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VR頭顯是一種頭戴式設備，包括顯示屏、立體聲、傳感器和兼容控制器，以提供身臨其境的交互式視聽體驗。

上海，2023年10月。第18屆上海國際汽車零配件、維修檢測診斷設備及服務用品展覽會（Automechanika Shanghai）將于2023年11月29日至12月2日在國家會展中心（上海）隆重舉行，展會整體展示面積超過30萬平方米，預計將吸引逾5,300家參展企業(yè)共同亮相。作為集信息交流、行業(yè)推廣、商貿服務及產業(yè)教育為一體的汽車全產業(yè)鏈服務平臺，Automechanika Shanghai一直致力于助力汽車市場的業(yè)務發(fā)展變革和市場轉型升級，為汽車業(yè)內人士深度解析行業(yè)變化，為產業(yè)提供新的思

廣和通發(fā)布Wi-Fi 7模組WN170-GL，革新FWA連接體驗...

1. 三星透露：已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務 ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術官Jeong Ki-tae 近日透露，三星盡管成功量產3nm GAA工藝，但在吸引高通、英偉達等大客戶方面仍落后于臺積電。 ? 他表示，對客戶來說，晶圓代工的“穩(wěn)定性”是最重要的，因此客戶在決定時需要花費可達2~3年的較長時間。但是三星在3nm以下的前沿半導體工藝中，有信心獲得大客戶青睞。Jeong表示，GAA結構晶體管是一項可持續(xù)的技術，此前的FinFET鰭式晶體管很難進

據(jù)雷曼光電公眾號10月26日消息，今日，在江西新余舉辦的2023第六屆中國（國際）Micro LED顯示高峰論壇上，雷曼光電（300162）董事長兼總裁李漫鐵宣布其Micro LED顯示技術研發(fā)取得又一次重大突破，攜手沃格光電（603773）正式推出全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏。

這款雷曼PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術，工藝更簡化，大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。

前三季度，新興業(yè)務收入2702億元，同比增長19.8%，在電信業(yè)務收入中占比為21.1%，拉動電信業(yè)務收入增長3.7個百分點。其中云計算、大數(shù)據(jù)業(yè)務收入同比增速分別達35%和37.1%，物聯(lián)網業(yè)務收入同比增長24.1%。

? “人工智能中概第一股”小i機器人10月26日對外發(fā)布了華藏通用大模型生態(tài)體系，正式開啟了人工智能大模型商業(yè)化變現(xiàn)之旅。 小i機器人華藏生態(tài)體系由一個大基礎能力基座、一個產品支撐和3項服務保障組成，用戶可以基于這個生態(tài)體系打造符合自身差異化行業(yè)和場景需求的行業(yè)垂直模型方案。目前，華藏通用大模型已在智慧金融、智慧政務、消費IoT等多個領域迅速落地，成功邁出了商業(yè)化的第一步。 小i集團董事局主席兼CEO袁輝在發(fā)布會上指出，華

因為Micro LED尺寸很小，傳統(tǒng)顯示器量測設備鏡頭的相機像素無法滿足檢測需求，臺灣地區(qū)工研院研發(fā)團隊利用“重復曝光色彩校正技術”，以重復曝光方式達到Micro LED面板色彩的平衡，并通過光學校正技術分析色彩均勻度，達到準確量測目的。

慕尼黑華南激光展即將開幕！ 作為華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱“LEAP Expo”）成員展，將于下轄慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產設備展、聯(lián)合同期舉辦的中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會，于2023年10月30日-11月1日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大召開。 LEAP Expo 展示范圍涵蓋半導體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、電源、無源元件、連接器、印刷電路板、智能網聯(lián)化工材料、線束加工、半導體封裝及

近期，廣和通助力全球領先通信設備廠商的5G毫米波ODU（室外單元）率先送樣運營商。該毫米波ODU采用廣和通5G模組FG190W，預計2023年底規(guī)模商用。 得益于大帶寬、大容量特性，5G毫米波適用于體育館、寫字樓、商業(yè)區(qū)、機場等人口密集場景。同時，受限于毫米波的穿透和覆蓋能力，室外毫米波基站更適合部署于特定區(qū)域，運營商通過室外ODU(Outdoor Unit)融合室內IDU（Indoor Unit）的方案可為用戶帶來高效毫米波寬帶接入服務。ODU可將室外的蜂窩信號轉化為有線

2023年10月25日-10月28日，第19屆中國國際社會公共安全博覽會（以下簡稱“安博會”）在深圳福田會展中心隆重召開。安博會被譽為公共安全市場的晴雨表和行業(yè)風向標，各類人工智能、大數(shù)據(jù)、智慧安防科技產品爭相亮相，備受行業(yè)關注。清微智能，展前就被媒體圈定為最值得看的七個展臺之一，攜全線視覺芯片首次亮相，存在感直接拉滿。 視覺芯片家族亮相，用智能守護“安心” 安防行業(yè)發(fā)展了十多年，從普通安防到智能安防，滿足的就是人類對更

2023年10月25日至27日，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE攜帶最新汽車存儲產品在第30屆中國汽車工程學會年會暨展覽會(SAECCE)上首次亮相。這次年會聚集了全球領先的汽車工程專家和存儲技術研究者，為汽車工業(yè)和存儲技術的發(fā)展提供了一個交流和學習的平臺。 ? 在本次展覽會上，F(xiàn)ORESEE的汽車存儲產品受到了廣泛關注。這些產品采用了最新的存儲技術，包括車規(guī)級eMMC、車規(guī)級UFS和工規(guī)級SSD 等，可為汽車行業(yè)提供更加穩(wěn)定、可靠、高效的存儲解決方案。

北京—— 2023 年 10 月 26 日 ——亞馬遜云科技今日發(fā)布全新《企業(yè)上云：構建IT實力和減碳》專題研究成果，探討將 IT 應用從中國的本地企業(yè)數(shù)據(jù)中心遷移到云基礎設施所帶來的節(jié)能潛力。研究發(fā)現(xiàn)，“中國企業(yè)在云基礎設施上運行業(yè)務應用程序，可減少高達 78%的相關能耗，其中，云服務器由于能效和利用率更高，可以幫助企業(yè)實現(xiàn)高達 65% 的節(jié)能；云數(shù)據(jù)中心設施通過使用高效的電力和冷卻系統(tǒng)還能額外減少 13% 的能耗?！?? 《企業(yè)上云：構建IT實力

大型語言模型等計算密集型工作負載需要更快的集群，而數(shù)據(jù)中心內外更快的網絡是此類應用程序的自然擴展。

高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 ? 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總

5G涵蓋三類通信，稱為海量機器類通訊（mMTC）；超高可靠超低時延通信（URLLC）和增強移動寬帶（eMBB）。

當前，以5G、AI為代表的數(shù)字生產力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領智能物聯(lián)網、汽車電子等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的同時，也進一步推動著國內半導體產業(yè)的高質量演進。 10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚 行致遠”為主題的智能物聯(lián)生態(tài)研討會。期間，來自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管、資深技術專家一道，分享最新技術成果和創(chuàng)新實踐的同時，圍繞當前智能物聯(lián)及智能汽車領域前沿趨勢展開深入討論，共同展望國內芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新

貿澤開售NXP S32G3車聯(lián)網參考設計為汽車應用帶來出色的處理能力...

中科創(chuàng)達將自身的AI+操作系統(tǒng)的核心技術、結合軟件的核心能力、以及拓展到光學、結構、散熱、整機制造等全棧的產品交付能力結合，從XR底層芯片、主板模組、系統(tǒng)軟件到外觀設計的定制化到標準化，不斷擴展核心業(yè)務場景。