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近期，Xaxis與IAB Europe聯(lián)合發(fā)布了“人工智能——網(wǎng)絡(luò)廣告世界的神話與現(xiàn)實”，強調(diào)了人工智能是如何成為所有利益相關(guān)者的一個有價值的工具，并帶來具體的業(yè)務(wù)成果的。

經(jīng)過多年發(fā)展，連接器應(yīng)用范圍越來越廣泛，在各類設(shè)備中成為能量、信息穩(wěn)定流通的橋梁，總體市場規(guī)?；颈３至顺掷m(xù)增長的態(tài)勢。

我們正處于AI創(chuàng)業(yè)熱潮之中，機器學(xué)習(xí)專家的薪資水平水漲船高，投資者也樂于對AI初創(chuàng)公司慷慨解囊。AI的普及成為推動社會生產(chǎn)力標志，必將改變我們的生活。

連網(wǎng)設(shè)備改變了我們的生活方式。不斷發(fā)展的科技創(chuàng)造了一個無障礙的、互聯(lián)的世界，并以十年前我們無法想象的方式簡化了我們的日常生活。

按照下游客戶的不同需求，PCB 分為樣板和批量板，按照單個訂單面積的大小，批量板又 可細分為小批量板和大批量板。

4月份融資額突破28億元的背后離不開吸金大王Magic Leap 2.8億美元（約合人民幣19億元）的貢獻。4月份和1月份（Niantic 為1月份37億元的融資額貢獻29億元）的情況一樣，天文融資額的背后都是由于特例的出現(xiàn)。

2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達到6.3萬億和10.6萬億元。在直接產(chǎn)出方面，按照2020年5G正式商用算起，預(yù)計當年將帶動約4840億元的直接產(chǎn)出。在間接產(chǎn)出方面，2020年、2025年和2030年，5G將分別帶動1.2萬億、6.3萬億和10.6萬億。

未來的汽車是軟件定義的，IDC行業(yè)研究總監(jiān)董長輝表示，汽車生態(tài)從傳統(tǒng)性能為中心轉(zhuǎn)變?yōu)橛脩趔w驗為中心，汽車廠商、IT廠商都在跟進智能網(wǎng)聯(lián)和個性化用戶體驗的浪、潮，華為、阿里切入這個市場，通用汽車的轉(zhuǎn)型都是積極參與市場競爭的結(jié)果。

eAxle iDM 集成電驅(qū)動模塊首次亮相，參數(shù)性能全面提出，定制化模式提升用戶體驗。 本次上海車展博格華納帶來了集電驅(qū)、電控、減速器為一體的新一代 iDM 集成電驅(qū)動模塊， 新一代產(chǎn)品采用條繞定子電機，在大幅縮小的零部件體積的同時，提升了系統(tǒng)的功率密度， 并擁有更良好的降噪減震性能。

017年超高分子量聚乙烯纖維的全球需求量達到5萬噸，歐美地區(qū)主要將超高分子量聚乙烯纖維應(yīng)用在防彈衣和防彈頭盔等領(lǐng)域，需求量最大。日本主要應(yīng)用在纜繩、漁網(wǎng)、防護用具上。旺盛的市場需求拉動超高分子量聚乙烯纖維的全球銷售額超過160億美元。

近段時間，海外明星機器人企業(yè)深陷倒閉潮，而機器人行業(yè)在資本與盈利博弈的背后，折射出來的是集體焦慮的現(xiàn)狀。

研發(fā)投入大幅增長。一季度，全行業(yè)研發(fā)投入額達115.3億元，同比增長22.4%，較1-2月提高10.9個百分點。其中，提供生活服務(wù)平臺的企業(yè)研發(fā)投入增速平穩(wěn)，同比增長22%；提供新聞和內(nèi)容服務(wù)的企業(yè)不斷加強新媒體融合技術(shù)投入，研發(fā)費用同比增長17.1%;提供電子政務(wù)服務(wù)的企業(yè)多數(shù)仍處于業(yè)務(wù)拓展期，研發(fā)投入強度較大，研發(fā)投入額是去年同期的3.1倍。

我們都知道，現(xiàn)在的機床是典型的機電一體化產(chǎn)品，而且一直在電進機退，比如車床，現(xiàn)在床頭基本上都一個伺服電機加個動力主軸完事，而老機床，光是床頭變速箱里那一堆齒輪、變速機構(gòu)就讓很人頭大。

德國工業(yè)4.0工作小組的統(tǒng)計認為，2012年我國自動化市場規(guī)模已達到約8000億元，占全球市場的29%。2016年，我國自動化市場規(guī)模達1403億元，其包括產(chǎn)品市場與服務(wù)市場。在應(yīng)用市場方面，羅蘭貝格的調(diào)查認為，中國2016年的自動化應(yīng)用市場規(guī)模可達3876億元，同比增長16.43%。

終端設(shè)備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求，但板級功能日趨復(fù)雜，而且高速信號應(yīng)用越來越多，以致PCB空間越來越擁擠，上述電子產(chǎn)品多個發(fā)展方向都需要PCB小型化。

SMT生產(chǎn)線由多臺設(shè)備組成，包括smt印刷機、smt貼片機、回流焊等等，但實際上生產(chǎn)線的速度是由smt貼片機來決定的。一條SMT生產(chǎn)線通常包括一臺高速機和一臺高精度貼片機，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺smt貼片機完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等并且最小時，則整條smt生產(chǎn)線就發(fā)揮出了最大生產(chǎn)能力。為了達到這個目標，我們可以對貼裝程序按以下方法進行處理。

電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水，使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個設(shè)計成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個成本的70%。

印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺灣、中國大陸。

5月2日消息，近日，Canalys發(fā)布2019年第一季度中國智能手機市場調(diào)研報告。報告顯示，一季度中國智能手機出貨量為8800萬臺，同比下跌3%。

光子集成電路（Photonic Integrated Circuit，PIC）相對于傳統(tǒng)分立的光-電-光處理方式降低了復(fù)雜度，提高了可靠性，能夠以更低的成本構(gòu)建一個具有更多節(jié)點的全新的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，雖然目前仍處于初級發(fā)展階段，不過其成為光器件的主流發(fā)展趨勢已成必然。