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東芝電子（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東芝”）宣布，將參加2018年6月26日至28日于上海世博展覽館舉辦的上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia 2018），本次展會(huì)上東芝將在2號(hào)館E01展位向現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示其面向電力能源方面提供的尖端技術(shù)、產(chǎn)品以及系統(tǒng)級(jí)解決方案。

LoRa技術(shù)可為創(chuàng)造一個(gè)更美好的未來(lái)而被廣泛用于遠(yuǎn)距離、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用中。

恩智浦的機(jī)器學(xué)習(xí)方案支持可擴(kuò)展處理解決方案，同時(shí)兼顧成本和最終用戶體驗(yàn)需求。

Molex 推出熱銷的 PicoBlade 連接器的改進(jìn)型號(hào)，將滿足消費(fèi)品、醫(yī)療保健以及工業(yè)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，在苛刻的應(yīng)用下實(shí)現(xiàn)安全的連接。

隨著消費(fèi)者對(duì)個(gè)人電腦的硬盤性能要求越來(lái)越高，作為閃存世界的締造者——東芝存儲(chǔ)為B2C用戶推出了能夠提供更多便利的RC100 NVMe? SSD。

石墨烯以其獨(dú)特的性能成為如今科技領(lǐng)域的重要材料，但是石墨烯雖好，開(kāi)發(fā)過(guò)程中難題也不少。最近，石墨烯電極的商用化獲突破性進(jìn)展，韓國(guó)解決石墨烯OLED難題。

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)和頻譜生態(tài)環(huán)境統(tǒng)一發(fā)展，各個(gè)國(guó)家也更加明確和加快了5G商用進(jìn)程：美、日、韓在2017-2018年進(jìn)行了5G試驗(yàn)網(wǎng)部署，將在2019年部署符合5G國(guó)際統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備；歐洲在2018年開(kāi)展5G技術(shù)試驗(yàn)；中國(guó)在2016年開(kāi)始5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，預(yù)計(jì)在2020年啟動(dòng)5G商用。中國(guó)5G發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到全球5G商業(yè)應(yīng)用的第一陣營(yíng)。

作為有著科技屆風(fēng)向標(biāo)之稱的科技行業(yè)盛會(huì)，CES自然不負(fù)眾望。本次CES有五個(gè)場(chǎng)館，圍繞汽車技術(shù)、人工智能、移動(dòng)互聯(lián)以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與虛擬現(xiàn)實(shí)四大主題展開(kāi)，有來(lái)自80多個(gè)國(guó)家的超過(guò)500家科技公司參展，覆蓋消費(fèi)電子最熱門和前沿的產(chǎn)品和技術(shù)，可謂規(guī)?？涨?，盛況空前。

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）開(kāi)發(fā)出非常適用于NXP? Semiconductors（以下簡(jiǎn)稱“恩智浦公司”）的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC（以下簡(jiǎn)稱“PMIC”）“BD71837MWV”。

美國(guó)費(fèi)城（IMS 2018） – 2018年6月12日 – 恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）擴(kuò)展其豐富的GaN和硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（Si-LDMOS）蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合，推動(dòng)創(chuàng)新，以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能，助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。

新型射頻解決方案組合提供業(yè)界最高的集成度和性能，用于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)。

TMCM-3351是將已經(jīng)成功上市十多年的TMCM351擴(kuò)展到性能更加優(yōu)越的步進(jìn)伺服行列。

ADI近日推出業(yè)界最寬帶寬RF收發(fā)器ADRV9009，以擴(kuò)展其屢獲殊榮的RadioVerse?技術(shù)和設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

鴻海集團(tuán)沖刺Micro LED，群創(chuàng)、榮創(chuàng)、帆宣三路大進(jìn)擊。群創(chuàng)挾面板技術(shù)優(yōu)勢(shì)助攻，榮創(chuàng)更居關(guān)鍵角色，不僅擔(dān)綱Micro LED技術(shù)開(kāi)發(fā)，也參與重要轉(zhuǎn)投資布局；新加入的帆宣，則有歐洲團(tuán)隊(duì)主動(dòng)找上門，合作開(kāi)發(fā)關(guān)鍵的巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)。

TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程來(lái)支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。在這套方案里面，你可以使用阿里的profile， 它包含一系列的安全功能，OTA在線升級(jí)的支持，以及針對(duì)iOS和安卓平臺(tái)的優(yōu)秀的兼容性。例如，你可以使用SHA256配上CC2640R2F的TRNG隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器來(lái)生成AES加密的密鑰。

雖然業(yè)界起初對(duì)過(guò)去數(shù)年的USB-C（技術(shù)上稱為USB Type-C）的普及率保持緘默，但當(dāng)今主要的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)制造商已完全采納該標(biāo)準(zhǔn)。然而，當(dāng)終端客戶收到最新的USB Type-C設(shè)備時(shí)，他們會(huì)發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)上缺乏此類設(shè)備的配件和外設(shè)。

儒卓力現(xiàn)在為廣泛的應(yīng)用提供具備完整參數(shù)規(guī)格的低成本轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)的DC / DC轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)。

賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布，其與 Semtech 公司（納斯達(dá)克代碼：SMTC）緊密合作，助力 Onethinx 公司開(kāi)發(fā)出了基于LoRaWAN? 的小型雙芯片模組。

最新SM2262EN展現(xiàn)優(yōu)越效能，循序讀寫速度高達(dá)3，500 MB/s和3，000 MB/s。

此外PNY還有重要產(chǎn)品：DUO LINK是PNY的OTG閃存驅(qū)動(dòng)器系列，它具有三種不同的兼容性：適用于Android設(shè)備的Type-C / Type-A和micro-USB / Type-A，適用于iPhone和iPad的Lightning/ Type-A，以后可以不用擔(dān)心手機(jī)存儲(chǔ)空間不斷耗盡了。