PCB機(jī)械應(yīng)力測試的主要目的是評估PCB板在不同環(huán)境條件和負(fù)載條件下的性能和穩(wěn)定性。通過應(yīng)力測試可以發(fā)現(xiàn)潛在的設(shè)計缺陷、材料缺陷和制造工藝問題，從而采取相應(yīng)的措施進(jìn)行改進(jìn)，以此提高PCB板的可靠性和使用壽命。

PCBA在經(jīng)歷SMT、DIP、組裝和可靠性測試等階段，過大的機(jī)械應(yīng)力都會導(dǎo)致自身失效。常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的集中模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°型開裂等。

以下詳細(xì)介紹PCB分板應(yīng)力測試的方法和步驟

一、應(yīng)力測試儀和應(yīng)變片的選擇

應(yīng)力測試儀：選擇多通道的TSK-32機(jī)型或DL-1000機(jī)型。

應(yīng)變片：選擇三軸應(yīng)變片TSK-1E-120-3A-11L50W05MS。

測試軟件：安裝好e-strain軟件的電腦。

二、把應(yīng)變片貼裝在指定的地方

1、BGA類器件

要求選取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應(yīng)力集中的BGA進(jìn)行測試。

2、應(yīng)力敏感器件

根據(jù)板上分布的應(yīng)力風(fēng)險點(diǎn)識別，選取以下應(yīng)力敏感器件進(jìn)行評估：

A.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容），ICT、BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。

B.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險管套件等應(yīng)力易損元器件。

三、連接儀器

把應(yīng)變片的引線連接到測試系統(tǒng)的測試儀器上，調(diào)整好采樣頻率、濾波值、數(shù)值有效范圍、通道數(shù)目、配置主通道數(shù)據(jù)存儲目錄等參數(shù)，并且運(yùn)行測試程序，檢查各通道是否已連接上。

四、數(shù)據(jù)測量

將電路板放在需要測量的分板工作臺上，調(diào)整好濾波值排除外界電信號干擾--點(diǎn)擊清零--點(diǎn)擊開始，采集數(shù)據(jù)，然后執(zhí)行電路板分板動作（打螺絲、分板、ICT等也一樣），動作完成后，點(diǎn)擊停止采集。

五、出具報告

將采集的數(shù)據(jù)導(dǎo)入軟件中，填入板的厚度和應(yīng)變率范圍，選擇生成報告格式，點(diǎn)擊生成報告，即可生成應(yīng)力測試報告（根據(jù)IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動生成報告）。

IPC/JEDEC-9704A是PCBA印刷電路板關(guān)于機(jī)械應(yīng)變測試操作指引規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)文件。關(guān)于應(yīng)變測試標(biāo)準(zhǔn)，目前行業(yè)大部分客戶都是參考±500ue。

IPC/JEDEC-9704A CN印制版應(yīng)變測試指南主要是介紹印制版制造過程中PCBA的應(yīng)變測試指南，這些制造過程包括組裝、測試、系統(tǒng)集成以及其他可能導(dǎo)致印制板彎曲的操作方式。

審核編輯 黃宇