（文章來源：十輪網(wǎng)）

AI芯片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技術(shù)平臺，發(fā)布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA（現(xiàn)場可程序化邏輯門數(shù)組）產(chǎn)品，期望借由SOI基板自身的低功耗特性，以及結(jié)合FPGA組件可程序化的設計理念，進一步應用于工業(yè)、通信及汽車等相關(guān)領域。

由于SOI基板本身結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，于硅材料中央夾入一層SiO2氧化層為絕緣用途，使該基板所制組件擁有高性能及低功耗等特色，這點對于必須使用大量運算能力的AI芯片（如FPGA、Edge邊緣運算及MCU微處理器等）而言，即可有效滿足相關(guān)產(chǎn)品特性與市場需求。

其中，本次萊迪思推出的全球第一款由FD-SOI組件制成的FPGA產(chǎn)品，除了將目光聚焦于可支持多數(shù)AI應用場景，更進一步強調(diào)產(chǎn)品由于本身使用的SOI基板技術(shù)，使整體組件表現(xiàn)在AI芯片運算及嵌入式視覺技術(shù)，可發(fā)揮更好的低功耗及高運算效果，這也使該FPGA組件于平行處理技術(shù)，由于制作使用的基板差異，于平行架構(gòu)的數(shù)據(jù)處理效率及推理速率，相較傳統(tǒng)硅組件，整體表現(xiàn)均獲得明顯改善。

憑借低功耗、高性能及高性價比等特性，F(xiàn)D-SOI組件廣泛應用于AI領域，目前有許多IDM大廠（如意法半導體、瑞薩電子等）、制造代工廠（如格芯、X-Fab等）及少數(shù)芯片設計大廠（如萊迪思）相繼投入。

為求設計及制造出較低功耗的FD-SOI組件，除萊迪思首發(fā)的FPGA產(chǎn)品，瑞薩電子進一步以FD-SOI組件為基礎，發(fā)展出SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide）結(jié)構(gòu)，期望通過添加額外的基板偏壓電極（Substrate Bias Electrode）于組件，借此達到節(jié)能省電效果，以因應如MCU微處理器等AI應用領域的市場需求。

由上述相關(guān)情形得知，F(xiàn)D-SOI組件及延伸之SOTB結(jié)構(gòu)，已逐漸滲透到現(xiàn)行AI芯片市場，且相關(guān)組件憑借于本身高性能及低功耗等半導體特性，未來將有機會逐步拓展至IoT物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)處理等應用領域。
? ? ? （責任編輯：fqj）