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賽普拉斯半導體公司日前宣布，其TrueTouch? Gen4系列觸摸屏控制器現(xiàn)已具有多種高級功能，其中包括在電容式觸摸屏上實現(xiàn)全球最佳的戴手套手指的追蹤能力。即使戴著很厚的手套，Gen4也能實現(xiàn)精確的觸摸屏導航功能，從而大大方便了使用智能手機和其他便攜式電子產品的用戶。

瑞薩電子開發(fā)第三代車載SJ-MOSFET，計劃1～2年內開始量產。該器件降低了導通電阻和EMI（電磁噪聲）...

Molex子公司Polymicro Technologies最近推出用于色譜法應用的1/32英寸 OD毛細管產品，內徑范圍為50 至最大500μm，這種毛細管將會引起推進sub-1mm直徑色譜柱技術科學家的濃厚興趣。

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出其首款應用于入門級消費電子設備的5G WiFi組合芯片，應用范圍包括臺式電腦、筆記本電腦、平板電腦以及智能手機。

富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽車應用圖形SoC－MB86R24。該產品及其相關軟件2013年8月起開始量產。

領先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡技術供應商領特公司（Lantiq）日前宣布：推出業(yè)內最高集成度和最高性能的VDSL芯片組系列XWAY? VRX300?；谠撊滦酒M設計的網(wǎng)關能達到200 Mbits（采用兩對雙絞線綁定技術）和高達150 Mbits（采用系統(tǒng)級串擾消除的vectoring技術）的數(shù)據(jù)傳輸速率，并同時支持一系列家庭聯(lián)網(wǎng)功能，包括內置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。

全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。

擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出業(yè)界首款具備 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位數(shù)模轉換器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多載波寬帶無線應用中支持高帶寬，并減輕電路板布線要求。

羅德與施瓦茨公司推出FSW50型信號與頻譜分析儀，可測試用于雷達、衛(wèi)星通信、以及軍事通信的發(fā)射機和元件。測試與測量儀器工作頻率范圍為2Hz-50GHz，使用諧波混頻器可以擴展到110GHz。

英飛特電子（杭州）股份有限公司宣布推出144W四路輸出恒流驅動器，即EUC-144QxxxDT（ST）。此系列有6個不同的型號，輸出電流范圍為700-1400mA。每個型號都提供了89-91％的滿載效率。

5月16日消息，美圖秀秀發(fā)布了全球首款搭載800W像素前置攝像頭的美顏自拍手機Meitu Kiss，從美圖秀秀官方微博來看，首批手機為貝殼白、櫻花粉兩款顏色，外觀設計較為適合年輕女性?；诿缊D秀秀龐大的用戶群，同時又擁有數(shù)據(jù)和軟件的優(yōu)勢，為Meitu Kiss的未來市場奠定了相當?shù)幕A。

日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內電源插座用AC逆變器和充電設備，開發(fā)出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。

全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺領導廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下稱“瑞薩電子”）近日宣布，雙方為Renesas R-Car SoC（片上系統(tǒng)） 支持QNX CAR?應用平臺的運行進行合作，此舉將幫助汽車公司減少在創(chuàng)建高級信息娛樂系統(tǒng)時所花費的時間和精力。

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，開始通過戰(zhàn)略分銷伙伴供應新的WICED智能開發(fā)包，進一步擴大WICED產品系列，為OEM開通物聯(lián)網(wǎng)產品開發(fā)的新捷徑。智能開發(fā)包為低功耗客戶端設備提供了集成智能藍牙（即低功耗藍牙）的軟件棧和應用程序概要，為OEM提供了便捷、經(jīng)濟的嵌入式無線解決方案，其占用空間極小，同時增加了支持連接設備種類。

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企業(yè)接入點（EAP）的高度集成處理器SoC?；贏RM?的StrataGX? BCM58522系列產品旨在優(yōu)化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac標準，它將處理能力提升10倍，采用先進的架構功能，以實現(xiàn)與應用密切相關的安全整合有線和無線的企業(yè)網(wǎng)絡。

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出企業(yè)和運營商級物理層收發(fā)器（PHY）產品組合的新一代節(jié)能設備。優(yōu)化升級后的40納米BCM54290 PHY系列可用于大耗電量的以太網(wǎng)應用，實現(xiàn)業(yè)內最低功耗，與上一代65納米GPHY相比功耗降低40%。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產品系列，該系列針對中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡進行了優(yōu)化。StrataGX? BCM58525系列配備雙核ARM?Cortex-A9處理器，運行頻率高達1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企業(yè)的云服務管理，例如視頻會議、協(xié)作和監(jiān)視，同時降低系統(tǒng)的整體功耗。

　微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布推出支持最大23英寸觸摸屏的下一代產品系列maXTouch? T Series，用于手機、平板電腦、Ultrabook、筆記本電腦和一體式電腦等應用。

羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標準的無線通信LSI“ML7406”，此產品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標準信號功能，可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。

羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產品按規(guī)范搭載了Wireless M-bus標準中所必要的每種模式的信號處理功能，從而使微控制器負載減少了約20%，成功降低了設備整體的功耗，非常有助于電池驅動類智能儀表的長時間驅動和減少維護。