摩爾定律提出至今近60年，平面工藝集成電路，伴隨光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸的微縮逐漸接近硅原子的物理極限。出于制造成本的原因，通過晶體管微縮工藝以實現(xiàn)更高經(jīng)濟價值的邏輯正逐漸變得不再有效。

2015年臺積電采用InFO先進封裝解決方案，在邏輯工藝并沒有升級迭代的情況下，以16nm制程擊敗三星14nm包攬?zhí)O果A10芯片訂單，并實現(xiàn)了40%的性能提升，由此我們看到了后摩爾時代的新曙光。先進封裝技術(shù)具備的優(yōu)勢十分明顯，它可以跨越節(jié)點生產(chǎn)帶來的瓶頸;通過Chiplet形式，利用IP模塊化設(shè)計新SiP，實現(xiàn)異構(gòu)整合比SoC更具優(yōu)勢;相比傳統(tǒng)IC封測工藝，最新的2.5D/3D-IC、FOWLP封裝技術(shù)有助于下一代多芯片或異構(gòu)整合設(shè)計所需的電路板設(shè)計開發(fā)。

然而，晶圓制造一直是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的落后環(huán)節(jié)，封裝技術(shù)卻是大陸半導(dǎo)體行業(yè)中與全球頂尖技術(shù)之間差距最小的環(huán)節(jié)。在國際主流晶圓廠入局先進封裝后，封裝技術(shù)差距也有被進一步拉大的趨勢。在此情形下，本土晶圓廠和封測廠如何追趕先進封裝工藝，是國內(nèi)半導(dǎo)體人士的當務(wù)之急。

為此，2022年1月21日，由雅時國際商訊主辦、大會媒體《半導(dǎo)體芯科技》雜志社協(xié)辦、CHIP China晶芯在線研討會承辦“第九屆晶芯研討會——新時代先進封裝技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用”，分享了封裝制造等一系列問題的解決方案。整場會議高潮迭起、掌聲鮮花不斷。在這3個多小時的直播時間里，有1037人上線參與，2811次點贊。圓桌論壇環(huán)節(jié)，四位專家講師深度剖析，為行業(yè)帶來一場思想“盛宴”。

講師精彩回顧

會議當天， ACT雅時國際商訊副總經(jīng)理&半導(dǎo)體芯科技雜志社負責人 程麗娜作為會議主持人，AcconSys奧肯思(北京)科技有限公司 SiP技術(shù)專家 李揚、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 先進封裝&功率器件業(yè)務(wù)發(fā)展部 總經(jīng)理 吳文英、勝科納米(蘇州)股份有限公司 副總裁 華佑南、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董事長 于大全，針對器件模塊尺寸微縮、高良率通孔制作、平衡芯片與封裝工藝良率的達成等等話題，為大家?guī)砹司史窒怼?/p>

會議開始，首先由ACT雅時商訊總裁、《半導(dǎo)體芯科技》出版總監(jiān)麥協(xié)林先生帶來致辭，在線聽眾朋友們熱情高漲，紛紛點贊!

第一位演講嘉賓，AcconSys(北京)科技公司 SiP技術(shù)專家李揚老師，為我們分享了《2.5D/3D 先進封裝技術(shù)——設(shè)計和分析挑戰(zhàn)》主題報告。

Acconsys(北京)科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的電子電氣設(shè)計自動化和管理信息化方案與服務(wù)提供商。李揚老師參與和指導(dǎo)國內(nèi)各類SiP項目超過40多項，曾在中國科學(xué)院國家空間中心、SIEMENS工作，參與中國載人航天“神舟”系列飛船及中歐合作“雙星”等項目。目前負責微系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)，SiP及IC封裝設(shè)計技術(shù)支持和項目指導(dǎo)工作。

李揚老師認為，2.5D和3D是先進封裝中的熱點技術(shù)，其設(shè)計、仿真和驗證方法也和傳統(tǒng)的IC封裝有較大的差異，因此也成為芯片、封裝和系統(tǒng)設(shè)計人員關(guān)注的焦點。演講主要闡述了2.5D和3D先進封裝的概念、設(shè)計要求和設(shè)計方法，并通過實例闡述了在EDA工具中如何進行2.5D和3D先進封裝的設(shè)計、仿真和驗證。

第二位演講嘉賓，北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 先進封裝&功率器件業(yè)務(wù)發(fā)展部 總經(jīng)理 吳文英，為我們分享了《2.5D/3D TSV以及高密度Fan-out裝備和工藝解決方案》主題報告。

北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司是國內(nèi)集成電路高端工藝裝備的領(lǐng)先企業(yè)，擁有半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密電子元器件四個事業(yè)群，為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。在集成電路制造領(lǐng)域，北方華創(chuàng)是國內(nèi)最具競爭力的前道硅刻蝕機、PVD、立式爐、清洗機產(chǎn)品的供應(yīng)商，技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

隨著先進封裝互連技術(shù)的演變，由點到面，再到三維堆疊，密度越來越高。2.5D/3D TSV以及Fan-out WLP由于其靈活、高密度、適于系統(tǒng)集成，成為目前先進封裝的主流熱點技術(shù)。干法刻蝕、PVD、ALD、熱處理爐管等越來越多被引入，前、中道工藝滲透不斷加深。

TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。TSV可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。TSV工藝主要包括深硅刻蝕形成微孔，絕緣層/阻擋層/種子層的沉積，深孔填充，化學(xué)機械拋光，減薄、pad的制備及再分布線制備等工藝技術(shù)。吳文英總經(jīng)理為我們分享了北方華創(chuàng)2.5D/3D TSV高密度互連裝備及工藝解決方案。另外，Wafer level Fan-out面臨更大的晶圓翹曲、更苛刻的溫度控制等挑戰(zhàn)，如何在工藝過程中實現(xiàn)高效穩(wěn)定的傳輸、更優(yōu)異的接觸電阻，在量產(chǎn)中也非常關(guān)鍵。北方華創(chuàng)為我們提供了高密度Fan-out WLP裝備及工藝解決方案。

第三位演講嘉賓，勝科納米(蘇州)股份公司 華佑南副總裁，為我們分享了《失效分析技術(shù)在半導(dǎo)體先進封裝良率提升中的應(yīng)用》主題報告。

勝科納米作為知名的第三方分析實驗室，專業(yè)的半導(dǎo)體芯片的分析測試和輔助研發(fā)中心。提供一站式失效分析、材料分析、可靠性分析等服務(wù)。擁有國內(nèi)唯一完整的7nm/5nm芯片失效分析線。2020年首創(chuàng)Labless模式，打造“芯片全科醫(yī)院”。

華佑南博士認為，當前半導(dǎo)體芯片制造的積點越來越小，已經(jīng)達到了7納米和5納米，甚至3納米，制程積點已逐漸接近極限。那么先進封裝技術(shù)可將多個不同功能、尺寸各異、不同工藝積點的芯片堆疊起來，可以把容量擴大到傳統(tǒng)芯片的很多倍，也可將各種類型的芯片組合起來，通過先進封裝形成一個系統(tǒng)。那么在半導(dǎo)體晶圓制造和先進封裝中，如何平衡芯片與封裝制造環(huán)節(jié)使之產(chǎn)品良率達到統(tǒng)一，又如何提升良率是極其重要的。

華佑南博士通過5個應(yīng)用案例：

?鋁焊盤不能被鍵合(NSOP);

?3D堆疊封裝失效定位;

?2D X-Ray檢測分析案例/ 3D X-Ray CT檢測分析;

?背散射電子衍射分析技術(shù)(EBSD);

?中空TSV樣品制備;

詳細講解了“失效分析在半導(dǎo)體先進封裝良率提升中的應(yīng)用”。另外，勝科納米提出的檢測方法——OSAT技術(shù)，可快速高效地為晶圓制造廠、封測廠等提供一個控制鋁焊盤質(zhì)量的可靠監(jiān)測方案。

第四位演講嘉賓是，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 于大全董事長。于大全董事長是《半導(dǎo)體芯科技》雜志社的編委老師，發(fā)表學(xué)術(shù)論文200多篇，授權(quán)發(fā)明專利60多項。于老師同時也是2020年度“國家科學(xué)技術(shù)進步一等獎”的獲得者，這個獎項是國家對科技創(chuàng)新的最高褒獎，它是對過去二十年我國封測技術(shù)突飛猛進、部分技術(shù)趕超國際先進水平的高度認可。今天為我們分享了《射頻器件的先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢》主題報告。

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司自成立以來，一直致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù)，主要業(yè)務(wù)包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波芯片集成，射頻模塊集成，IPD無源器件設(shè)計與制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術(shù)，公司具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機等移動終端、自動駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領(lǐng)域。公司抓住5G時代機遇，成為國際頂尖的半導(dǎo)體先進系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。

于大全老師認為，摩爾定律發(fā)展趨緩，先進封裝越來越成為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段;其中，硅通孔、扇出型封裝、三維IC堆疊以及異質(zhì)集成技術(shù)發(fā)展迅速，并在先進系統(tǒng)集成產(chǎn)品應(yīng)用中占據(jù)核心地位。射頻前端模塊是5G通訊核心，市場需求量巨大，對射頻器件和模塊小型化的需求迫切。

在集成電路應(yīng)用的多元化發(fā)展趨勢下，滿足系統(tǒng)微型化、多功能化的先進封裝技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的引擎。于大全老師論述了射頻市場需求及現(xiàn)狀，分析射頻器件先進封裝的演變以及當下面臨的挑戰(zhàn)以及最新的技術(shù)發(fā)展趨勢。

互動問答

直播間內(nèi)聽眾們紛紛提出了他們對于“新時代先進封裝技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用”等一系列問題，部分未回答的問題，經(jīng)四位專家答疑后，集中反饋將在后續(xù)公眾號、社群內(nèi)推出，敬請期待。

好記性不如爛筆頭，各位聽眾朋友們聽完會議后想再次加強學(xué)習，請關(guān)注社群消息或私信客服號，經(jīng)講師確認后，工作人員會在《 半導(dǎo)體芯科技 SiSC》公眾號內(nèi)設(shè)置關(guān)鍵詞：01.21演講資料，即可獲取本次會議部分講師演講資料哦~

圓桌論壇

我國芯片業(yè)迎來黃金發(fā)展期，業(yè)界在期盼彎道超車、換道超車，但這需要技術(shù)和技巧。本次會議的圓桌論壇中就“如何有效提高我國封裝技術(shù)水平，推動產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用?”展開激烈討論，業(yè)界四位專家分享了各自的專業(yè)觀點，圍繞“應(yīng)用在國內(nèi)，2.5D/3D高端封裝目前是臺積電在引領(lǐng)，國內(nèi)企業(yè)如何改變高端技術(shù)滯后問題”、“如何更有效地組織產(chǎn)業(yè)合作?”、“5G作為我國新基礎(chǔ)建設(shè)的重點，先進封裝如何把握歷史機遇?”這4個話題內(nèi)容線上共話，帶來獨到見解。

本次圓桌論壇由于大全老師擔任主持，與三位業(yè)內(nèi)專家進行深度研討。那么如何有效提高我國封裝技術(shù)水平，吳文英總經(jīng)理表示，從裝備角度來看，晶圓級封裝具體到裝備這塊，應(yīng)該是和國際裝備環(huán)節(jié)差距相對較小的。本土裝備廠商已有一定的基礎(chǔ)，我們要對新技術(shù)要有一個敏感性和前瞻性，同時產(chǎn)業(yè)化上下游需要鼎力配合來達到量產(chǎn)。此外華佑南博士認為臺積電從產(chǎn)值是在引領(lǐng)，在技術(shù)上美國還是領(lǐng)先，現(xiàn)在我們?nèi)绾谓鉀Q滯后的問題，要重視人才資源互相取長補短，以及認識差距努力趕上，就要有先進的晶圓制造作為基礎(chǔ)，把封裝跟上去，挑戰(zhàn)摩爾定律，強強聯(lián)合促進合作。

5G作為我國新基礎(chǔ)建設(shè)的重點，先進封裝如何把握歷史機遇?于大全老師提出此提問來展開討論，華佑南博士發(fā)表觀點，抓住機遇，追趕技術(shù)的時候也要重視培養(yǎng)人才，這是一個長期戰(zhàn)。勝科納米已經(jīng)走出第一步抓住人才培養(yǎng)，并且有能力也有信心助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。李揚老師認為，高頻仿真實際上不用整體分析，針對局部就可以。5G對高密度、高精度并不高，對多樣化、靈活化要求會比較高。

聽完四位專家圓桌論壇的深入研討

有哪些觀點讓您印象深刻?

期待下次會議討論哪些半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題?

歡迎留言分享!

幸運抽獎，祝福到家

歷時3個多小時圓滿落幕的第九屆CHIP China晶芯在線研討會上，林**、任**、陶**、朱**、華**等幸運聽眾在本次會議的抽獎環(huán)節(jié)中獲得我社準備的相關(guān)獎品!

叮咚，2022年，您的第一份新年禮物正在快馬加鞭的郵寄啦!值此虎年春節(jié)來臨之際，半導(dǎo)體芯科技全體工作人員真誠地將這份祝福送達至各位聽眾的手中，感謝聽眾朋友們長久以來的支持和關(guān)注。

2022年，我們將陸續(xù)舉辦接下來的10場主題線上研討會及線下峰會，為各位聽眾朋友們解析先進封裝、MEMS、車規(guī)級芯片測試與可靠性、半導(dǎo)體測試與測量、芯片設(shè)計、工藝缺陷分析等精彩內(nèi)容，洞悉半導(dǎo)體行業(yè)趨勢，了解最新動態(tài)。期待您的持續(xù)關(guān)注，提前祝大家新年快樂，虎力全開，福虎生威，虎運亨通!

審核編輯：湯梓紅