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西門子與 NVIDIA 密切合作，使西門子 Veloce proFPGA CS 硬件輔助驗證與確認(rèn)系統(tǒng)，能夠支持芯片設(shè)計工程師與系統(tǒng)架構(gòu)師在首輪流片前，運(yùn)行并采集數(shù)萬億次驗證周期，從而實現(xiàn)更優(yōu)的設(shè)計迭代。

1945年的某個深夜，新墨西哥州的沙漠中，一群科學(xué)家正圍著一臺奇特的裝置，焦急地等待結(jié)果。這并非原子彈，而是一臺檢測設(shè)備。它要回答一個生死攸關(guān)的問題：鈾濃縮設(shè)備是否存在泄漏？若答案為「有」，整個曼哈頓計劃可能功虧一簣；若答案為「沒有」，人類即將迎來足以改變世界的力量。這臺設(shè)備，正是現(xiàn)代氣密性檢測儀的雛形。從那時至今，這臺看似簡單的「檢漏儀器」究竟經(jīng)歷了怎樣的

在普迪飛用戶大會上，MarcJacobs圍繞測試與供應(yīng)鏈協(xié)同（TestandSupplyChainOrchestration）主題發(fā)表分享，結(jié)合行業(yè)痛點(diǎn)、平臺能力與真實演示，全面解讀如何以一體化系統(tǒng)打通半導(dǎo)體全流程管理，助力企業(yè)實現(xiàn)良率提升、準(zhǔn)時交付與庫存優(yōu)化。本次分享聚焦三大議程：供應(yīng)鏈協(xié)同、慧榮科技（SiliconMotion）客戶案例、意法半導(dǎo)體（ST

隨著端側(cè)AI從“實驗室探索”邁向量產(chǎn)化，“效率”成為了產(chǎn)業(yè)落地的生命線。米爾電子聯(lián)合安謀科技（ArmChina）極術(shù)社區(qū)，通過硬件與軟件工具鏈的深度協(xié)同，正式推出了“MYD-LR3576核心板+JishuShell”一體化部署方案。該方案讓備受關(guān)注的端側(cè)AIAgent——OpenClaw在邊緣側(cè)的部署門檻降至冰點(diǎn)。步入2026年，大模型技術(shù)的競爭重心正從云端

4月10日，中國質(zhì)量認(rèn)證中心（CQC）攜手DEKRA德凱在上海成功舉辦了《車載高頻信號線束與連接器》標(biāo)準(zhǔn)草案首次技術(shù)討論會。此次會議匯聚了整車制造商、線束與連接器生產(chǎn)企業(yè)、檢測機(jī)構(gòu)及行業(yè)技術(shù)專家，共同圍繞高頻信號連接器標(biāo)準(zhǔn)制定與驗證計劃開展了深入研討。

近日，DEKRA德凱隆重授予上汽大眾汽車有限公司ISO 26262 ASIL?D功能安全流程認(rèn)證和ISO 21448:2022預(yù)期功能安全流程認(rèn)證雙證書。這兩個權(quán)威認(rèn)證標(biāo)志著上汽大眾在智能網(wǎng)聯(lián)汽車的研發(fā)流程體系、安全管理能力與安全管控標(biāo)準(zhǔn)全面達(dá)到國際最高水平。

米爾電子MYD-YF13X平臺資料及SDK迎來重要更新。本次發(fā)布的V2.0.0版本在系統(tǒng)版本、安全能力以及功能支持方面進(jìn)行了全面升級。本次發(fā)布引入安全芯片STM32MP135F，并推出搭載該芯片的全新產(chǎn)品MYD-YF135F。同時，對U-Boot、LinuxKernel以及Yocto構(gòu)建系統(tǒng)進(jìn)行了升級和優(yōu)化，為開發(fā)者提供更加安全、穩(wěn)定和完善的軟件平臺。一、版

　　2026年4月9日至11日，2026第三屆AI算力產(chǎn)業(yè)大會暨展覽會于中國·深圳福田會展中心盛大啟幕。全球AI算力領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)、頂尖學(xué)者與產(chǎn)業(yè)先鋒齊聚一堂，共話算力未來的演進(jìn)方向。

設(shè)計初衷在低功耗智能視頻、安防IPC、太陽能攝像頭領(lǐng)域，開發(fā)者總被這些問題難?。弘姵卦O(shè)備續(xù)航短、待機(jī)功耗居高不下，雙路視覺畫面差、低照度模糊，AI識別響應(yīng)慢、誤報率高，開發(fā)缺完整硬件資料與軟件支持，產(chǎn)品落地周期長。為此，富瀚微推出FH8626V300L評估板，將AOV超低功耗技術(shù)、雙路1080P高清視覺、0.5TAI算力深度集成，開放設(shè)計資源，幫開發(fā)者跳過底

4月13日—14日，科創(chuàng)界年度國際盛事——2026年世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會在香港會展中心隆重舉辦。香港特別行政區(qū)行政長官李家超、中央駐港機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人以及各界嘉賓出席。潤建股份攜公司最新AI技術(shù)及行業(yè)應(yīng)用成果亮相，與來自全球50余個國家和地區(qū)的政商領(lǐng)袖、科技精英、專家學(xué)者同場交流，充分彰顯企業(yè)在人工智能領(lǐng)域創(chuàng)新活力與生動實踐，拓展市場新機(jī)遇，共啟AI未來。

Power-Pico是一款專為電子發(fā)燒友，嵌入式開發(fā)者和工程師，設(shè)計的便攜測量工具，用于測量uA級別微小電流。同時也支持PPS誘騙，在外出時只有快充充電頭的情況下，也能充當(dāng)可調(diào)電源！配合Power-PicoClient客戶端，它可以對Power-Pico的波形監(jiān)控與在線升級。閱讀原文可獲取設(shè)計文件01設(shè)計初衷開發(fā)這款PowerPico的核心訴求，就是解決日常

4月13日，以“數(shù)智賦能 創(chuàng)新發(fā)展——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的2026年世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會在香港會展中心正式開幕。作為榮獲年度世界互聯(lián)網(wǎng)大會“杰出貢獻(xiàn)獎（成長潛力類）”的國內(nèi)通用GPU領(lǐng)軍企業(yè)代表，天數(shù)智芯董事長兼CEO蓋魯江應(yīng)邀出席，在主論壇暨世界互聯(lián)網(wǎng)大會杰出貢獻(xiàn)者盛典日程中的“致敬?數(shù)智弄潮兒——香江對話”圓桌論壇環(huán)節(jié)，與多位人工智能新銳科技企業(yè)代表，圍繞AI技術(shù)演進(jìn)、互聯(lián)網(wǎng)與AI雙向賦能、技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用、AI服務(wù)人類等核心議題展開了深入交流。

“飛凌嵌入式FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板基于RockchipRV1126B/RV1126BJ處理器開發(fā)設(shè)計，該處理器是瑞芯微專為端側(cè)及邊緣側(cè)AI計算處理而打造的一款低功耗、高性價比國產(chǎn)化應(yīng)用處理器?！?/p>

從“頂配”到“親民”，邊緣AI從未如此觸手可及自去年10月份RT-Thread與瑞薩電子聯(lián)合推出RA8P1TitanBoard（頂配版）以來，業(yè)界首款搭載1GHzArmCortex-M85+250MHzArmCortex-M33+NPU的開發(fā)板性能令無數(shù)開發(fā)者心動。為了回應(yīng)廣大生態(tài)成員的期待，讓更多工程師能夠以極低的門檻體驗頂級的邊緣AI算力，我們激動地宣布

　　近日，優(yōu)必選認(rèn)知功能評估與訓(xùn)練軟件 Cogdo S4獲醫(yī)療器械注冊證(粵械注準(zhǔn)20262210315)，正式成為具備臨床準(zhǔn)入資質(zhì)的數(shù)字療法產(chǎn)品。從工具到醫(yī)療，這一躍升既是對產(chǎn)品安全性與有效性的權(quán)威認(rèn)證，也為認(rèn)知健康管理的數(shù)字化進(jìn)程注入專業(yè)力量。

　　近日，優(yōu)必選再次領(lǐng)銜，三項具身智能人形機(jī)器人國家標(biāo)準(zhǔn)正式獲批。至此，優(yōu)必選已累計牽頭制定六項具身智能人形機(jī)器人國家標(biāo)準(zhǔn)。2025年優(yōu)必選已牽頭制定作業(yè)操作、定位導(dǎo)航、人機(jī)交互三項具身智能人形機(jī)器人技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)，2026年再添三項國家標(biāo)準(zhǔn)，一步步夯實行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)地基。

　　近日，優(yōu)必選與德馬科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“德馬科技”)戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在上海圓滿舉行，雙方正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。優(yōu)必選與德馬科技將共同推動人形機(jī)器人技術(shù)在工業(yè)智造、智能物流等核心場景的規(guī)?；涞嘏c商業(yè)化應(yīng)用，標(biāo)志著優(yōu)必選在具身智能與工業(yè)智能物流領(lǐng)域的深度協(xié)同邁入全新階段。

　　近日，優(yōu)必選旗下智慧物流子公司優(yōu)奇與本田貿(mào)易(中國)有限公司(以下簡稱“本田貿(mào)易”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同探索具身智能人形機(jī)器人、無人物流車等在工業(yè)制造、倉儲物流等場景中的應(yīng)用可能性，并在條件成熟的情況下推進(jìn)在本田貿(mào)易供應(yīng)鏈的示范應(yīng)用與經(jīng)驗復(fù)制，共同推動具身智能在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用落地實踐。

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-關(guān)于2026國內(nèi)嵌入式PCB功率封裝技術(shù)路線全景解析-文字原創(chuàng)，素材來源：公司官網(wǎng)/年報/IR記錄/行業(yè)媒體公開報道-本篇為基于公開資料的系統(tǒng)整理，不包含任何未授權(quán)獲取的內(nèi)部材料|SysPro備注：把2025H2–2026H1國內(nèi)公開披露的主機(jī)廠、Tier1、模塊廠、芯片廠和板廠動作放到同一框架里，講清

　　在3C消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、PCB等精密制造行業(yè)，焊點(diǎn)質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性與良率——即使是一處微小缺陷，也可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報廢，甚至引發(fā)嚴(yán)重的質(zhì)量事故。然而，傳統(tǒng)檢測方式普遍面臨“感知弱、判不準(zhǔn)、效率低”的難題：焊點(diǎn)尺寸微小，精準(zhǔn)感知難度高，系統(tǒng)“看不透”;缺陷類型復(fù)雜、特征不明顯，缺陷“判不準(zhǔn)”;產(chǎn)線節(jié)拍要求高，檢測效率難以匹配，速度“跟不上”。