日前，由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯(lián)合主辦的 “促進芯發(fā)展 走進科學城暨芯片新技術與測試研討會”在張江芯片測試公共服務平臺（上海市浦東新區(qū)秋月路26號6號樓）成功舉辦，會議聚焦全球半導體產業(yè)趨勢、AI 技術創(chuàng)新及消費電子測試解決方案，吸引了行業(yè)專家、企業(yè)代表及科研人員參與，深入探討技術挑戰(zhàn)與市場機遇。

會議亮點速覽：

新時代半導體領域的發(fā)展與思考：

為大家分享了2024年全球半導體市場分析，以及2025半導體行業(yè)的展望與機遇，其中提到，主要機構對2025年全球半導體的預測相對樂觀，AI、數字化與半導體深度融合，計算類應用占比將從 32% 升至 38%。全球政府加大投資，通過政策激勵吸引半導體產業(yè)布局。

算力芯片關鍵技術概覽：

探討了PCIe 6.0/7.0 的技術演進與挑戰(zhàn)：PCIe 6.0 采用 PAM4 編碼實現 64 GT/s 速率，通過縮短通道損耗預算和引入 SNDR 測試提升性能，但面臨信號完整性、眼圖質量及高頻抖動等測試難題。CXL 技術推動算力基礎設施革新：CXL 3.1 通過內存池化和擴展技術，支持可組合 HPC 架構，實現異構計算資源的高效共享與靈活配置。

介紹了端到端測試解決方案支撐高速接口驗證：Keysight 提供涵蓋物理層、協(xié)議層及系統(tǒng)仿真的測試工具（如 UXR 示波器、M8050A BERT），支持 PCIe 6.0、HDMI 2.1b 及 112G/224G 以太網等標準的合規(guī)性驗證。

AI端側在消費端的應用概覽與測試方案：

探討了AI 在消費端的多領域應用：AI 技術在汽車、醫(yī)療、物聯(lián)網、AR/VR 等消費端場景的廣泛應用，依賴于計算、存儲、網絡基礎設施的協(xié)同發(fā)展。MIPI 技術的演進與邊緣 AI 適配：MIPI 的 D-PHY、C-PHY、A-PHY 等技術通過高速低功耗設計，支撐消費電子設備（如攝像頭、顯示器、車載系統(tǒng)）的邊緣 AI 功能需求。HDMI 2.1b/2.2 和 DisplayPort 2.1 等新標準提升了數據傳輸速率（如 24Gbps/48Gbps），但需應對信號完整性、眼圖測試及協(xié)議合規(guī)性等新挑戰(zhàn)。

最后介紹了Keysight 提供涵蓋物理層、發(fā)射機 / 接收機測試、系統(tǒng)仿真及自動化工具的完整方案，支持消費電子產品的高速接口驗證與 AI 功能優(yōu)化

AI互聯(lián)的測量需求和方案

探討了銅纜解決方案的多樣化應用：DAC、ACC、AOC 等銅纜在機柜內、服務器 - 交換機及跨機房場景中平衡成本與性能，適應不同傳輸距離和可靠性需求。

同時介紹了Keysight 多端口 VNA 技術提升測試效率：通過真多端口 VNA 和自動夾具移除（AFR）技術，實現高頻銅纜（如 224Gbps）的精準測量，減少校準復雜度并提高吞吐量。

是德科技新品介紹

介紹了過去兩年的新品，包括了UXR-B系列示波器，M8199B任意波形發(fā)生器，PNA-X pro最高性能網絡分析儀，E505xA信號源分析儀等。

本次研討會得到了張江高科、張江浩芯和張江芯片測試公共服務平臺的大力支持，為行業(yè)提供了技術交流與合作平臺，討論了AI與半導體行業(yè)的最新技術方向，分享了是德科技最新的測試技術。

我們將持續(xù)舉辦行業(yè)技術沙龍與研討會，聚焦半導體、AI 及智能硬件領域。期待與您下次相聚！

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是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。