美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年2月10日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5? FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現(xiàn)無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。

　　ECP5-5G

　　萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。該產品系列可在各類應用中實現(xiàn)到ASIC和ASSP的連接，支持的應用包括攝像頭、顯示器、游戲平臺、小型蜂窩和低端路由器等。軟件、樣片、軟IP以及硬件開發(fā)板等豐富資源可按需提供。

　　ECP5 12K

　　ECP5 12K器件為實現(xiàn)常見的接口橋接功能提供可編程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。該器件對成本進行了優(yōu)化，整合邏輯、存儲器和DSP資源，可用于各類應用中額外的預處理和后期處理功能，包括LED控制器、機械視覺、馬達控制等應用。軟件和樣片可按需提供。

　　萊迪思半導體產品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們的ECP5 FPGA產品系列是經過市場驗證的理想解決方案，可滿足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各類應用對于靈活互連功能的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K器件將幫助我們的客戶保持差異化優(yōu)勢，同時加快下一代產品設計的上市進程。”

　　關于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現(xiàn)創(chuàng)新、滿足各種不同成本需求、開發(fā)節(jié)能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業(yè)設備、通信基礎設施和專利授權。

　　萊迪思創(chuàng)建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland， Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標準的制定。