作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性,由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。
PCB產(chǎn)品以下失效情況分析:
板面起泡、分層,阻焊膜脫落
板面發(fā)黑
遷移、氧化腐蝕(含驗(yàn)證試驗(yàn),168h/596h)
開(kāi)路、短路(導(dǎo)通孔質(zhì)量~電路設(shè)計(jì))
PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試:
| 外觀檢察 ? ?? | 紅外顯微鏡分析 | 聲學(xué)掃描分析? |
| 金相切片 |
X-ray透視檢查 ? |
SEM檢查 ? |
|
SEM/EDS ? |
計(jì)算機(jī)層析分析 ? |
染色試驗(yàn) ? |
PCB/PCBA的失效模式:
服務(wù)范圍:
RoHS檢測(cè)
PCB檢測(cè)(可焊性、錫須、抗拉/剪切強(qiáng)度、染色起拔、切片、電遷移等)
可靠性與環(huán)境試驗(yàn)(溫循、鹽霧、振動(dòng)沖擊)
失效分析(潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF、開(kāi)路、短路)
可靠性評(píng)價(jià)
責(zé)任編輯:tzh
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