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效率碾壓LLC+PFC？實(shí)測92.8%！PI發(fā)布全新GaN反激IC...

Aledia發(fā)布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作電壓microLED，為高性能顯示器制造開辟全新路徑...

在電機(jī)控制系統(tǒng)中，柵極驅(qū)動(dòng)器是連接控制器（MCU/DSP）與功率半導(dǎo)體開關(guān)（MOSFET/IGBT）的關(guān)鍵接口電路。其主要任務(wù)是將控制器的低壓弱電信號(hào)進(jìn)行放大，轉(zhuǎn)化為可以高效驅(qū)動(dòng)功率開關(guān)器件導(dǎo)通和關(guān)斷的強(qiáng)電信號(hào)。同時(shí)也將控制器和驅(qū)動(dòng)電路隔離開，保護(hù)控制器的正常工作。 極海針對(duì)用戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)的多樣化需求，推出GHD144xT系列電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器，這款200V單相中壓高速柵極驅(qū)動(dòng) IC，專為橋式電路中驅(qū)動(dòng)雙N型溝道VDMOS功率管或IGBT而設(shè)計(jì)，以高集成度、高可

【2026年3月30日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流傳感器，進(jìn)一步擴(kuò)展其XENSIV?傳感器產(chǎn)品組合。該系列傳感器兼具超低噪聲、高帶寬和高精度特性，可提高電力轉(zhuǎn)換效率與可靠性，適用于從電動(dòng)汽車充電到AI數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域。 ? ? 英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展其XENSIV?傳感器產(chǎn)品組合，推出超低噪聲、高帶寬和高精度的TLE4978系列無芯隔離式磁電流傳

在電氣化與智能化浪潮中，高邊開關(guān)作為連接數(shù)字控制與物理執(zhí)行器的關(guān)鍵，其性能至關(guān)重要。為滿足高端市場對(duì)性能、可靠性與智能化的極致需求，思瑞浦正式發(fā)布了新一代應(yīng)用在車身電控的高端雙通道智能高邊開關(guān)TPW4020DQ。 01 國產(chǎn)領(lǐng)先的大功率單die高邊開關(guān)方案 TPW4020DQ的問世，標(biāo)志著思瑞浦在智能功率器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵突破。它并非一個(gè)簡單的功率開關(guān)，而是一個(gè)集“驅(qū)動(dòng)、感知、保護(hù)”于一體的智能功率管理與安全控制單元。產(chǎn)品的核心

英飛凌推出首款集成微控制器和功率級(jí)的MOTIX?電機(jī)控制SiP，助力客戶實(shí)現(xiàn)比郵票更小的設(shè)計(jì)...

先進(jìn)閃存存儲(chǔ)技術(shù)加速AI從云到端的全面應(yīng)用 ? 2026年3月27日，上海?– 全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動(dòng)設(shè)備的QLC UFS 4.1產(chǎn)品亮相CFMS | MemoryS 2026峰會(huì)。依托其在數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)端、汽車、消費(fèi)端及智慧視頻領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力，閃迪展示了如何支持從云到端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，助力用戶充分釋放人工智能（AI）的數(shù)據(jù)價(jià)值。 ? 活動(dòng)現(xiàn)場，閃迪重磅發(fā)布了其首款智能

3月26日， 2026中關(guān)村論壇年會(huì)期間，中科曙光正式推出 世界首個(gè) 無線纜箱式超節(jié)點(diǎn)scaleX40 ，同步開啟預(yù)售。產(chǎn)品以系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新破解高端算力部署難題，為企業(yè)級(jí)AI場景提供更高效、更易得、更好用的算力支撐，助力AI技術(shù)在千行百業(yè)規(guī)?；涞?。 ▍無線攬箱式 形態(tài) ，破解部署痛點(diǎn) 傳統(tǒng)超節(jié)點(diǎn)依賴光纖、銅纜互聯(lián)，普遍存在部署周期長、運(yùn)維復(fù)雜度高、故障點(diǎn)多等痛點(diǎn)。scaleX40采用正交無線纜一級(jí)互聯(lián)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)與交換節(jié)點(diǎn)直接對(duì)插，從根源上

近日，格科推出兩款0.8μm 5000萬像素CMOS圖像傳感器——GC50D3與GC50602，分別面向高性能手機(jī)后攝及云臺(tái)相機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等，進(jìn)一步推動(dòng)多元智能終端影像升級(jí)。 GC50D3是格科推出的第二代單芯片0.8μm 5000萬像素手機(jī)圖像傳感器，面向高性能手機(jī)后攝，圍繞對(duì)焦、噪聲表現(xiàn)與滿阱容量等核心指標(biāo)全面升級(jí)，以優(yōu)異性能滿足移動(dòng)影像新需求。 云臺(tái)相機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等設(shè)備正加速向高分辨率與專業(yè)影像發(fā)展。4K 已成為主流配置，高端產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)8K及更高規(guī)格，同時(shí)

2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì) SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對(duì)直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時(shí)監(jiān)測與預(yù)測性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無縫融入智能制造環(huán)境。 革新精密鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無與倫比的靈活性 AERO PRO搭載全新專利換能器技

經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的 Cardinal 產(chǎn)品家族新增的多功能產(chǎn)品，支持最高頻段，同時(shí)提供無與倫比的信號(hào)完整性和回波損耗性能 · 經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可解決復(fù)雜測試環(huán)境中多信道信號(hào)路由的復(fù)雜性 · 支持高達(dá) 448 Gbps 的數(shù)據(jù)表征傳輸率，可驗(yàn)證下一代 AI 集群、5G/6G、衛(wèi)星通信、毫米波雷達(dá)和太赫茲成像 伊利諾伊州萊爾市– 2026年3月25日– 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高頻同軸組件，為測試和測量 (T&M) 樹立行業(yè)標(biāo)桿。該產(chǎn)品

Microchip推出車規(guī)級(jí)系統(tǒng)封裝（SiP）混合型單片機(jī)SAM9X75 專為汽車及電動(dòng)出行人機(jī)界面（HMI）應(yīng)用而打造...

德州儀器推出高性能隔離式電源模塊，助力數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車提高功率密度...

模擬前端（AFE）芯片是光模塊中承擔(dān)信號(hào)調(diào)理、放大與監(jiān)測等關(guān)鍵功能的模擬芯片，直接影響鏈路性能和功耗水平。在高速率傳輸中，它需要輸出極低的噪聲以確保激光器輸出的信號(hào)不受干擾，這在400G/800G/1.6T等高速光模塊中尤為重要。 同時(shí)，AFE芯片內(nèi)部集成的多路ADC可以對(duì)激光器的電流/電壓和輸入信號(hào)功率等進(jìn)行精準(zhǔn)檢測，確保整個(gè)光模塊安全可靠的運(yùn)行。 帝奧微推出旗艦級(jí)光模塊AFE芯片DIO10904，憑借其突破性的IDAC性能（支持400mA大電流輸出、120mV低

羅德與施瓦茨（以下簡稱“RS現(xiàn)已為其測試平臺(tái)提供預(yù)配置的標(biāo)準(zhǔn)化測試流程。 高通采用RS不僅提供了預(yù)置測試流程，更開放了關(guān)鍵測試資源的優(yōu)先使用權(quán)，助力設(shè)備制造商大幅縮短產(chǎn)品上市周期。 基于IEEE802.11bn標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi8技術(shù)在Wi-Fi7基礎(chǔ)上全面升級(jí)，致力于提供更卓越的傳輸可靠性、頻譜效率與移動(dòng)連續(xù)性。其創(chuàng)新的物理層與媒體接入控制層技術(shù)協(xié)同作用，有效擴(kuò)展覆蓋范圍、優(yōu)化頻譜利用、降低傳輸延遲并在密集場景下實(shí)現(xiàn)協(xié)同接入，為超高可靠性

Microchip推出全新BZPACK mSiC?功率模塊，專為惡劣環(huán)境下高要求應(yīng)用而設(shè)計(jì)...

TI 的完整電源解決方案包括多個(gè)突破性的參考設(shè)計(jì)， 具備業(yè)界領(lǐng)先性能指標(biāo) TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。

Cadence推出專為新一代語音AI與音頻應(yīng)用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP...

英飛凌推出業(yè)界首款高度集成的單端口USB Type-C PD微控制器，內(nèi)置55V升降壓控制器...

專為AI服務(wù)器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝...