你是否希望成為一個魔法師,輕輕揮動手中的魔棒,施展一個個神奇的魔法?我想這對于每一個懷有夢想的人都具有無窮的吸引力。魔法的趣味在于它披上了一層神秘的面紗,而普林芯馳將揭開這層面紗,賦予您施展“魔法”的能力。
今天將為您介紹的是一款珠海普林芯馳科技有限公司推出的SPT10 A系列芯片,也就是3D手勢控制芯片,核心技術是遠距離電容感應技術,您可以理解為是一種推廣,但這不正是我們探索世界奧秘的途徑嗎?所以,您不該感到厭煩。言歸正傳,這是一款帶有四個外接傳感器通道的手勢芯片,圖中是經典參考設計電路圖,使用它,能夠實現(xiàn)三維空間內的手勢識別,包含:上下左右滑動、旋轉、點擊、懸停等各種手勢擦操作,您關心的肯定包含有效手勢距離這個重要的參數,我可以很肯定的告訴您,普林芯馳目前已經實現(xiàn)了最遠50cm的有效手勢距離的識別,且通過了實踐的檢驗。您或許會感到驚嘆,這個參數確實遠遠超越了同行,包括Microchip、TI這樣令人尊敬的國際知名的企業(yè)。
如果您看到這里仍有繼續(xù)探索的欲望,我將為您展現(xiàn)它的全貌。
圖中為你展示的是第三代的測試芯片STCA1016,現(xiàn)在它有了一個新的名字?SPT1004A,這款四代芯片繼承了優(yōu)良的性能,提供0.05fF電容分辨率,設有自動噪聲檢測以及跳頻功能,可有效躲避變壓器等電源噪聲,從而實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的遠距離手勢控制。它具有4個傳感器通道,可實現(xiàn)1到4個獨立按鍵,其中每個獨立按鍵可實現(xiàn)獨立隔空感應或手勢感應。
那么它能為你帶來什么呢?如果推出一個全新的產品,而不能為你帶來任何的效益,哪怕只是時間成本的下降,它必然遭到你們的唾棄。
1、它能極大降低您的開發(fā)周期。內置觸控自適應算法,適用于 對絕大部分應用場景,無需您調節(jié)觸控閾值。如果您真要調節(jié),可通過I2C進行調節(jié)。
2、系統(tǒng)無需校準。系統(tǒng)可以自動克服由于經典放電,電磁干擾,溫度變化,濕氣和污染物在表面堆積帶來的干擾,提供良好的精確性和各種環(huán)境下的操作一致性。獨特的補償算法和高強度的抗干擾設計可以保證產品長期工作時不會出現(xiàn)誤動現(xiàn)象。
3、優(yōu)良的防水性能。觸控按鍵不僅可以防濺水、漫水而且可以在完全被水淹沒后正常使用。這一點目前很多的市面上流通的電容感應芯片并不能做到。
4、優(yōu)良的抗電磁干擾能力。在家電和一般應用場合的產品上應用,您使用單面PCB板即可獲得良好的抗射頻信號干擾的能力。可以輕松對抗包含GSM手機在內的絕大多數射頻干擾源對感應按鍵的干擾。
以上,我為您介紹了SPT1004A芯片的各種亮點,如果您不能按捺住心中迸發(fā)的探索欲望,我想您會想與我有更進一步的交流。
QQ:2247093704? ???TEL:18128140609? ?張先生。際知名的企業(yè)。
一枚芯片,四片銅箔,簡單實現(xiàn)3D手勢控制
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3D激光輪廓掃描影像儀
Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術相結合,實現(xiàn)2.5D和3D復合測量。支持點激光輪廓掃描測量,進行高度方向上的輪廓測量;支持線激光3D掃描成像,可實現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36
TPS65735 用于主動快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數據手冊
TPS65735 設備是用于活動的電源管理單元 (PMU) 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉換器、 以及全 H 橋模擬開關,用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37
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NVIDIA助力影眸科技3D生成工具Rodin升級
。在 NVIDIA Omniverse 平臺、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解決方案的助力下,影眸科技實現(xiàn)了 Rodin 平臺的升級,顯著提升了 3D 資產生成的速度、質量與用戶體驗,推動具身智能進一步發(fā)展。
2025-04-27 15:09:47
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1104積木易搭上新3D空間掃描儀RayZoom G100,搭載3D高斯?jié)姙R+開發(fā)者方案
近日,積木易搭旗下子公司——武漢睿數信息技術有限公司(簡稱“睿數信息”)上新了一款手持式3D空間掃描儀——RayZoom G100。 ?RayZoom G100是一款通用型3D空間掃描儀,能夠滿足
2025-04-24 09:14:41
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923Diodes公司推出3D線性霍爾效應傳感器AH4930Q
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出首款符合汽車標準* 的 3D 線性霍爾效應傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場,實現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉運動與接近檢測。產品應用包括信息娛樂系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖,以及電動座椅調角器。
2025-04-23 17:01:41
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961國產3D光學輪廓測量儀
建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。 
2025-04-17 11:06:13
HT 可視化監(jiān)控頁面的 2D 與 3D 連線效果
HT 是一個靈活多變的前端組件庫,具備豐富的功能和效果,滿足多種開發(fā)需求。讓我們將其效果化整為零,逐一拆解具體案例,幫助你更好地理解其實現(xiàn)方案。 此篇文章中,讓我們一起深入探討 2D 與 3D
2025-04-09 11:28:26
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3D激光掃描影像測量設備
中圖儀器Novator系列3D激光掃描影像測量設備是一種先進的全自動影像測量儀,采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統(tǒng),實現(xiàn)高精度運動測量;充分發(fā)揮光學電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢,將傳統(tǒng)影像測量與激光
2025-03-25 18:14:15
開源項目!如何制作一個手機用的電動3D掃描轉盤
這個項目里,作者會教你怎么做一個簡單的電動3D掃描轉盤,主要是給手機用的。整個裝置分為三個部分:頂板、齒輪板和底座。頂板是個固定的平臺,用來放置你要掃描的物體。
中間的齒輪板是整個裝置的核心,它有
2025-03-25 13:45:41
在樹莓派上安裝 Cura :輕松控制你的3D打印機!
3D打印機和RaspberryPi是好朋友。使用RaspberryPi來控制3D打印機相當普遍,因為它帶來了許多好處(低功耗、連接性、遠程訪問等)。我(目前)還沒有3D打印機,但我對哪些應用程序可以
2025-03-25 09:36:37
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3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:56
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光學3D表面形貌特征輪廓儀
非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀
2025-03-19 17:39:55
一種以圖像為中心的3D感知模型BIP3D
在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個關鍵組件,它在端側幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽,具備重要的研究價值?,F(xiàn)有主流算法主要依賴于點云作為輸入
2025-03-17 13:44:59
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3D投影沙盤技術方案 四面金字塔結構+無線遙控 可拆裝運輸設計+高亮觸控屏+AI中控系統(tǒng)
3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統(tǒng)設計與制作功能參數一、系統(tǒng)概述本系統(tǒng)是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術與多媒體互動功能于一體的數字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術、全息成像技術以及
2025-03-15 20:25:19
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3D IC背后的驅動因素有哪些?
3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34
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3D打印技術:如何讓古老文物重獲新生?
科技發(fā)展進步,3D打印技術為古老文物的保護和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術如何通過數字化復制、修復和展示,讓古老文物重獲新生,推動文化遺產的保護和傳承。
2025-02-27 11:39:21
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919想利用DLP3010EVM光控制評估模塊或DLP LightCrafter實現(xiàn)3D打印,能否用外部光源呢?
您好,我們想利用DLP3010EVM光控制評估模塊或DLP LightCrafter實現(xiàn)3D打印,能否用外部光源呢?
2025-02-27 08:44:02
3D打印中XPR技術對于打印效果的影響?
我是3D打印設備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術對于打印效果的影響?
或者是否能提供對應的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!
在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術應運而生,成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:45
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國產共聚焦3D顯微鏡
VT6000系列國產共聚焦3D顯微鏡在材料生產檢測領域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14
TechWiz LCD 3D應用:局部液晶配向
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點?
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術,無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗,為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41
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光學領域新突破,歌爾光學發(fā)布DLP 3D打印光機模組
,實現(xiàn)在光學領域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加,應用于3D打印設備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制,有助于3D打印光機減少打印誤差,提高打印產品的質量和一致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術方案
2025-02-06 10:27:33
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歌爾股份旗下歌爾光學發(fā)布DLP 3D打印光機模組 實現(xiàn)在光學領域的全新拓展
拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加,應用于3D打印設備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制,有助于3D打印光機減少打印誤差,提高打印產品的質量和一致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術方案的3D打印光
2025-02-06 09:44:12
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1072基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案
世平集團推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案,只需用一個 MCU 即可處理 Kliiper 上位機傳輸過來的運動指令、同時驅動四個步進電機,省去四個步進電機驅動芯片,具有超高性價比~
2025-02-03 00:00:00
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SciChart 3D for WPF圖表庫
SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫,專為金融、醫(yī)療和科學應用程序而設計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:11
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騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布
近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創(chuàng)作體驗,標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:56
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1040高分子微納米功能復合材料3D打印加工介紹
四川大學科學技術發(fā)展研究院最近公布了該??蒲袌F隊的一項3D打印成果:高分子微納米功能復合材料實現(xiàn)規(guī)模化制備。據悉,功能復合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成,目前處于實驗室階段,已授權發(fā)明專利12件
2025-01-22 11:13:24
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騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線
近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標志著騰訊在3D內容生成領域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:31
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1056簡單認識第二代高通3D Sonic傳感器
通3D Sonic傳感器擁有更大的指紋識別面積、更為先進的技術和更加輕薄的設計,在提高安全性的同時,能夠實現(xiàn)快速解鎖,進一步提升了手機的易用性。
2025-01-21 10:05:30
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1520一文了解3D打印金屬粉末材料
3D打印金屬粉末材料是一種用于3D打印工藝的特殊材料,通常由金屬粉末構成。這種材料具有優(yōu)異的物理性能和化學穩(wěn)定性,能夠滿足各種復雜零件的制造需求。
2025-01-15 11:27:27
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23412.5D和3D封裝技術介紹
。 2.5D封裝將die拉近,并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝,進一步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC,IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能,又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:33
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3D光學三維輪廓測量儀
表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。產品特點1、干
2025-01-13 11:41:35
3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢
像,就像相機一樣。根據雙眼捕獲的兩幅平面圖像形成3D感知,這個神奇的過程只會發(fā)生在人的大腦中。 ? 如今,我們越來越需要數字系統(tǒng)與 3D 世界交互——無論是解讀手勢控制、進行面部識別,還是讓汽車進行自動駕駛。為了完成這些任務,我
2025-01-07 09:54:57
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電子發(fā)燒友App









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