隨著新型處理器的執(zhí)行效率飛速提高，其對計算能力的追求有時超過了冷卻系統(tǒng)的能力。而且，機械和散熱設(shè)計通常是最后完成的研發(fā)步驟。因此，在設(shè)計的過程中可能在最后階段才發(fā)現(xiàn)超過了散熱系統(tǒng)的限制。設(shè)計師通常需優(yōu)化系統(tǒng)并找到可接受的折中方案。

Teledyne e2v 作為高可靠性微處理器的領(lǐng)導(dǎo)者，多年來一直致力于提高超越標準性能指標的定制處理器的核心競爭力，使系統(tǒng)設(shè)計師能夠增加系統(tǒng)安全的余量，并優(yōu)化 SWaP （尺寸，重量和功耗）。

本文將介紹 Teledyne e2v 為系統(tǒng)設(shè)計師提供的定制方案，以調(diào)整高可靠性處理器系統(tǒng)的功耗。

在大多數(shù)情況下，選擇一種或多種定制的方案可大大提高設(shè)計的價值。這里將討論以下三種方案：

1. 優(yōu)化功耗。包括根據(jù)客戶的應(yīng)用需求選擇合適的處理器，并優(yōu)先選擇低功耗的器件。

2. 優(yōu)化封裝的熱阻。在大多數(shù)情況下也可以保護電路和裸片。

3. 提高最大節(jié)溫（TJ）。這需要額外測試器件在高溫下的工作情況和使用壽命。重點是如何量化這些測試，因為升高的溫度會影響器件的失效率。

Teledyne e2v 的高可靠性微處理器在國防、宇航等高可靠性領(lǐng)域已服務(wù)了幾十年的時間。今天，現(xiàn)代處理器的發(fā)展主要依靠諸如無人駕駛等未來的新市場推動。因此，像 NXP 這樣的大供應(yīng)商對高可靠性產(chǎn)品的供應(yīng)鏈有深遠的影響。許多應(yīng)用對這些產(chǎn)品并沒有很嚴格的可靠性要求。

同時，SWaP（尺寸，重量和功耗）對于航空、國防甚至宇航等嚴苛環(huán)境的應(yīng)用非常重要。本文將重點介紹如何選擇用于這些應(yīng)用的處理器。畢竟，處理器是系統(tǒng)中的重要器件，會產(chǎn)生系統(tǒng)中大部分的功耗（SWaP 中的 P）。另外，散熱系統(tǒng)需要使用散熱器，影響系統(tǒng)的尺寸和重量（SWaP 中的 S 和 W）。

處理器功耗的背景知識

每一代處理器的功耗需求都在逐步增加。研究特定器件的電參數(shù)是一件復(fù)雜的工作，尤其對于準備解決系統(tǒng)級設(shè)計問題的設(shè)計師。

表 1 是從四核 ARM Cortex A72 64 位 Layerscape 處理器

LS1046 的數(shù)據(jù)手冊里摘錄的，包含 2 種處理器時鐘頻率（1.6 和 1.8GHz）和 3 種節(jié)溫（標稱值 65， 85 和 105℃）時的功耗。另外，圖中還標出了三種不同的功耗模式：典型、散熱和最大?？梢钥闯?，在不同的工作環(huán)境，器件的功耗可能會相差一倍。這說明散熱管理是處理器的重要設(shè)計指標。

通常情況下，廠商制定的器件標準規(guī)格會包含一些余量，以兼容不同批次的差異。例如，如果某個客戶的應(yīng)用必須用到最高的節(jié)溫，看了表 1 他可能會得出這款處理器雖然功能強大但功耗太大的結(jié)論，從而不選用這款器件。實際上，我們后面會看到，采取一些措施可以減少器件的功耗至理想的范圍。

三種解決方法

方法 1： 優(yōu)化功耗

這包括評估一系列目標器件，并對它們做相關(guān)測試，分析功耗的分布。最終的目的是為某一個特定的應(yīng)用篩選出功耗最佳的器件。

如果器件的使用情況被明確定義，功率篩選可以使處理器滿足其使用的要求。但是，這需要非常精確地了解器件如何在特定的應(yīng)用中工作。對此，并沒有快速的解決方案，人們只能使用功率篩選得出盡可能詳細的分析結(jié)果。在某個特定的項目中，Teledyne e2v 通過結(jié)合客戶應(yīng)用的要求和功耗篩選，成功將圖 1 中器件在最壞情況下的功耗降低了 46%。

T1042 處理器最壞情況下的功耗 vs. 客戶目標應(yīng)用中的功耗

這樣，起初由于功耗太大而被認為不適合這個任務(wù)的器件，現(xiàn)在可以被用戶充滿信心地設(shè)計到系統(tǒng)中。這并不是一件容易實現(xiàn)的事情。我們需要了解處理器的功耗包含下面兩個要素：

?靜態(tài)功耗——IC 的所有內(nèi)部外設(shè)所需的功耗，與器件性能和運行的代碼無關(guān)。

動態(tài)功耗——計算能力所需的功耗。對于多核處理器，對于不同的瞬時計算負載，這個功耗可能有很大差異。

Teledyne e2v 對功耗的獨特見解

經(jīng)過和 NXP（之前是 Freescale）幾十年的合作，Teledynee2v 建立了高性能處理器的專業(yè)知識體系，并可獲得和原始制造商相同的工具、產(chǎn)品測試向量和測試程序。這使得 Teledyne e2v 可通過篩選和測試的方式提供定制的功耗優(yōu)化方案。

Teledyne e2v 對處理器參數(shù)測試表明當代處理器有以下幾點常見特性：

不同的器件的靜態(tài)功耗差異顯著。

在低溫環(huán)境靜態(tài)功耗可能接近 0，但在 125℃時可能占總功耗的 40%甚至更多。

動態(tài)功耗由用戶的使用情況決定。不同器件、不同溫度和不同的批次對其影響不大。

處理器功耗和環(huán)境溫度的關(guān)系

圖 2 表示對于一款真實的處理器節(jié)溫和靜態(tài)功耗的典型關(guān)系曲線。隨著節(jié)溫（Tj）的升高，功耗非線性增加。在這個例子里，隨著溫度從 45℃上升到 125℃（標稱最大值），靜態(tài)功耗增加了 3 倍，從 4W 升高到 14W。因此，降低功耗的方法之一是通過加強的散熱系統(tǒng)降低節(jié)溫。

靜態(tài)功耗和節(jié)溫的典型關(guān)系

這個曲線也表明，無法同時改善處理器 SWaP 的所有要素。如果想優(yōu)化功耗，則必須降低節(jié)溫，而使用散熱器，則會增加設(shè)備的尺寸和重量。

因此，雖然 SWaP 是一個核心的設(shè)計要素，但通常需要作出下面的妥協(xié)：

降低功耗

或減少散熱系統(tǒng)以減少尺寸和重量

Teledyne e2v 可提供優(yōu)化功耗的處理器器件

Teledyne e2v 從 NXP 獲取原始測試向量、等效測試工具和測試技術(shù)，并研發(fā)新的處理器性能優(yōu)化技術(shù)，以提供定制功耗的產(chǎn)品。另外，Teledyne e2v 可對特定的用戶應(yīng)用做深入的功耗分析，找出特別的動態(tài)功耗需求。

成果：降低功耗

圖 1 中可以看出 T1042 四核處理器的功耗情況。商業(yè)器件的規(guī)格書表明在最壞情況下器件的功耗高達 8.3W（1.2GHz 時鐘，Tj 是 125℃）。但是，用戶可以降低功耗至 4.5W。如果不是因為功耗的降低，客戶可能從一開始就不會選用 T1042。

基于加強的器件測試和對用戶實際應(yīng)用的分析，Teledyne e2v 保證特定器件的功耗大約是原始器件預(yù)期功耗的一半。

這可幫助降低功耗并簡化項目的散熱設(shè)計。

方法 2： 定制封裝

包括修改或重新設(shè)計標準器件的封裝，以減小節(jié)到板子的熱阻，或節(jié)到封裝頂部的熱阻：

可降低節(jié)溫，從而降低功耗（假設(shè)使用相同的散熱器）。在另一方面，也可以減少冷卻系統(tǒng)的尺寸和重量，因為熱阻（Rth）越小，所需散熱器越大。

可加強器件的震動防護，并簡化冷卻系統(tǒng)和處理器的傳熱接口。

選擇使用或不使用封裝蓋，以進一步改善散熱性能

大多數(shù)處理器都有封裝蓋，用于散熱和保護器件裸片。取決于不同的應(yīng)用，有些設(shè)計師可能會選擇有封裝蓋的設(shè)計，從而更容易地集成散熱器；而另一些設(shè)計師則選擇無封裝蓋的設(shè)計，因為他們無法接受封裝蓋帶來的額外的熱阻。在另一方面，封裝蓋會顯著降低節(jié)到板子的熱阻，對于主要依靠印制電路板（PCB）散熱的應(yīng)用非常有利。

?LS1046 有蓋設(shè)計（上）和 T1040 無蓋設(shè)計（下）

如圖 3，有些器件是帶有封裝蓋的（如 LS1046），有些器件則不帶封裝蓋（如 T1040）。對此，通常設(shè)計師無法選擇，因為這是商用貨架產(chǎn)品（COTS）。而 Teledyne e2v 可根據(jù)用戶的需求，幫助用戶增加或移除封裝蓋。

Teledyne e2v 可提供定制的封裝

Teledyne e2v 擁有重封裝半導(dǎo)體器件的專業(yè)知識和豐富的經(jīng)驗。這不僅僅包括特定封裝的開發(fā)，例如專門為 Teledyne e2v 的 EV12AQ600 模數(shù)轉(zhuǎn)換器開發(fā)的封裝，此外，Teledyne e2v 還可幫助客戶對封裝重新植球，改變焊接流程，以滿足一些宇航客戶的特定需求（如采用不含錫鉛合金的材料以防止在宇航應(yīng)用中出現(xiàn)錫須）。

成果： 定制的封裝

最近 Teledyne e2v 做了一項為 NXP T1040 處理器加上封裝蓋的可行性研究。可選的封裝蓋的機械尺寸如圖 4。Teledyne e2v 也估算了散熱指標的變化。由于增加了封裝蓋，節(jié)到板的熱阻大約是 4.66℃/W 的一半，比標準封裝下降了 9℃/W。而節(jié)到頂部的熱阻卻從少于 0.1℃/W 增加到 0.85℃/W。

T1040 可選的封裝蓋

關(guān)于改進封裝的進一步思考

理想的散熱設(shè)計是不使用散熱器，所有的熱量都通過 PCB 傳導(dǎo)。雖然這聽起來有些不現(xiàn)實，但在某些應(yīng)用中確實是值得考慮的方案?？紤]到多層 PCB 的熱阻較低，通過改進封裝，降低節(jié)到 PCB 板的熱阻，可使相當部分的熱量通過 PCB 傳導(dǎo)，減小散熱器的設(shè)計壓力，并減少使用相同散熱器的設(shè)計的功耗（通過降低節(jié)溫）。一個典型的例子是 Teledyne e2v 的 PC8548（陶封基板）。它等效于 NXP 的 MPC8548（塑封基板）。雖然它們在尺寸上類似，在熱性能方面卻有顯著的區(qū)別。由于 PC8548 使用了陶瓷基板，節(jié)到板的熱阻（3℃/W）比塑封版本的熱阻（5℃/W）降低了 60%。

雖然上述的兩個例子都是關(guān)于降低節(jié)到板的熱阻，相似的方法也可被用于降低節(jié)到封裝頂部的熱阻。

方法 3： 擴展的節(jié)溫（即大于 125℃）

這個優(yōu)化方法考慮到硅片在超過傳統(tǒng)商業(yè)級標準器件的溫度范圍時正常工作的可行性。實際上，硅片并不僅僅能工作在 125℃，也可用于較高溫度的應(yīng)用。較高的工作節(jié)溫可為應(yīng)用提供較大的余量。但是，正如前面介紹的，較高的溫度會顯著提高功耗。高節(jié)溫適合用于允許短時間動態(tài)功耗迅速爆發(fā)的應(yīng)用。用戶需注意這種爆發(fā)需滿足系統(tǒng)散熱設(shè)計的要求。

Teledyne e2v 可提供擴展溫度的器件

Teledyne e2v 擁有專業(yè)的產(chǎn)品知識和測試經(jīng)驗，結(jié)合不同的產(chǎn)品質(zhì)量標準，可與客戶深入討論擴展溫度范圍對器件工作壽命的影響。Teledyne e2v 已經(jīng)可以提供高達 125℃的 NXP 處理器——超過了商業(yè)器件 105℃的限制。

成果： 擴展的溫度范圍

經(jīng)過可行性評估，Teledyne e2v 可提供較高工作節(jié)溫的定制 IC 的產(chǎn)品規(guī)格。制定產(chǎn)品規(guī)格時需仔細考慮如下的四個問題：

擴展節(jié)溫工作的四個問題：

為了提高工作節(jié)溫，需評估以下四個問題：

性能：在較高的溫度下，處理器可能無法滿足某些電特性需求。Teledyne e2v 的測試表明可能需要降低最高時鐘頻率以滿足手冊上指標。因此，如果需器件在擴展溫度范圍正常工作，可能需降低某些規(guī)格參數(shù)。

可靠性：隨著溫度升高，硅器件的可靠性以非線性的方式急速下降，可參考阿列紐斯等式。表示 NXP 處理器在高達 105℃范圍內(nèi)的典型 FIT（失效率）。將曲線延伸到 150℃，器件的可靠性與 105℃時相比降低了 10 倍。目標應(yīng)用必須能允許上述可靠性的下降。

功耗：功耗隨著溫度上升迅速增加，這意味著在擴展溫度范圍工作需承受更高的功耗。

需驗證封裝承受高溫的能力。特別是塑封環(huán)氧樹脂封裝，在大約 160℃時開始惡化?？煽紤]使用高溫環(huán)氧樹脂重新封裝的方案。

高溫（》100℃）時 1.8GHz 時鐘頻率限制的例子

考慮以上四個問題，可幫助判斷是否需擴展特定應(yīng)用的器件的高溫限制、調(diào)整電氣參數(shù)或更換封裝材料。

Teledyne e2v 提供的定制服務(wù)依賴于客戶對其任務(wù)的理解和工作壽命的分析，包括擴展溫度條件會持續(xù)多久，高溫條件是瞬時還是穩(wěn)定的狀態(tài)等。無論是哪個方面，Teledyne e2v 都可以提供專業(yè)的建議。

?溫度延展到 150℃時的典型失效率

三種調(diào)整處理器功耗的方法

本文討論了 Teledyne e2v 如何基于和 NXP 的長期戰(zhàn)略合作提供定制處理器的服務(wù)。這種定制化可基于 Power 架構(gòu)（例如 T 系列處理器 T1042）或 ARM 架構(gòu)（例如 Layerscape LS1046）。這里列出了三種為惡劣環(huán)境的應(yīng)用優(yōu)化功耗并定制處理器的方案：

優(yōu)化特定功耗的功耗篩選

增強散熱能力的定制化封裝

提高允許的最高節(jié)溫（Tj）以支持大動態(tài)功耗需求

Teledyne e2v 擁有獨立的測試、質(zhì)量管理體系和專業(yè)的產(chǎn)品工程師，結(jié)合和 NXP 長期的合作關(guān)系，可為特定復(fù)雜應(yīng)用的客戶提供專業(yè)、高可靠性的處理器功率優(yōu)化方案。
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