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全球印制電路板市場概況 1、行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽

在經(jīng)歷了過去幾年的放緩之后，半導(dǎo)體并購活動(dòng)在2019年的前8個(gè)月得到加強(qiáng)，約20項(xiàng)并購協(xié)議的總價(jià)值達(dá)到280億美元，其中不乏芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和晶圓廠的收購活動(dòng)。根據(jù)IC Insights 9月更新的《The 2019 McClean Report》顯示，2019年前8個(gè)月半導(dǎo)體收購協(xié)議相關(guān)公告的價(jià)值超過了2018全年的259億美元，接近2017年的最高歷史年度最高值。 2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的并購，主要是由網(wǎng)絡(luò)通信、無線連接IC，以及供應(yīng)商布局未來10年汽車系統(tǒng)和其它極

　在很多電子設(shè)備中，都離不開保險(xiǎn)絲（Fuse）。自從十九世紀(jì)九十年代愛迪生發(fā)明了把細(xì)導(dǎo)線封閉在臺(tái)燈座里的第一個(gè)插塞式保險(xiǎn)絲之后，保險(xiǎn)絲的種類越來越多，應(yīng)用越來越廣。本文給大家介紹保險(xiǎn)絲的參數(shù)、選擇及應(yīng)用，希望大家能有所收益。

IHS Markit給出的2018年工業(yè)半導(dǎo)體20強(qiáng)廠商榜單顯示，美國和歐洲的芯片廠商繼續(xù)占據(jù)著前十名的位置，其中，德州儀器（TI）穩(wěn)居第一，且優(yōu)勢非常明顯。盡管銷售額同比增長了11％，但英特爾還是被英飛凌（Infineon Technologies）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）超越，排在了第五。

2018年全球智能照明市場規(guī)模約為148.78億美元，預(yù)測到2020年可達(dá)243.41億美元，市場空間巨大，有望成為照明行業(yè)新藍(lán)海。

2018年全球前十大SSD模組廠品牌排名，金士頓、威剛、金泰克穩(wěn)居前三大...

川財(cái)證券指出，中國目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于中國自主電子品牌需求強(qiáng)勁，中國高端PCB生產(chǎn)廠商市場前景可觀。通過拓寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，國內(nèi)龍頭PCB企業(yè)在全球高端PCB產(chǎn)品市場份額將不斷提升。建議關(guān)注國內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子，具備

有幾家供應(yīng)商已經(jīng)在不同程度上專注于射頻高功率市場，這包括Integra、Microsemi、Qorvo和Wolfspeed公司。

目前還不清楚5G將如何部署，特別是考慮到mmWave和更高的頻譜時(shí)。然而，MSP社區(qū)接受5G將部署在公共和私有域中，用于不同的用例。

報(bào)告提煉了 5 點(diǎn)推動(dòng)音頻技術(shù)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢，包括音質(zhì)、電池續(xù)航、游戲、無線技術(shù)、語音交互。

2008年底，國內(nèi)市值前十的企業(yè)基本被石油化工、銀行壟斷。2018年底，騰訊、阿里則位列榜首。國泰君安總量團(tuán)隊(duì)日前發(fā)布深度報(bào)告《2009-2018：中美的十年，也是科技的黃金十年》，對過去十年中國、美國科技企業(yè)的發(fā)展路徑進(jìn)行了深度復(fù)盤，由此來推演中國未來十年科技行業(yè)的發(fā)展前景。

ABI Research 的第一份報(bào)告“云端 AI 芯片：市場前景和供應(yīng)商定位”表示：云端AI推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的AI芯片市場，預(yù)計(jì)將從2019年的42億美元增長到2024年的100億美元。終端AI芯片市場，ABI預(yù)計(jì)到 2024 年會(huì)增長至 710 億美元，2019年至2024年之間的復(fù)合年增長率為 31％。

科創(chuàng)板新增四家注冊生效公司，分別為上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司、深圳傳音控股股份有限公司、山石網(wǎng)科通信技術(shù)股份有限公司、北京熱景生物技術(shù)股份有限公司。 晶豐明源（688368） 晶豐明源是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)為 電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片 的研發(fā)與銷售，公司產(chǎn)品包括 LED照明驅(qū)動(dòng)芯片 、 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 等等。截至2019年6月30日，晶豐明源已經(jīng)獲得國際專利5項(xiàng)，國內(nèi)專利162項(xiàng)，其中發(fā)明專利62項(xiàng)、集成電路布圖

SMT貼片加工如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量是一個(gè)重要的問題。焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。那么SMT貼片加工如何體現(xiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量呢？

根據(jù)我國機(jī)器視覺行業(yè)CAGR為23.81%的增速水平，預(yù)測2019年我國機(jī)器視覺行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到127.5億元，2020年將達(dá)到157億元。

根據(jù)Gartner對2019年的CIO議程調(diào)查，2018年至2019年間，部署人工智能(AI)的組織從4%增長到了14%。

【綜合自天極網(wǎng)，36氪】日前，IDC發(fā)布《中國可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報(bào)告，2019年第二季度》。報(bào)告顯示，2019年第二季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2307萬臺(tái)，同比增長 34.3%。 基礎(chǔ)可穿戴設(shè)備(不支持第三方應(yīng)用的可穿戴設(shè)備)出貨量為1846萬臺(tái)，同比增長31.9%，智能可穿戴設(shè)備出貨量為461萬臺(tái)，同比增長45.0%。其中，耳機(jī)設(shè)備的出貨量為745萬臺(tái)，同比增長113%，占比達(dá)到32%，創(chuàng)歷史新高。 具體來看，小米、華為、蘋果、步步高與奇虎360市場份額分列前五位

IDC《中國可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報(bào)告，2019年第二季度》顯示，2019年第二季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2307萬臺(tái)，同比增長 34.3%?；A(chǔ)可穿戴設(shè)備（不支持第三方應(yīng)用的可穿戴設(shè)備）出貨量為1846萬臺(tái)，同比增長31.9%，智能可穿戴設(shè)備出貨量為461萬臺(tái)，同比增長45.0%。

同樣是存儲(chǔ)器芯片，DRAM產(chǎn)品的價(jià)格在持續(xù)下行，市場一片冰天雪地；而NOR Flash產(chǎn)品則在需求持續(xù)上漲的推動(dòng)下，價(jià)格企穩(wěn)，且多家企業(yè)都由于供貨吃緊，醞釀漲價(jià)中......

IDC電信與物聯(lián)網(wǎng)研究部高級經(jīng)理崔凱認(rèn)為，零售行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的本質(zhì)是“體驗(yàn)式零售”，而智能互聯(lián)網(wǎng)通過智能分析為用戶提供個(gè)性化服務(wù)，是體驗(yàn)式新零售落地的關(guān)鍵。未來中國將近四分之一的零售的企業(yè)，會(huì)通過AI技術(shù)來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品和服務(wù)的智能化和場景化。