作者：Junko Yoshida，AspenCore Media 全球聯(lián)合主編，EE Times 首席國(guó)際通訊員

圖片：系統(tǒng)加

EE Times 利用了 Yole Développement 的合作伙伴 System Plus Consulting（法國(guó)南特）的技術(shù)專長(zhǎng)。我們要求分析師分享他們最初的觀察結(jié)果并揭示他們遇到的任何意外。

System Plus Consulting 的成本分析專家 Stéphane Elisabeth 告訴我們，他們的 P30 Pro 拆解的重點(diǎn)完全是四攝像頭——包括一個(gè)能夠進(jìn)行 10 倍變焦的潛望鏡攝像頭。潛望式相機(jī)聲稱沒有圖像質(zhì)量損失，而智能手機(jī)不需要使用長(zhǎng)筒望遠(yuǎn)鏡鏡頭。

但當(dāng)團(tuán)隊(duì)剖析 P30 Pro 時(shí)，出現(xiàn)了一些驚喜，Elisabeth 告訴我們。

三疊PCB首先，華為現(xiàn)在在P30 Pro中采用了三疊PCB配置。雖然蘋果是第一家在 iPhone X 上做三層 PCB 的智能手機(jī)廠商，三星也緊隨其后，但 System Plus 的工作人員沒想到華為會(huì)這么快趕上。

雖然 P30 Pro 和 iPhone X 都使用類似的三層 PCB 架構(gòu)，但它們使用堆棧的方式不同。

在P30 Pro中，底層嵌入了華為芯片部門海思自主研發(fā)的麒麟應(yīng)用處理器、電源管理IC和無源器件。所有射頻組件都占據(jù)頂層。Elisabeth 解釋說，在兩者之間，中間框架 PCB 將兩者連接起來并用作隔離層。

華為 P30 Pro 三疊 PCB。?主板使用三塊由 Unimicron 制造和組裝的 PCB。第一個(gè) PCB 具有應(yīng)用處理器和電源管理 IC 和無源器件。第二個(gè)是帶有所有射頻元件的單面 PCB。在這兩塊之間，使用中間框架 PCB 進(jìn)行連接。（圖片：系統(tǒng)加）

相比之下，Apple 在其 iPhone X 中將內(nèi)存置于頂層，將應(yīng)用處理器置于中間層。第三層，提供散熱，留空。

System Plus 的 Elisabeth 解釋說，堆疊 PCB 架構(gòu)的進(jìn)步很重要，因?yàn)樗梢蚤_發(fā)“具有非常細(xì)銅線的基板狀 PCB”。最終結(jié)果是“功能強(qiáng)大的 PCB，不會(huì)損失功率和延遲，同時(shí)節(jié)省空間，”他補(bǔ)充道。

四攝像頭與華為 P30 Pro 相比，最重要的是它使用了四攝像頭。新的智能手機(jī)實(shí)際上有四個(gè)攝像頭。它們包括一個(gè)主攝像頭，以及用于廣角、飛行時(shí)間 (ToF) 和潛望鏡視圖的攝像頭。這四個(gè)都使用索尼 CMOS 圖像傳感器。

華為 P30 Pro 打開視圖。Quad Camera 模塊使用幾種不同的架構(gòu)。潛望式攝像頭模塊用于實(shí)現(xiàn) 10 倍變焦，ToF 攝像頭模塊與泛光照明器相結(jié)合用于實(shí)現(xiàn) AR 功能，以及具有廣角和主攝像頭的雙攝像頭。（圖片：系統(tǒng)加）

雙攝像頭模塊使用由 RYYB [紅、黃、黃、藍(lán)] 組成的濾鏡，而不是通常的 RBG。Elisabeth 表示，雖然主攝像頭的圖像傳感器提供 RGB 信號(hào)，但 RYYB 濾鏡有助于引入更多光線。

P30 Pro 需要注意的另一點(diǎn)是增加了索尼 ToF 相機(jī)。雖然華為并不是第一個(gè)使用索尼的 ToF 相機(jī)（中國(guó)的 Oppo 已經(jīng)在使用它），但華為不僅將其用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 應(yīng)用程序，還用于“自動(dòng)對(duì)焦”，伊麗莎白指出。

通過處理來自所有三個(gè)攝像頭的信號(hào)，ToF 攝像頭有助于繪制場(chǎng)景并允許用戶專注于特定對(duì)象?！斑@是 ToF 相機(jī)首次用于自動(dòng)對(duì)焦，”Elisabeth 強(qiáng)調(diào)說。

審核編輯 黃昊宇