過去十年，隨著全球IC產(chǎn)業(yè)景氣度提升，IC設(shè)計市場也快速增長。由于IC設(shè)計成本提升和對效率及定制化要求提高，精細(xì)化分工趨勢愈加明顯，半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)因其性能高、功耗優(yōu)、成本適中、可縮短設(shè)計周期等特點(diǎn)，迎來了蓬勃發(fā)展。

據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體IP行業(yè)實(shí)現(xiàn)收入39.38億美元，同比增長5.21%，2015-2019年的符合增速為7.1%。

芯片設(shè)計挑戰(zhàn)升級

新形勢下，芯片設(shè)計的復(fù)雜度、難度、成本、風(fēng)險持續(xù)提升。

1）高集成度促使設(shè)計復(fù)雜度提升。

隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計步入SoC時代，設(shè)計變得日益復(fù)雜。為了加快產(chǎn)品上市時間，以IP復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計和超深亞微米/納米級設(shè)計為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流方向。當(dāng)前國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進(jìn)行設(shè)計的，IP在集成電路設(shè)計與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。

2）終端多樣性促使設(shè)計難度增加。

近年來隨著終端電子產(chǎn)品的復(fù)雜多樣，芯片設(shè)計難度快速提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工繼續(xù)細(xì)化，芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)一步拆分出半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)。

3）先進(jìn)工藝帶來設(shè)計成本增加。

先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)使設(shè)計的復(fù)雜度不斷增加，從而提高了設(shè)計成本，給芯片設(shè)計公司帶來了設(shè)計挑戰(zhàn)。隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，線寬的縮小使得芯片中晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。

4）先進(jìn)工藝帶來設(shè)計風(fēng)險增加。

先進(jìn)工藝發(fā)展也會提升晶圓廠相應(yīng)產(chǎn)線的開發(fā)成本和搭建成本，從而增加了芯片設(shè)計的樣片流片成本，使得芯片設(shè)計公司的設(shè)計風(fēng)險進(jìn)一步增加。

因此，IP將有效幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計制勝法寶——IP

簡單來說，獨(dú)立IP可有效降低芯片設(shè)計公司的運(yùn)營成本，使其專注于核心優(yōu)勢領(lǐng)域，同時專業(yè)分工背景下規(guī)模效應(yīng)更顯著。

1）IP授權(quán)可降低芯片設(shè)計公司的運(yùn)營成本、使其專注核心優(yōu)勢領(lǐng)域。

近年來，全球排名前十芯片設(shè)計公司的研發(fā)費(fèi)用占營收的比例基本維持在20%-30%。隨著產(chǎn)業(yè)升級，集成電路設(shè)計的成本和難度還將不斷加大，通過IP授權(quán)模式可大幅降低芯片設(shè)計公司的運(yùn)營成本，使其得以專注于自身核心競爭力的發(fā)展，如市場需求挖掘、產(chǎn)品定義、差異化實(shí)現(xiàn)、精準(zhǔn)營銷等。

2）專業(yè)化分工下規(guī)模效應(yīng)更加顯著，降低設(shè)計成本和風(fēng)險。

在專業(yè)化分工背景下，大規(guī)模產(chǎn)銷量可降低單位生產(chǎn)成本，且半導(dǎo)體IP廠商憑借其豐富的設(shè)計經(jīng)驗(yàn)還可有效降低設(shè)計風(fēng)險。

國產(chǎn)IP賦能芯片設(shè)計

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路市場規(guī)模從2009年的410億美元增至2019年的1250億美元，年均復(fù)合增速為11.79%。未來中國的集成電路消費(fèi)市場將隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而持續(xù)增加。而面對集成電路的巨大需求，當(dāng)前國產(chǎn)集成電路的供給仍然不足。2019年國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.6%，中國集成電路市場自給率偏低，對于進(jìn)口的依賴程度較高。

作為芯片設(shè)計開發(fā)的前期關(guān)鍵環(huán)節(jié)，IP的國產(chǎn)率將直接影響芯片設(shè)計的自主程度。當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢下，利用國產(chǎn)先進(jìn)IP打造差異化產(chǎn)品，將成為企業(yè)構(gòu)建競爭優(yōu)勢的有效途徑。

當(dāng)前，國內(nèi)芯片IP可比肩國際水平的企業(yè)鳳毛麟角，而芯動科技（INNOSILICON）則是國產(chǎn)IP藍(lán)海中最奪目的明珠，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領(lǐng)先。芯動科技不僅是國內(nèi)唯一獲得全球6大頂尖晶圓廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯(lián)華電子/富士通）簽約支持的技術(shù)合作伙伴，還是華為海思、中興通訊、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企業(yè)的重要技術(shù)供應(yīng)商，支持了全球數(shù)以10億計的高端SOC芯片。

芯動科技的領(lǐng)先地位更在于其媲美國際巨頭的強(qiáng)悍創(chuàng)新力。2018年芯動在全球范圍內(nèi)率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術(shù)，2020年推出中國標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進(jìn)工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。

基于芯動科技全自主的領(lǐng)先技術(shù)和數(shù)百次的成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，國產(chǎn)芯片設(shè)計將源源不斷獲得創(chuàng)新動力。

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