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今年8月份，吳恩達在自己的推特上發(fā)布了一個問題，稱自己因為Landing.ai的項目到訪很多國家，和非常多的CEO交流過他們的AI策略，想基于此發(fā)布一個報告，因此也向大家征集最想了解的問題。

近年來，隨著LED顯示技術的發(fā)展，LED電影屏逐漸進入大眾的視野。在近日舉辦的“一帶一路”國際合作高峰論壇上，論壇主辦方邀請中外記者走進首都電影院，體驗全球最大LED屏電影屏。

截至2018年，在北美和歐洲安裝的所有通信水表和電表中，有三分之一以上采用了基于某種形式的管理服務合同的端軟件(Hes)。相比之下，只有20%的安裝基礎采用了管理服務合同下的儀表數(shù)據(jù)管理(MDM)軟件。

談到價格戰(zhàn)的時候，不要忽視空調行業(yè)的新進入者，小米這兩年持續(xù)加大對空調市場的投入，目前已有三款空調上市銷售，價格方面當然較格力要優(yōu)惠得多，甚至與價格戰(zhàn)王者奧克斯相比也毫不遜色?？照{行業(yè)的另一個新進入者是蘇寧，蘇寧在空調旺季推出的空調產(chǎn)品售價低至999元，這被喻為這一價格的空調產(chǎn)品在絕跡市場多年之后重現(xiàn)。

過去十年的投資領軍者依然是英特爾的企業(yè)風險投資者——英特爾資本，這一點并沒有出人意料。其他領頭的投資者有三星、高通、微軟和應用材料(Applied Materials)。在機構方面， Walden、Eclipse Ventures、Lux Capital、New Enterprise Associates、Sutter Hill和Capital-E都有大量的投資。有意思的是，軟銀(SoftBank)也開始投資企業(yè)了。

從ADAS到自動駕駛的演進促進了毫米波雷達的需求。就單車裝載量看，目前，L2階段配置基本是1個長距+2個短距，到2022年左右，L3階段車型將增加到2個長距+6個短距，到2040年左右，L5級的車型也將是這個配置。

2019年一季度，中國共出口光源產(chǎn)品約22.44億只，同比增長3.7%；其中白熾燈4.3億只，鹵鎢燈1.01億只；緊湊型熒光燈2.17億只，直管/環(huán)形熒光燈0.71億只；HID燈共0.13億只；LED光源14.13億只，占比已達到63%，比重進一步提升（去年同期為52%）；傳統(tǒng)光源仍占37%，替換市場依舊具備一定潛力。

2017-2018年對100GbE以太網(wǎng)收發(fā)器的需求非常強勁，但價格大幅下跌限制了銷售收入的增長。下圖中的左圖顯示了2016-2024年整個以太網(wǎng)段每Gbps的標準平均價格。圖中右邊的圖表顯示了2011-2024年的價格幅度變化。

企業(yè)融資以B輪及以后階段為主。23家醫(yī)療健康“獨角獸”企業(yè)中，企業(yè)融資階段主要在B輪及以后為主，其中A輪2家，占8%；B輪8家，占35%；C輪3家，占13%；D輪5家，占22%；E輪及以后、戰(zhàn)略融資完成后5家，占22%。見圖3。

霍金曾在他的著作《時間簡史》，提到了這樣一句話：未來，AI將取代市面上所有工作，人類將成為“無用階級”。

與此同時，高技術制造業(yè)繼續(xù)領跑。4月份，高技術制造業(yè)PMI為52.9%，高于制造業(yè)總體2.8個百分點，連續(xù)4個月保持升勢。其中，本月新訂單指數(shù)升至10個月高點，為56.2%，表明高技術制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢較好，賦能制造業(yè)轉型升級。

目前氮化鎵器件有三分之二應用于軍工電子，如軍事通訊、電子干擾、雷達等領域；在民用領域，氮化鎵主要被應用于通訊基站、功率器件等領域。氮化鎵基站PA的功放效率較其他材料更高，因而能節(jié)省大量電能，且其可以幾乎覆蓋無線通訊的所有頻段，功率密度大，能夠減少基站體積和質量。

進入2018年，中國人工智能產(chǎn)業(yè)“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”，一下子出現(xiàn)了無數(shù)人工智能研發(fā)公司，并都號稱到得了顯著技術進步。比如基于人工智能的醫(yī)學圖像識別系統(tǒng)，對于某個疾病的識別率高達95%以上，遠遠高于人工判讀。中國人工智能真實如此繁榮嗎？

當前，我們使用的許多前沿數(shù)字化設備背后的技術都要依靠半導體才能實現(xiàn)。 由于無人駕駛、人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的發(fā)展，以及對技術研發(fā)的持續(xù)投入和市場主要參與者間的激烈競爭，未來十年全球半導體行業(yè)有望持續(xù)穩(wěn)定增長。

人工智能半導體市場競爭激烈，不但在應用層面如此，半導體芯片層面不同體系架構亦在相互角逐。出于提升效率、降低成本的考慮，人工智能芯片在數(shù)據(jù)中心的應用持續(xù)增長，云技術領域因而成為人工智能芯片的最大市場。

一般來說，資本所有者的邊際消費傾向較低，其所得更多地用于儲蓄和投資，所以這個階段的一個特征就是資本存量快速積累。與之相對應，由于工資報酬較低且貧富差距不斷拉大，消費占GDP的比重相對較低。在資本積累和勞動力轉移的過程中，城市化和工業(yè)化快速推進。

根據(jù)近日IDC公布了的全球第一季度智能手機出貨量及份額報告我們可以看出，目前的全球智能手機份額方面，排名前六的廠商分別是三星、華為、蘋果、小米、vivo、OPPO。

近日，IDC公布了全球第一季度智能手機出貨量及份額報告，通過數(shù)據(jù)我們可以看出，今年第一季度全球智能手機的出貨總量進一步下滑。

李健指出：“當傳統(tǒng)的汽車制造業(yè)遇到當今的半導體，將會變成下一個引領浪潮的應用載體?！卑雽w能為電動汽車帶來更強大的“心臟”，如自動駕駛處理器、ADAS芯片等，同時也帶來更強大的性能，讓電動汽車帶來更好的體驗，這就需要采用大量的功率器件，比如MOSFET、IGBT等，這也正是電動汽車中對半導體產(chǎn)業(yè)而言所蘊含的新機遇。

想一想也是的，你單位能耗比人家高好幾甚至十幾倍，產(chǎn)品附加值只相當于人家?guī)追种唬F(xiàn)在偏偏人工成本還飛速上升，中國制造的優(yōu)勢眼看著就要沒了。看看這張圖，估計立馬就能理解曹德旺為什么跑到美國去開廠。