DA14594 BLE Pro開發(fā)套件 開源 （原理圖+BOM+PCB）
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro開發(fā)套件
*附件：REN_DA1459x_開發(fā)板 硬件手冊.pdf
*附件：DA1459x Pro開發(fā)套件 (469-16-D) 物料清單 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro開發(fā)套件 (469-16-D) PCBA- Gerber-文件 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro開發(fā)套件 (469-16-D) PCBA-源 (Zip).zip
Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH^?^ 低功耗Pro開發(fā)套件（用于DA14594 SmartBond? SoC）包括主板、子板和電纜。該套件主要用于軟件應用開發(fā)和功率測量。
Renesas DA14594是一款雙核藍牙5.3 SoC，包括256KB嵌入式閃存，支持定位2.0 Tx特性，包括到達角 (AoA)/出發(fā)角 (AoD)、資產跟蹤和大規(guī)模定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon和無線測距 (WiRa?) Gen3響應器。DA14594可在非常低的功率水平下工作，同時提供世界一流的射頻性能。DA14594采用FCQFN和WLCSP封裝。
特性
應用
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