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電子發(fā)燒友網>今日頭條>一枚芯片,四片銅箔,簡單實現(xiàn)3D手勢控制

一枚芯片,四片銅箔,簡單實現(xiàn)3D手勢控制

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2025-04-17 11:06:13

HT 可視化監(jiān)控頁面的 2D3D 連線效果

HT 是個靈活多變的前端組件庫,具備豐富的功能和效果,滿足多種開發(fā)需求。讓我們將其效果化整為零,逐拆解具體案例,幫助你更好地理解其實現(xiàn)方案。 此篇文章中,讓我們起深入探討 2D3D
2025-04-09 11:28:261247

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392039

3D激光掃描影像測量設備

中圖儀器Novator系列3D激光掃描影像測量設備是種先進的全自動影像測量儀,采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統(tǒng),實現(xiàn)高精度運動測量;充分發(fā)揮光學電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢,將傳統(tǒng)影像測量與激光
2025-03-25 18:14:15

開源項目!如何制作個手機用的電動3D掃描轉盤

這個項目里,作者會教你怎么做簡單的電動3D掃描轉盤,主要是給手機用的。整個裝置分為三個部分:頂板、齒輪板和底座。頂板是個固定的平臺,用來放置你要掃描的物體。 中間的齒輪板是整個裝置的核心,它有
2025-03-25 13:45:41

在樹莓派上安裝 Cura :輕松控制你的3D打印機!

3D打印機和RaspberryPi是好朋友。使用RaspberryPi來控制3D打印機相當普遍,因為它帶來了許多好處(低功耗、連接性、遠程訪問等)。我(目前)還沒有3D打印機,但我對哪些應用程序可以
2025-03-25 09:36:371466

3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 、引言:先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

光學3D表面形貌特征輪廓儀

非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀
2025-03-19 17:39:55

種以圖像為中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是個關鍵組件,它在端側幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽,具備重要的研究價值?,F(xiàn)有主流算法主要依賴于點云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064

3D投影沙盤技術方案 面金字塔結構+無線遙控 可拆裝運輸設計+高亮觸控屏+AI中控系統(tǒng)

3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統(tǒng)設計與制作功能參數、系統(tǒng)概述本系統(tǒng)是套集3D投影電子智能化、全息成像技術與多媒體互動功能于體的數字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術、全息成像技術以及
2025-03-15 20:25:19883

EPLAN 2.6 3D宏制作與使用

電子發(fā)燒友網站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費下載
2025-03-11 15:53:371

3D IC背后的驅動因素有哪些?

3D芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片芯片和接口IP要求。3D芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957

3D打印技術:如何讓古老文物重獲新生?

科技發(fā)展進步,3D打印技術為古老文物的保護和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術如何通過數字化復制、修復和展示,讓古老文物重獲新生,推動文化遺產的保護和傳承。
2025-02-27 11:39:21919

想利用DLP3010EVM光控制評估模塊或DLP LightCrafter實現(xiàn)3D打印,能否用外部光源呢?

您好,我們想利用DLP3010EVM光控制評估模塊或DLP LightCrafter實現(xiàn)3D打印,能否用外部光源呢?
2025-02-27 08:44:02

DAD1000驅動芯片3D功能嗎?

DAD1000驅動芯片3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21

3D打印中XPR技術對于打印效果的影響?

我是3D打印設備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術對于打印效果的影響? 或者是否能提供對應的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術應運而生,成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

國產共聚焦3D顯微鏡

VT6000系列國產共聚焦3D顯微鏡在材料生產檢測領域中,般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14

TechWiz LCD 3D應用:局部液晶配向

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點?

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術,無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗,為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877

光學領域新突破,歌爾光學發(fā)布DLP 3D打印光機模組

,實現(xiàn)在光學領域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加,應用于3D打印設備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制,有助于3D打印光機減少打印誤差,提高打印產品的質量和致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術方案
2025-02-06 10:27:33923

歌爾股份旗下歌爾光學發(fā)布DLP 3D打印光機模組 實現(xiàn)在光學領域的全新拓展

拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加,應用于3D打印設備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制,有助于3D打印光機減少打印誤差,提高打印產品的質量和致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術方案的3D打印光
2025-02-06 09:44:121072

基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案

世平集團推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案,只需用個 MCU 即可處理 Kliiper 上位機傳輸過來的運動指令、同時驅動個步進電機,省去個步進電機驅動芯片,具有超高性價比~
2025-02-03 00:00:001924

SciChart 3D for WPF圖表庫

SciChart 3D for WPF 是個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫,專為金融、醫(yī)療和科學應用程序而設計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創(chuàng)作體驗,標志著騰訊在AI技術領域的又重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:561040

高分子微納米功能復合材料3D打印加工介紹

川大學科學技術發(fā)展研究院最近公布了該??蒲袌F隊的3D打印成果:高分子微納米功能復合材料實現(xiàn)規(guī)模化制備。據悉,功能復合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成,目前處于實驗室階段,已授權發(fā)明專利12件
2025-01-22 11:13:241028

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標志著騰訊在3D內容生成領域邁出了重要步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056

簡單認識第二代高通3D Sonic傳感器

3D Sonic傳感器擁有更大的指紋識別面積、更為先進的技術和更加輕薄的設計,在提高安全性的同時,能夠實現(xiàn)快速解鎖,進步提升了手機的易用性。
2025-01-21 10:05:301520

文了解3D打印金屬粉末材料

3D打印金屬粉末材料是種用于3D打印工藝的特殊材料,通常由金屬粉末構成。這種材料具有優(yōu)異的物理性能和化學穩(wěn)定性,能夠滿足各種復雜零件的制造需求。
2025-01-15 11:27:272341

2.5D3D封裝技術介紹

。 2.5D封裝將die拉近,并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝,進步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC,IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能,又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332902

3D光學三維輪廓測量儀

表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數,從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。產品特點1、干
2025-01-13 11:41:35

3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢

像,就像相機樣。根據雙眼捕獲的兩幅平面圖像形成3D感知,這個神奇的過程只會發(fā)生在人的大腦中。 ? 如今,我們越來越需要數字系統(tǒng)與 3D 世界交互——無論是解讀手勢控制、進行面部識別,還是讓汽車進行自動駕駛。為了完成這些任務,我
2025-01-07 09:54:571176

顆光譜芯片的AI輝光

讓光譜技術走進消費級市場,AI究竟對一枚芯片做了什么
2025-01-05 10:56:113271

C#通過Halcon實現(xiàn)3D點云重繪

C# 通過 Halcon 實現(xiàn) 3D 點云重繪
2025-01-05 09:16:440

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