原理介紹

海伯森3D閃測(cè)傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測(cè)量對(duì)象上投射出不同波長(zhǎng)的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺(jué)控制器和內(nèi)置AI解碼算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點(diǎn)云。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

01高精度的在線3D檢測(cè)

采用業(yè)界頂級(jí)的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)，一次拍攝就可以得到被測(cè)工件的XYZ三維高精度數(shù)據(jù)。

高速實(shí)時(shí)檢測(cè)下，亦可實(shí)現(xiàn)20μm絕對(duì)精準(zhǔn)測(cè)量精度和1μm的重合度。

02全覆蓋，無(wú)死角

采用對(duì)稱(chēng)式多角度投射單元，不受方向限制，檢測(cè)無(wú)死角。

檢測(cè)面視野62mm*62mm，適用于大范圍測(cè)量場(chǎng)景，既可檢測(cè)工件2D尺寸，也可測(cè)量工件的3D輪廓、體積等特征。

03高效AI軟件算法配套

XY間隔平均化處理，控制成像系統(tǒng)個(gè)體差異

全新3D輪廓處理和2D圖像優(yōu)化算法

自研投光算法，可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無(wú)效像素

系統(tǒng)簡(jiǎn)單，易于集成；體積小。安裝使用便捷

產(chǎn)品參數(shù)

時(shí)用時(shí)測(cè)

芯片焊點(diǎn)檢測(cè)

公司簡(jiǎn)介

海伯森技術(shù)（深圳）有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)海伯森，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專(zhuān)精特新企業(yè)，在光學(xué)精密測(cè)量、工業(yè)2D/3D檢測(cè)、機(jī)器人力控等領(lǐng)域已形成成熟的產(chǎn)品矩陣。海伯森主營(yíng)自主研發(fā)產(chǎn)品，包括3D閃測(cè)傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦傳感器、激光對(duì)刀儀、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器、激光對(duì)針傳感器等。