聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問(wèn)世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國(guó)智能手機(jī)品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問(wèn)世。
2019-10-14 10:53:59
1151 臺(tái)媒矩亨網(wǎng)報(bào)道，8月18日，受到美國(guó)政府?dāng)U大對(duì)華為限制的沖擊，聯(lián)發(fā)科在8月18 日股價(jià)應(yīng)聲跌停，美國(guó)擴(kuò)大對(duì)華為禁令，將 38 家子公司列入黑名單，法人預(yù)期聯(lián)發(fā)科芯片出貨恐受沖擊，今日股價(jià)亮燈跌停收
2020-08-18 14:19:575214 2013年對(duì)于中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是重要的一年。TD-LTE核心網(wǎng)絡(luò)和智能終端產(chǎn)業(yè)化逐漸趨于成熟，TD-LTE的商用化時(shí)代已近在眼前。當(dāng)前，整個(gè)中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)都蓄勢(shì)待發(fā)，作為T(mén)D-LTE產(chǎn)業(yè)積極的推動(dòng)者，Marvell推出了領(lǐng)先的產(chǎn)品和解決方案，迎接4G時(shí)代帶來(lái)的變革、機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2013-06-25 13:43:17873 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開(kāi)始摩拳擦掌，以期超過(guò)3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始，但誰(shuí)能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 對(duì)于曾經(jīng)依靠密集勞動(dòng)力走向世界的“中國(guó)制造”，機(jī)器人正成為轉(zhuǎn)型升級(jí)的新助力之一。在珠三角，家電業(yè)率先“機(jī)器換人”，電子信息產(chǎn)業(yè)緊緊跟上，汽車、紡織服裝等行業(yè)也蓄勢(shì)待發(fā)，一個(gè)個(gè)“無(wú)人工廠”取代了曾經(jīng)工人們揮汗如雨的車間廠房。
2015-12-01 10:21:443406 優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動(dòng)多起購(gòu)并案，但隨著3G手機(jī)芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無(wú)法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)恐將面臨大考驗(yàn)。
臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè) 者指出，芯片廠
2015-12-25 08:20:08953 智慧手機(jī)芯片片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通預(yù)期第2季業(yè)績(jī)恐將滑落，法人也預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季營(yíng)收將季減約9.4%，毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 08:17:14648 扶持IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近二十年來(lái)最寶貴的資產(chǎn)；若陸資入侵聯(lián)發(fā)科，那IC設(shè)計(jì)的***國(guó) 家隊(duì)恐先垮掉一半。
光是聯(lián)發(fā)科，去年合并營(yíng)收達(dá)二一三二億元新臺(tái)幣，占去年***整體IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值的四十一．八
2016-06-06 10:12:511155 盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)在沉重的價(jià)格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)上預(yù)估，新一波的購(gòu)并潮或許正蓄勢(shì)待發(fā)。
2016-11-18 10:41:57773 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 是聯(lián)發(fā)科首次超過(guò)高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。 報(bào)告顯示，去年聯(lián)發(fā)科最大的客戶為小米，小米搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)6370 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)223.3%。 值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科客戶中，小米并不是出貨量增幅最大的。2020年，三星采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬(wàn)部
2021-04-02 09:43:292714 都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)小米
2021-07-29 08:23:09
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
的市場(chǎng)，而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開(kāi)了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52
電子書(shū)和微投影市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)MEMS銷售火爆
?據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，威盛集團(tuán)旗下手機(jī)芯片公司威睿電通(VIA Telecom)首席執(zhí)行官?gòu)埧勺蛉毡硎?，大?G商機(jī)起飛，明年手機(jī)芯
2009-11-06 16:37:401044 
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買(mǎi)家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 2010 中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)蓄勢(shì)待發(fā)2010年6月22日-23日 上海環(huán)球金融中心-會(huì)議中心
上海2010年2月24日電 /美通社亞洲/ --
2010-02-24 18:23:47490 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 政策資金扶持 臨沂太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)基地蓄勢(shì)待發(fā)
近年來(lái)，新能源研究越來(lái)越受到重視，光伏太陽(yáng)能既是山東省的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，也是臨沂
2010-03-22 09:08:05713 聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。
2011-09-24 01:14:41465 聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問(wèn)世，還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過(guò)NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489 由愛(ài)戴愛(ài)集團(tuán)主辦，《Bodo‘s功率系統(tǒng)》雜志協(xié)辦的PEC-電力電子峰會(huì)蘇州站于10月25-26號(hào)蘇州會(huì)議中心落下帷幕。繼PEC電力電子蘇州站圓滿結(jié)束后，PEC電力電子西安站蓄勢(shì)待發(fā)。
2013-11-06 14:42:551549 4G牌照發(fā)放后，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)率先啟動(dòng)了4G商用，中國(guó)聯(lián)通3月18日起，也將在全國(guó)25個(gè)城市開(kāi)展4G服務(wù)，中國(guó)電信亦進(jìn)行了4G終端招標(biāo)，各運(yùn)營(yíng)商激烈交鋒。而此時(shí)中國(guó)移動(dòng)卻表示要啟動(dòng)5G研發(fā)，中興、華為也在積極布局研發(fā)，5G正蓄勢(shì)待發(fā)。
2014-03-06 16:39:421826 大陸紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)昨（1）日接受專訪時(shí)指出，若臺(tái)灣政府愿意開(kāi)放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，他將立刻約
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào)：「我愿意讓展訊、RDA與
聯(lián)發(fā)科合併，兩岸攜手超越美國(guó)
高通?！?/div>
2015-11-02 10:16:17871 在本次CES上，除了英特爾全新酷睿平臺(tái)的發(fā)布，AMD全新的Ryzen平臺(tái)也來(lái)勢(shì)洶洶，技嘉AORUS為首的高端電競(jìng)主板蓄勢(shì)待發(fā)，全新的X370、B350芯片組也與大家見(jiàn)面。AMD4新接口主板、散熱器、整機(jī)平臺(tái)都已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，AMD Ryzen處理器也將定于今年1季度上市。
2017-01-17 15:55:22792 手機(jī)圈的盛會(huì)世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）就要到了，各家都摩拳擦掌要在大會(huì)上一鳴驚人。最近Moto就曝光了一張海報(bào)，看來(lái)新機(jī)已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，在MWC等著我們了。
2017-01-18 17:30:27729 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 小米6即將在本月19號(hào)正式發(fā)布，對(duì)于小米6，目前已經(jīng)可以確認(rèn)的是高通835處理器、雙攝像頭設(shè)計(jì)以及讓人更加期待的四曲面設(shè)計(jì)。而除了小米6讓我們非常期待以外，小米可能會(huì)發(fā)布另一款值得期待的手機(jī)——小米MAX2，小米MAX是去年5月發(fā)布，到現(xiàn)在也接近一年，而且就在最近，小米也悄悄下架了這款產(chǎn)品。
2017-04-14 14:29:00982 當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，不能不說(shuō)面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392 目前在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上，高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長(zhǎng)久經(jīng)驗(yàn)，一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動(dòng)地位，自家的芯片無(wú)論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片
2017-08-01 11:37:40229 智能手機(jī)芯片競(jìng)況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報(bào)價(jià)已降至10.5美元以下，已對(duì)聯(lián)發(fā)科
2017-08-15 14:58:101097 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，而高通芯片卻成為了市場(chǎng)緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場(chǎng)的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動(dòng)了晶片市場(chǎng)的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái)，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng)，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934 
在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 日前，網(wǎng)上有傳，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了向中興禁售的聲明，如果是真的，那真真是要至中興于死地了。好在，今日臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科聲明了，說(shuō)禁止對(duì)中興出售芯片是謠言，目前正在申請(qǐng)向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168 據(jù)報(bào)道，太空探索中的人工智能（AI）正在蓄勢(shì)待發(fā)。在未來(lái)幾年里，當(dāng)我們前往彗星、衛(wèi)星和行星，并探索在小行星上采礦的可能性時(shí)，新的任務(wù)看起來(lái)可能會(huì)得到AI的巨大幫助。
2018-10-16 09:21:331192 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 一系列動(dòng)作之后，可能釋放出的信號(hào)是，儲(chǔ)能鋰電池的市場(chǎng)應(yīng)用正在走向規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)化周期，而面對(duì)該市場(chǎng)，寧德時(shí)代顯然已經(jīng)“蓄勢(shì)待發(fā)”。
2018-12-04 15:14:534205 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 近日有傳言稱，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無(wú)根據(jù)的不實(shí)傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進(jìn)行中
2019-01-18 09:43:072857 紅米以往的定位主要也是高性價(jià)比，但是更偏向低價(jià)一些，所以為了降低成本，使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了，以后使用高通處理器的可能性越來(lái)越大，以致于有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒(méi)有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088 2018年已經(jīng)塵埃落定，是贏家或是輸家都將成為過(guò)去，但不能否認(rèn)的是，中國(guó)電視行業(yè)正處于低迷發(fā)展態(tài)勢(shì)，2019年需要企業(yè)變革激發(fā)市場(chǎng)持續(xù)前行。其中，作為與改革開(kāi)放共振40年的家電行業(yè)巨頭，長(zhǎng)虹在新的一年正蓄勢(shì)待發(fā)。
2019-02-18 15:44:562895 有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒(méi)有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287 蓄勢(shì)待發(fā)。從目前的情況來(lái)看，未來(lái)三個(gè)月將會(huì)有大范圍的5G手機(jī)發(fā)布和上市，而這些手機(jī)大都采用高通的5G芯片方案。 高通目前的5G方案仍是外掛單模5G基帶，且不支持SA組網(wǎng)（圖/網(wǎng)絡(luò)） 然而，天有不測(cè)風(fēng)云，據(jù)可靠消息表示，高通芯片的主要代工廠三星突發(fā)意外，在最新的7nm E
2019-08-21 20:33:03724 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 RISC-V蓄勢(shì)待發(fā)，將會(huì)在明年爆發(fā)嗎？
2020-02-25 16:40:132887 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過(guò)去，盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機(jī)將會(huì)采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。
2020-06-15 16:36:363160 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色，雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 ，除了重兵布局iQOO品牌外，最近還會(huì)把自己的手機(jī)系統(tǒng)，以全新面貌亮相。那么，此時(shí)此刻，面對(duì)其他友商的步步緊逼，華為，會(huì)有什么樣的殺手锏蓄勢(shì)待發(fā)呢？
2020-11-10 15:52:081422 種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價(jià)搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購(gòu)買(mǎi)芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯聚眾多營(yíng)銷行業(yè)專家，共同探索存量時(shí)代品牌營(yíng)銷全新的增長(zhǎng)之道。 數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)行業(yè)增長(zhǎng)蓄勢(shì)待發(fā) “后疫情時(shí)代，數(shù)字化趨勢(shì)給營(yíng)銷帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇?！笨拼笥嶏w執(zhí)行總裁胡郁在開(kāi)場(chǎng)致辭中說(shuō)到。秉持引領(lǐng)AI 源頭技術(shù)
2021-05-24 11:20:022745 ? ?? ICCAD精彩蓄勢(shì)待發(fā)！前瞻IP創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)，揭秘全棧式IP解決方案
2022-12-22 11:52:401249 倒計(jì)時(shí)3天 原文標(biāo)題：倒計(jì)時(shí)3天｜OpenHarmony技術(shù)峰會(huì)，我們蓄勢(shì)待發(fā)！ 文章出處：【微信公眾號(hào)：OpenAtom OpenHarmony】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-02-22 21:00:071016 華為新機(jī)mate 60 pro搭載自主開(kāi)發(fā)的芯片開(kāi)始銷售。搭載自研芯片，美系外資認(rèn)為，華為自研芯片恐成為聯(lián)發(fā)科的隱患，但未來(lái)2~3周需觀察華為的消費(fèi)者體驗(yàn)、5G速度及是否符合美國(guó)出口管制禁令等三個(gè)重點(diǎn)。
2023-09-04 14:40:471288 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 5G時(shí)代已至，VRAR蓄勢(shì)待發(fā)
2023-01-13 09:06:05
0 5G時(shí)代已至，VR／AR蓄勢(shì)待發(fā)
2023-01-13 09:06:051 的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)新的繁榮景象。萬(wàn)年芯作為業(yè)內(nèi)芯片封裝測(cè)試知名企業(yè)，正蓄勢(shì)待發(fā)，以科技產(chǎn)品推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，以減少對(duì)外依賴，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。八大趨勢(shì)
2024-12-17 16:53:162956 
近日，大眾“GT”持續(xù)高光：在2025 ID.Festival上，上汽大眾ID.3 GTX套件款正式上市，將GT文化帶入電動(dòng)時(shí)代；令人期待的是，大眾另一輛全新“GT”車型——上汽大眾新凌渡L GTS也已蓄勢(shì)待發(fā)，將在不久后面世。
2025-06-28 16:11:28809 
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