān)新聞奇手(Qeexo)和半導(dǎo)體(ST)共同推進(jìn)原始設(shè)備廠商(OEM)采用奇手
2018-02-06 15:44:03

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

物聯(lián)網(wǎng)( IoT )市場(chǎng)的成長(zhǎng)需求。 光寶的新模塊集成了來(lái)自橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng) ST ;紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12

在低功率壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi),半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

,40W時(shí)總功率損耗降低40%,讓家電設(shè)備可以達(dá)到更高的能效級(jí)別?! ≡诘?b class="flag-6" style="color: red">功率壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi),半導(dǎo)體最新超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)能效比較  圖3: 仿真測(cè)試結(jié)果:逆變器功率損耗比較,Tamb
2018-11-20 10:52:44

功率半導(dǎo)體激光電源的作用有哪些

功率半導(dǎo)體激光電源 輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率半導(dǎo)體直接輸出激光器介紹直接半導(dǎo)體激光器輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率,輸出功率穩(wěn)定。200W以下
2021-12-29 07:24:31

開(kāi)啟萬(wàn)物智能:半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

2018年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)-上海 (6月27-29日)。圍繞“半導(dǎo)體,與智能同在”的主題,半導(dǎo)體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進(jìn)產(chǎn)品和解
2018-06-28 10:59:23

深圳半導(dǎo)體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因?yàn)橄旅嬉粋€(gè)molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車(chē)的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024

和設(shè)計(jì)靈感,推動(dòng)您的持續(xù)創(chuàng)新日期:2024年10月29日 (星期二)(同步直播)地點(diǎn):深圳 ** ▌活動(dòng)亮點(diǎn): 主題演講:來(lái)自半導(dǎo)體和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者對(duì)最新技術(shù)和戰(zhàn)略的獨(dú)特見(jiàn)解 技術(shù)演講:開(kāi)展 28 場(chǎng)
2024-10-16 17:18:50

講一下半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

半導(dǎo)體ST鞏固無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體ST鞏固無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位 中國(guó),2008年5月27日 — 半導(dǎo)體
2008-07-15 15:52:371217

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升級(jí),提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效 中國(guó),2008年7月16日 —— 以降低電動(dòng)汽車(chē)等電動(dòng)設(shè)備的運(yùn)營(yíng)成本和環(huán)境影
2008-07-29 14:13:02918

半導(dǎo)體(ST)推出汽車(chē)視覺(jué)化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感

半導(dǎo)體(ST)推出汽車(chē)視覺(jué)化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感器 中國(guó),2008年10月20日 —— 世界領(lǐng)先的汽車(chē)集成電路設(shè)計(jì)制造商半導(dǎo)體(紐
2008-10-28 09:47:38881

半導(dǎo)體(ST)推出全新Cartesio+處理器

半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理器 半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車(chē)載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

STBP120 半導(dǎo)體(ST)推出手機(jī)充電器一體式保護(hù)I

STBP120 半導(dǎo)體(ST)推出手機(jī)充電器一體式保護(hù)IC 半導(dǎo)體(ST)推出一款新的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電器保護(hù)IC,新產(chǎn)品降低消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備
2009-08-06 08:13:091595

半導(dǎo)體推出全新車(chē)用電源管理芯片

半導(dǎo)體推出全新車(chē)用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布一款新的車(chē)身電源管理芯片。當(dāng)今汽車(chē)的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

半導(dǎo)體推出13款單軸和雙軸陀螺儀

半導(dǎo)體推出13款單軸和雙軸陀螺儀 半導(dǎo)體(STMicroelectronics)擴(kuò)大動(dòng)作傳感器產(chǎn)品陣容,新推出13款單軸和雙軸陀螺儀。新系列產(chǎn)品體積比之前的組件縮小50%以上
2009-11-16 08:35:17771

半導(dǎo)體推出支持3D的機(jī)頂盒芯片STi7108

半導(dǎo)體推出支持3D的機(jī)頂盒芯片STi7108 半導(dǎo)體公布新一代解碼器芯片的產(chǎn)品STi7108實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)和電視廣播雙模機(jī)頂盒(STB),為消費(fèi)者提供
2010-03-22 09:10:131115

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管   功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新的高能效功率整流二極管
2010-04-06 13:29:521162

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器的監(jiān)控保護(hù)器件

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器的監(jiān)控保護(hù)器件       半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),推出STTS2002模組串行存在檢測(cè)(SP
2010-04-07 09:40:301191

推出4款家用電器和低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)的智能功率模塊

推出4款家用電器和低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)的智能功率模塊 半導(dǎo)體宣布,其家用電器和低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容新增智能功率模塊產(chǎn)品,為
2010-04-13 10:50:061112

半導(dǎo)體推出高性能三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3GD20

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合,推出高性能三軸數(shù)字輸出陀螺儀新產(chǎn)品L3GD20
2011-09-09 10:06:433876

半導(dǎo)體推出高穩(wěn)健性的高壓整流器STPS60SM200C

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商 半導(dǎo)體 (ST)近日推出新款高壓蕭特基二極體(Schottky diode),有助于提高電信基地臺(tái)和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 半導(dǎo)體的新款200V功率蕭特基
2011-10-08 09:05:281567

半導(dǎo)體推出支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車(chē)IC

半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車(chē)芯片和節(jié)能技術(shù)開(kāi)發(fā)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出業(yè)界首款支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車(chē)IC,大幅改善汽車(chē)燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
2011-10-25 09:38:46915

半導(dǎo)體(ST)推出世界首款3軸汽車(chē)陀螺儀

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出市場(chǎng)上首款符合汽車(chē)集成電路標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100)的3軸數(shù)字輸出陀螺儀。
2012-03-08 08:44:002158

半導(dǎo)體(ST)引領(lǐng)下一代車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)潮流

半導(dǎo)體(ST)推出全球首個(gè)同時(shí)接收處理AM/FM廣播和多重標(biāo)準(zhǔn)數(shù)位廣播(例如DAB+)的數(shù)位收音機(jī)晶片組。半導(dǎo)體的新一代數(shù)位收音機(jī)晶片組配備完整的軟體堆疊,支援
2012-08-01 10:37:411204

半導(dǎo)體推出新款電池剩余電量指示芯片STC3115

半導(dǎo)體推出新款電池剩余電量指示芯片。STC3115采用多項(xiàng)改善長(zhǎng)期監(jiān)控準(zhǔn)確度的創(chuàng)新專(zhuān)利技術(shù),適用于大量生產(chǎn)的手持電子產(chǎn)品。
2013-03-05 09:13:186786

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

探析半導(dǎo)體未來(lái)功率GaN路線圖

Yole電力電子技術(shù)與市場(chǎng)分析師Ana Villamor與半導(dǎo)體功率RF和GaN產(chǎn)品部經(jīng)理Filippo Di Giovanni會(huì)面,討論半導(dǎo)體與CEA-Leti在GaN研發(fā)方面的合作情況,以及未來(lái)幾年功率GaN路線圖。
2018-12-24 15:14:276507

半導(dǎo)體對(duì)汽車(chē)電子市場(chǎng)的趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體在汽車(chē)電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購(gòu)半導(dǎo)體。法國(guó)政府和意大利政府通過(guò)控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國(guó)政府一直對(duì)英飛凌收購(gòu)半導(dǎo)體持反對(duì)意見(jiàn)。
2019-01-16 09:33:306690

半導(dǎo)體正式推出了TCPP01-M12端口保護(hù)芯片

TCPP01-M12端口保護(hù)芯片符合USB-C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。 TCPP01-M12是一個(gè)微控制器(MCU)配套芯片,與半導(dǎo)體的STM32G0和STM32G4 MCU的20V
2019-11-12 09:27:384531

半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出一款USB-IF認(rèn)證的100W PPS USB受電設(shè)備評(píng)估板

了支持這項(xiàng)技術(shù)升級(jí),半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出一款USB-IF (USB開(kāi)發(fā)者論壇)認(rèn)證的100W PPS USB 受電設(shè)備(PSD)評(píng)估板,這塊板子可以加快新設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)速度,并可以輔助客戶(hù)完成最終產(chǎn)品認(rèn)證。
2020-07-08 08:52:182866

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器和電路保護(hù)功能,可以簡(jiǎn)化高達(dá)200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043669

半導(dǎo)體溫差發(fā)電器的輸出功率講解

半導(dǎo)體溫差發(fā)電器的輸出功率講解。
2021-05-27 15:31:1134

半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導(dǎo)體推出了一個(gè)新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

功率半導(dǎo)體激光電源 輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率

功率半導(dǎo)體激光電源 輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率半導(dǎo)體直接輸出激光器介紹直接半導(dǎo)體激光器輸出功率涵蓋10W至500W,具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率,輸出功率穩(wěn)定。200W以下
2022-01-07 11:50:365

半導(dǎo)體推出氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體新系列

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了一個(gè)新系列——氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標(biāo)應(yīng)用包括消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543358

半導(dǎo)體同步降壓DC/DC變換器STPD01具有數(shù)字編程功能

以高能效的同步變換拓?fù)錇樘匦裕?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體同步降壓DC/DC變換器STPD01具有數(shù)字編程功能,適合最大功率60W的USB Power Delivery (PD)供電應(yīng)用。
2022-02-07 09:06:502408

????????半導(dǎo)體推出TSB582雙路高輸出放大器

半導(dǎo)體的TSB582雙路高輸出放大器可以簡(jiǎn)化工業(yè)電機(jī)、閥門(mén)、旋轉(zhuǎn)變壓器和汽車(chē)電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動(dòng)泊車(chē)等感性和低阻性負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路。
2022-08-25 11:52:362783

半導(dǎo)體推出IPS1025HF快速啟動(dòng)高邊功率開(kāi)關(guān)

中國(guó),2022年9月6日——半導(dǎo)體推出了IPS1025HF快速啟動(dòng)高邊功率開(kāi)關(guān),目標(biāo)應(yīng)用是要求上電延遲時(shí)間極短的安全系統(tǒng)。
2022-09-07 11:29:492015

半導(dǎo)體推出新一代車(chē)規(guī)NFC讀取器IC

半導(dǎo)體推出了新一代車(chē)規(guī)NFC讀取器IC,目標(biāo)應(yīng)用是車(chē)聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進(jìn)的功能提高交互性能并簡(jiǎn)化產(chǎn)品認(rèn)證。
2022-10-13 09:20:401749

半導(dǎo)體推出100W無(wú)線充電接收器芯片,業(yè)內(nèi)額定功率最高

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了100W無(wú)線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無(wú)線充電接收芯片,面向當(dāng)前市場(chǎng)上最快的無(wú)線充電。使用意半導(dǎo)體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿(mǎn)電。
2022-12-08 10:17:041589

半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車(chē)規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒(méi)有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開(kāi)始推出。
2023-03-14 11:22:393150

PD快充ic U6649滿(mǎn)足輸出功率達(dá)27W

是應(yīng)用于中小功率反激式開(kāi)關(guān)電源的高性能電流模式PWM功率轉(zhuǎn)換器。超寬VDD工作電壓范圍,內(nèi)置高壓功率MOS,滿(mǎn)足輸出功率達(dá)27W的PD快充電源應(yīng)用。U664927WP
2023-03-30 15:11:321732

基于ST 半導(dǎo)體ST-ONE和MASTERGAN4的超高功率密度65W USB Type-C PD 3.1解決方案

ST-ONEMP與半導(dǎo)體的MasterGaN功率技術(shù)配套使用。 MasterGaN技術(shù)包含意半導(dǎo)體的集成柵極驅(qū)動(dòng)器的氮化鎵(GaN)寬帶隙功率晶體管。半導(dǎo)體GaN技術(shù)的開(kāi)關(guān)頻率比傳統(tǒng)硅 MOSFET更高,使適配器能夠提供更高的功率密度和符合最新生態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)范的高能效。
2023-03-16 10:29:162011

半導(dǎo)體推出無(wú)線充電發(fā)射器和接收器評(píng)估板

中國(guó)——半導(dǎo)體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無(wú)線充電發(fā)射器和接收器評(píng)估板,簡(jiǎn)化15W Qi無(wú)線充電器的開(kāi)發(fā)。
2023-12-07 11:30:401665

半導(dǎo)體推出功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器

半導(dǎo)體(下文為ST)的功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器旨在提供穩(wěn)健性、可靠性、系統(tǒng)集成性和靈活性的完美結(jié)合。
2024-02-27 09:05:361814

半導(dǎo)體推出新型功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器

半導(dǎo)體(ST)近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器,這些產(chǎn)品不僅在設(shè)計(jì)上追求穩(wěn)健性和可靠性,還致力于提供高度的系統(tǒng)集成性和靈活性,以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2024-03-12 10:54:431511

半導(dǎo)體推出包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案

? ? 50W發(fā)射端和接收端配套方案,采用ST超充協(xié)議,簡(jiǎn)化快充設(shè)計(jì)。 半導(dǎo)體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案,以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等高功率
2024-06-04 14:35:181434

半導(dǎo)體新無(wú)線充電器開(kāi)發(fā)板面向工業(yè)、醫(yī)療和智能家居應(yīng)用

50W發(fā)射端和接收端配套方案,采用ST超充協(xié)議,簡(jiǎn)化快充設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案,以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無(wú)線
2024-06-08 08:30:50911

半導(dǎo)體推出50W Qi無(wú)線充電方案

和充電速度提出了更高的要求。為了滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求,半導(dǎo)體于2024年6月14日隆重推出了一款包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案,為行業(yè)帶來(lái)了革命性的突破。
2024-06-14 15:09:311632

半導(dǎo)體引領(lǐng)高功率無(wú)線充電新紀(jì)元

無(wú)法滿(mǎn)足其對(duì)于輸出功率和充電速度的高要求。近日,半導(dǎo)體憑借其卓越的創(chuàng)新能力,推出了一款包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案,旨在加速這些高功率應(yīng)用無(wú)線充電器的研發(fā)周期,為行業(yè)帶來(lái)革命性的變化。
2024-06-14 16:26:041296

半導(dǎo)體發(fā)布750W緊湊電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考板

半導(dǎo)體近期推出了EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)在直徑僅50毫米的圓形PCB板上集成了三相柵極驅(qū)動(dòng)器、STM32G0微控制器及高達(dá)750W功率級(jí),展現(xiàn)了前所未有的集成度與緊湊性。
2024-08-06 18:17:532051

半導(dǎo)體推出新款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊

半導(dǎo)體推出一款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊,可簡(jiǎn)化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024-11-27 13:45:511063

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了推動(dòng)氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),是一款諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151135

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來(lái),本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501644

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件

半導(dǎo)體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件。這款開(kāi)發(fā)套件包含意半導(dǎo)體推出的ST25R200讀寫(xiě)芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡(jiǎn)單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071442

半導(dǎo)體推出EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

為提供卓越的效率和功率密度,半導(dǎo)體加快了氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì)進(jìn)程,推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-07-18 14:40:16942

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