微軟牽手高通芯片巨頭英特爾將如何應(yīng)對(duì)？

微軟牽手高通芯片巨頭英特爾將如何應(yīng)對(duì)？

　　12 月 8 日，在中國(guó)深圳舉辦的 Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì) WinHEC 上，軟件巨頭微軟宣布，將與移動(dòng)芯片巨頭高通的子公司 QTI(Qualcomm Technologies, Inc.)展開合作，攜手打造基于 ARM 的 Windows 10 生態(tài)系統(tǒng)，最快下一代采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯囊苿?dòng)計(jì)算終端將支持 Windows 10 操作系統(tǒng)。
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　　無(wú)論是微軟還是高通均認(rèn)為，雙核的合作將有助于滿足用戶隨時(shí)隨地進(jìn)行創(chuàng)作的需求，從而帶來(lái)史無(wú)前例的“移動(dòng)便攜、高效節(jié)能、始終連接蜂窩”的強(qiáng)大 PC 終端。

　　高通芯的 Windows 設(shè)備明年登場(chǎng)

　　從歷史上看，英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一，就是在整個(gè)電腦市場(chǎng)上幾乎所有運(yùn)行微軟 Windows 操作系統(tǒng)的電腦上，都搭載了英特爾處理器，而且 Windows 系統(tǒng)上的應(yīng)用程序和軟件同樣幾乎基于英特爾處理器的架構(gòu)原生開發(fā)。然而，這一次微軟做出了改變，反而考慮讓 Windows 系統(tǒng)在基于 ARM 的高通處理器上運(yùn)行，并通過(guò)軟件處理的“神奇模擬技術(shù)”，實(shí)現(xiàn)在 ARM 設(shè)備上運(yùn)行英特爾芯片架構(gòu)應(yīng)用程序。

　　雖然所有人都懷疑模擬器的性能，但在 WinHEC 上微軟吹噓稱模擬器的兼容性超強(qiáng)，高通處理器的性能就可以保證流暢運(yùn)行。例如說(shuō)，微軟沒(méi)有對(duì) Photoshop 進(jìn)行任何調(diào)整和優(yōu)化，但卻能直接打開運(yùn)行，并且全部功能沒(méi)有縮水。微軟表示，很多基于 x86 架構(gòu)的 Win32 桌面應(yīng)用程序，在高通設(shè)備上運(yùn)行都是同樣的結(jié)果，包括微軟 Office ，以及熱門的 Windows 游戲等。

　　高通最近表示，“首批基于驍龍?zhí)幚砥髦С?Windows 10 的 PC 產(chǎn)品預(yù)計(jì)最早將于明年面市?！?/p>

　　雖然現(xiàn)在高通 Windows 10 PC 產(chǎn)品還未問(wèn)世，沒(méi)有人知道其實(shí)際性能和體驗(yàn)如何，但同一場(chǎng)大會(huì)上，同樣是主角的英特爾卻被晾在一邊，不知道英特爾的心情如何。當(dāng)然了，這樣的入門級(jí)產(chǎn)品，正常來(lái)說(shuō)肯定不會(huì)對(duì)英特爾有顯著影響，但正如當(dāng)年的手機(jī)市場(chǎng)從看不起到被迫退出，英特爾是否應(yīng)該加以重視呢？畢竟這一次直接就是 PC 市場(chǎng)，英特爾的主戰(zhàn)場(chǎng)。

　　那么，面對(duì)長(zhǎng)期合作的盟友如此親近敵人的情況，英特爾對(duì)于基于 ARM 芯片的 PC 真的沒(méi)有任何可做的應(yīng)對(duì)嗎？

　　加快架構(gòu)創(chuàng)新

　　今年 9 月份，英特爾正式推出了全新第七代 Kaby Lake 微架構(gòu)的酷睿處理器產(chǎn)品，并且超低功耗的低電壓版迅速鋪貨。英特爾稱 PC 的全新突破就在這一代，主要是因?yàn)樾碌奶幚砥鞲m合 2 合 1 電腦和筆記本筆記本。英特爾的工程與制造團(tuán)隊(duì)利用了稱之為“14納米+”的技術(shù)，進(jìn)一步改進(jìn)了 14 納米制程技術(shù)，使其相較于一年前推出的上一代產(chǎn)品提供了更出色的性能和能效。

　　不過(guò)，英特爾的第七代酷睿處理器最大的突破其實(shí)是媒體引擎的改進(jìn)，增強(qiáng)對(duì) 4K 超高清內(nèi)容的支持，現(xiàn)在已經(jīng)可以輕松硬解 HEVC 10 位和 VP9 編碼的視頻優(yōu)質(zhì)內(nèi)容。例如說(shuō)，用戶直接看網(wǎng)站上的 4K 超高清內(nèi)容，或者在 4 分鐘內(nèi)將多部 4K 超高清視頻剪輯到一個(gè)視頻集錦中，這些任務(wù)通過(guò)硬件加速都能提供十分流暢、低功耗的體驗(yàn)，搭載第七代酷睿處理器的移動(dòng)產(chǎn)品觀看 4K 視頻的續(xù)航可長(zhǎng)達(dá) 9.5 小時(shí)。
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英特爾第七代酷睿處理器

　　除此工藝和媒體引擎之外，英特爾第七代酷睿處理器的改進(jìn)頗少，根本難以稱之為全方位的進(jìn)步，因?yàn)槠?CPU 核心，圖形處理單元，圖像信號(hào)處理單元以及內(nèi)存控制器等，均與上一代保持不變。

　　相比之下，高通不僅每一年都為處理器內(nèi)核提供全面的架構(gòu)改進(jìn)和增強(qiáng)，而且還迅速的采用來(lái)自芯片代工廠商的最新工藝制程。盡管在英特爾 14 納米+ 工藝的幫助下，基于第七代芯片具備完整功能的 PC 設(shè)計(jì)可以比手機(jī)還薄，但英特需要加快步伐，特別是對(duì)超低功耗芯片內(nèi)核架構(gòu)性能和功能上的改進(jìn)，至少創(chuàng)新節(jié)奏上不落后于 ARM 移動(dòng)處理器，否則將面臨低端高通 ARM 芯片以及高端 AMD Zen 的夾擊。

　　更高的芯片集成度

　　不可否認(rèn)的是，高通的處理器相比英特爾的移動(dòng)處理器集成度顯著更高，因?yàn)橛⑻貭栔两駴](méi)有成功打造真正的 SoC 單芯片解決方案。或者可以說(shuō)，英特爾處理器更像是將多個(gè)小模塊封裝到了一起的大芯片，即便是最新的已經(jīng)很小的 Kaby Lake-Y 第七代酷睿芯片亦是如此。

　　拿圖來(lái)看，首先左邊第一部分，一些核心的性能組件必然包含其中，如 CPU 內(nèi)核、圖形處理器單元和內(nèi)存控制器，主要負(fù)責(zé)繁重主要的工作任務(wù)，利用英特爾最新的工藝封裝這部分所占面積還是很大。接著右邊第二部分，將會(huì)包含諸多平臺(tái)控制器(PCH)，這些是關(guān)鍵的 I/O 技術(shù)，如 USB、PCIe 和 SATA 連接，還有音頻處理等，不過(guò)這部分大多仍基于英特爾較舊的工藝制程。

　　另外值得一提的是，如果基于英特爾處理器的 PC 移動(dòng)產(chǎn)品需要通信功能，也只能在主板上焊接獨(dú)立的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

　　相比之下，高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了 SoC 系統(tǒng)級(jí)單芯片之內(nèi)，包括 CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無(wú)線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設(shè)計(jì)更輕薄、更便攜的移動(dòng)設(shè)備，及有利于進(jìn)行硬件和軟件的深度優(yōu)化，打造基于單芯片的產(chǎn)品效率更高，成本更低。

　　英特爾必須拿出行之有效的實(shí)現(xiàn)低功耗單芯片的解決方案，盡快將兩大部分整合到一起，使得芯片封裝之后的尺寸變得更小。此外，英特爾還需要進(jìn)一步完善的就是通信連接技術(shù)，如 Wi-Fi、藍(lán)牙乃至蜂窩調(diào)制解調(diào)器的集成，只有當(dāng)這些東西全都封裝在單一芯片之內(nèi)時(shí)，才能算是超低功耗芯片的革命成功。

　　說(shuō)簡(jiǎn)單一點(diǎn)，芯片集成水平的提高，將有助于產(chǎn)品制造商進(jìn)一步簡(jiǎn)化成品的設(shè)計(jì)，因?yàn)榭梢匀サ粢淮蠖阎靼迳厦苊苈槁槿麧M的東西，讓主板更簡(jiǎn)潔、更薄，成品自然也就更輕薄。而且，節(jié)省出來(lái)的空間還能夠用于塞進(jìn)其它有意義的組件，比如更大容量的電池。

　　Cannon Lake 或許是英特爾反擊的開始

　　明年年底，英特爾將推出首款采用最新 10 納米工藝制程的處理器，稱之為 Cannon Lake。就低功耗的移動(dòng)芯片而已，由于這一代 Kaby Lake-Y 已經(jīng)比 Skylake-Y 更進(jìn)一步集成，相信在 Cannon Lake-Y 英特爾還能夠拿出跨步更大的整合方案，畢竟 Kaby Lake 到 Skylake 依然是 14 納米，而 Cannon Lake 則是全新一代 10 納米工藝制程。

　　總之，更深度整合的單芯片方案是當(dāng)前英特爾最明確的前進(jìn)方向，如果 Cannon Lake 真的能夠做出一次石破驚天的改進(jìn)，英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域的威脅將得到進(jìn)一步減小，未來(lái)也更有利于制造商直接采用英特爾的完整解決方案。當(dāng)然了，依照英特爾擠牙膏的步伐，Cannon Lake 或許只是開始而已。

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