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根據(jù)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核信息披露網(wǎng)站的數(shù)據(jù)，截止10月11日，已受理企業(yè)10家；已問詢企業(yè)73家；上市委會議5家；提交注冊企業(yè)17家；已出注冊結(jié)果43家。

2018年中國智能門鎖的產(chǎn)量為1430萬套，需求量為1500萬套;此外，根據(jù)ICA聯(lián)盟預(yù)測，到2020年我國智能門鎖的需求量將達(dá)到3200萬套。

中國大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動下，有望恢復(fù)成長態(tài)勢。

全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢針對2020年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢，其中亮點(diǎn)有AI、5G、車用“三駕馬車”帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢成長，DRAM往EUV與下世代DDR5/LPDDR5邁進(jìn)，NAND突破100層疊堆技術(shù)等。

2019-2023年，全球汽車ABS和EPB傳感器電纜市場規(guī)模將增長14.7億美元，復(fù)合年增長率將接近7％。

在pcba加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？

焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。

精準(zhǔn)醫(yī)療作為在不同的細(xì)分方向已經(jīng)形成了還是接近臨床轉(zhuǎn)化，并且從個例應(yīng)用成本上，也開始接近商業(yè)化推廣。

5g pcb市場空間分析 5G大環(huán)境下高頻高速量價齊升...

Strategy Analytics預(yù)計，2019年5G設(shè)備的銷量僅占總銷量的不到1%，而到2020年該份額將會接近10%。到2025年，5G手機(jī)的銷量預(yù)計將會超過10億?！?/p>

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，今年P(guān)C、平板電腦和手機(jī)等設(shè)備的全球出貨量將下降3.7%。

2019 年是不折不扣的科技股大年，以國產(chǎn)軟件、5G 產(chǎn)業(yè)鏈為代表的多個分支個股有驚人的表現(xiàn)，那么這些行業(yè)有什么特點(diǎn)？又有什么樣的投資邏輯？本文將從整個行業(yè)到公司，全方位分析。 一、國產(chǎn)替代方興未艾 近年來，國產(chǎn)科技行業(yè)不得不走上國產(chǎn)替代的道路。雖然中國在高科技半導(dǎo)體領(lǐng)域距離世界一流水平仍然有很大差距，但在當(dāng)前的國情和國際環(huán)境下，這種替代道路已經(jīng)是箭在弦上不得不發(fā)。 由于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條冗長、工序繁多，不同細(xì)分

10月份PCB板塊在前期上漲后迎來估值回調(diào)，當(dāng)前時點(diǎn)通信需求延續(xù)、蘋果鏈呈現(xiàn)景氣向上趨勢。繼續(xù)堅(jiān)定看好卡位5G景氣主線企業(yè)業(yè)績持續(xù)超預(yù)期潛力、蘋果鏈供應(yīng)商擴(kuò)品類提份額成長邏輯，和具備精細(xì)化管理屬性企業(yè)長期價值。 10月通信鏈條高景氣延續(xù)，蘋果FPCSLP需求呈上行趨勢： 今年P(guān)CB板塊漲幅較大主要是5G通信PCB鏈條業(yè)績和估值雙擊帶動的，10月份PCB板塊在電子各板塊中跌幅偏大、前期上漲后處在消化估值狀態(tài)，因前期預(yù)期較高，個股三季報超預(yù)期

pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景怎么樣？我們來看看pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展一些數(shù)據(jù)報告：pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前以多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長空間大，但是現(xiàn)階段PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)。PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。技術(shù)進(jìn)步推動智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對印制電路板PCB的輕、薄、短、小要求不斷提高。 PCB提供電子互聯(lián)下游需求拉動

當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

國內(nèi)企業(yè)方面長江存儲和合肥長鑫兩個重大項(xiàng)目的投產(chǎn)，無疑為其他存儲器企業(yè)增添了信心。東芝存儲收購臺灣光寶SSD業(yè)務(wù)，美光在新加坡閃存廠建立，恢復(fù)向華為供貨，三星和SK也推出了新品。

近期，福布斯（Fobes）雜志與Meritech Capital合作發(fā)布了美國最具前景的50家人工智能公司榜單。榜單中的公司均為非上市創(chuàng)業(yè)公司，累計融資68億美元，總估值達(dá)到267億美元。

據(jù)策略分析預(yù)計，2019年消費(fèi)者在智能家居相關(guān)硬件、服務(wù)和安裝費(fèi)方面的支出將達(dá)到1030億美元，而等到2023年后，將以11%的復(fù)合年增長率增長至1570億美元。

中國已連續(xù)6年成為全球最大的工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用市場。預(yù)計2019年全球機(jī)器人市場規(guī)模將達(dá)294.1億美元，其中中國市場占86.8億美元。

全球手機(jī)出貨量累計超過50億部，經(jīng)過多年的增長，智能手機(jī)市場已然到達(dá)了轉(zhuǎn)折點(diǎn)。根據(jù)Gartner最新預(yù)測，2019年智能手機(jī)銷量將下降3.2%，這也將是該類手機(jī)降幅最大的一年。Gartner高級研究員Ranjit Atwal表示，由于新技術(shù)的新引力有限，消費(fèi)者對現(xiàn)有手機(jī)的持有期將延長?？偟膩砜?，2019年全球移動和PC設(shè)備出貨量將下降3.7%。 表一：2018-2021年各類型設(shè)備全球出貨量及預(yù)測（百萬臺） 5G手機(jī)將崛起 根據(jù)預(yù)測，到2023年，5G手機(jī)的市場份額將從2020年的10%上升到