聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界級(jí)芯片巨頭是如何沒(méi)落的？

　　近日有傳言稱(chēng)，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱(chēng)此事為無(wú)根據(jù)的不實(shí)傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進(jìn)行中。

　　聯(lián)發(fā)科聲明如下：

　　聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好， 合作案如常順利進(jìn)行中， 并無(wú)暫停供貨一事。感謝媒體和網(wǎng)友對(duì)于聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注， 聯(lián)發(fā)科技會(huì)一如既往毫無(wú)保留的擁抱最新科技， 永無(wú)止境的追求用戶體驗(yàn)， 為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

　　目前小米在銷(xiāo)售的使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)有小米Play（P35處理器，定價(jià)1099元）、紅米6（P22處理器，定價(jià)799元起）以及紅米6A（A22處理器，定價(jià)599元起），其中小米Play剛剛于大半個(gè)月前的12月24日發(fā)布。

　　觀察相應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品就能發(fā)現(xiàn)，小米推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)均是售價(jià)在千元及以下的中低端機(jī)，其他手機(jī)品牌推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)也無(wú)一例外是中低端機(jī)。

　　聯(lián)發(fā)科曾嘗試改變品牌形象沖擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什么使得聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在回歸中低端，再無(wú)高端手機(jī)出現(xiàn)呢？

　　智能手機(jī)時(shí)代到來(lái)前，聯(lián)發(fā)科由于能提供輕易開(kāi)發(fā)手機(jī)的交鑰匙方案，被數(shù)量眾多的手機(jī)廠商選擇的同時(shí)也開(kāi)始逐漸被消費(fèi)者知曉。

　　待到智能手機(jī)興起，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向安卓之后，雖然入場(chǎng)稍晚但提供了同樣廉價(jià)的開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單的芯片平臺(tái)，使得搭載聯(lián)發(fā)科的安卓手機(jī)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)普及的浪潮中銷(xiāo)量不俗，聯(lián)發(fā)科也在其中獲利頗豐。

　　那之后的幾年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，卻不再順風(fēng)順?biāo)?015年，感知到需擺脫“低端機(jī)專(zhuān)用芯片”名號(hào)的聯(lián)發(fā)科推出了沖擊高端市場(chǎng)、新設(shè)品牌的Heilo X10處理器，希望憑借Heilo品牌改變過(guò)往的形象。

　　可外部的環(huán)境已經(jīng)不允許聯(lián)發(fā)科慢悠悠地轉(zhuǎn)身，一方面高通也開(kāi)始提供一攬子方案，在保障性能的同時(shí)降低手機(jī)開(kāi)發(fā)成本，另一方面中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)越發(fā)激烈，沒(méi)能提供更強(qiáng)大性能的X10，事實(shí)上成了價(jià)格戰(zhàn)的犧牲品。

　　2016年推出的Heilo X20也沒(méi)能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構(gòu)不同，X20使用了激進(jìn)不少的兩個(gè)Cortex-A72大核+八個(gè)Cortex-A53小核心“十核三叢”架構(gòu)。雖然規(guī)格上很威猛，但實(shí)際表現(xiàn)并不令人滿意，倉(cāng)促上馬使得X20優(yōu)化不足，實(shí)際體驗(yàn)差強(qiáng)人意。

　　同年4月中國(guó)移動(dòng)宣布，10月1日以后采購(gòu)入庫(kù)的2000元以上手機(jī)，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技術(shù)。當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科最新的平臺(tái)Heilo X20、P10等芯片僅支持到最高LTE Cat.6，手機(jī)廠商若想進(jìn)行中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)，難以繼續(xù)在中高端手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　聯(lián)發(fā)科再度失去了品牌高端化的機(jī)會(huì)。直到2017年Heilo P23開(kāi)始引入支持到LTE Cat.13的基帶，才逐漸緩解尷尬。此時(shí)的手機(jī)市場(chǎng)早已不再是過(guò)去的模樣，聯(lián)發(fā)科連在市場(chǎng)立足腳跟都要變得難上加難。

　　高通憑借驍龍625這一性能和功耗實(shí)現(xiàn)平衡的平臺(tái)收獲了大部分中低端市場(chǎng)，高端的驍龍835也一改“火龍”形象在高端市場(chǎng)傲視群雄。華為的自研芯片海思系列開(kāi)花結(jié)果，擁有主流處理器性能也兼顧了出色的基帶表現(xiàn)，華為手機(jī)也大幅減少了海思芯片外的手機(jī)。

　　這一時(shí)刻的聯(lián)發(fā)科可謂是到達(dá)了低谷，不僅市值較兩年前流失了40%，高端的Heilo X系列研發(fā)暫停，團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)向中端的P系列，曾經(jīng)說(shuō)出“流著淚數(shù)鈔票”的副董事長(zhǎng)謝清江也淡出管理核心。

　　研發(fā)重心轉(zhuǎn)向P系列的聯(lián)發(fā)科，2018年運(yùn)勢(shì)也開(kāi)始轉(zhuǎn)向。重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出貨大頭的三千元級(jí)別手機(jī)上使用，性能體驗(yàn)和功耗表現(xiàn)和高通大出風(fēng)頭的中端平臺(tái)驍龍660站在同一水平。

　　可以看到，在高端芯片上一度失利甚至影響全局的聯(lián)發(fā)科，面對(duì)即將到來(lái)的2019年手機(jī)市場(chǎng)做了相應(yīng)的準(zhǔn)備。參數(shù)和體驗(yàn)上快能和高通中端芯片平起平坐的聯(lián)發(fā)科，在逐漸找回自己的同時(shí)，也在掩飾著想要再度攀上高端市場(chǎng)的心。

　　聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來(lái)了嗎？手機(jī)市場(chǎng)屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在，變化的缺失使得一切都開(kāi)始變得無(wú)聊。我想在這樣的氛圍中，手機(jī)廠商和消費(fèi)者們都會(huì)期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來(lái)新的不同。